FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Sonto
Ничего общего с губкой для посуды нет случайно?

airsupressor губка - поролон, а эта из жестких волокон сплетена

В ближайшем будущем планирую поменять свою б.ушную water 2.0 extreme на сию http://market.yandex.ru/model.xml?modelid=10866040&hid=818965
Причины :
1 Изначально остутствовали штатные болты и шайбы , пришлось делать самодельное крепление
2 После скальпа и перед установкой на основании были едва заметные окислы
3 В пресмотренном варианте водянки больше радиатор , вентили 140 вместо 120 и есть возможность обновлять хладагент, и еще сейчас у меня собирают в углу пыль два ту-143 которыми я хочу заменить штатные вентили , думаю все это принесет свою пользу...

Когда буду менять охладу , планирую так же вскрыть заново свой 4770к и обновить на нем ЖМ , но на этот раз задумываюсь о прямом контакте, и поэтому появляется куча вопросов

1. Прижмет ли водянка кристал при штатном креплении или придется так же делать самодельное ?
2 После демонтажа прижимной рамки, плата останется без бекплейта сокета , это не рискованно ?
3 Как зафиксировать проц в сокете без рамки ?
4 Что лучше предпринять для защиты от скола ?

lionessb о прямом контакте
1. ватер должен устанавливаться ниже на толщину крышки
2. бэкплейт прикручивается теми же болтами с шайбами, только без рамки (у ЕК в комплекте пластиковые шайбы)
3. никак, просто в сокет ложится и прижимается ватером.
4 ХЗ )))

не скальпировать )

Во-первых хотел бы сказать спасибо за технологию всем, кто развивал эту тему) Вскрыл тисками за 2 минуты буквально, гораздо дольше счищал герметик и читал тему. Сейчас температуры 37 гр в простое на 3 ядра, одно 33 гр. У меня немного другая задача стояла, нежели обычно, корпус у меня MiniITX, соответственно с охлаждением беда, поэтому и делал скальп.

Теперь о проблеме, при старте стресс тестов пк уходит в перезагрузку через некоторое время, от 1 до 5 минут, дольше всего продержался в Прайм95, при этом температура максимум поднималась до 80. К сожалению, сравнить с доскальпированными временами не могу, т.к. там температура уходила за 95 через 2 минуты максимум, но вырубаний сразу не было. В играх такого не происходит, декодирование видео пока не пробовал. Такое ощущение будто где-то проседает питание, было ли такое у кого (заранее извиняюсь если не в ту тему отписал)?

UPD: Так, походу прикол в моей замечательной материнке, точнее в системе разгона. VID у процессора 0,997! И она ниразу не запустила проц на номинальных 3,5, а сразу на 3,8 Ггц с напряжением 1,047, и все тесты на нем грохались почему-то. При номинальных же 3,5 под напряяжением 1,002 (в ручную) все норм, температура 88-90 (кулер относительно слабый, не башенный Cooltek Coolforce 2) походу надо разбираться с подаваемым напряжением. Может где-то стоять ограничитель максимальной потребляемой процессором мощности? Потому что при повышении частоты и напряжения, а соответственно и потребления уходит в перезагрузку.

Вах какой процессор. На воде бы его погонять...

Да, потом гляну на что он способен, но нужен другой форм-фактор, все-таки нужны нормальные кулеры, либо вода. Пока пытаюсь разобраться с материнкой и питанием

Судя по фото кристалл точно такой же как у селерона, напаянные рядом SMD элементы тоже, так что проц - обычный haswell.
Похоже, что экземпляр, который сможет 5ГГц взять, придётся долго и упорно искать...
Ну а температуры хорошие, явно ниже, чем у 4-ядерных собратьев при таком же напряжении и охлаждении.

Вот и я провел скальпирование своего 4770К!
Выполнял тисками, всё стандартно, немного сколол текстолит. На работу не влияло. Первый раз намазал ЖМ криво - был разброс между ядрами по парам в 10*С. Думал, что это норма, но проц особо не погнался, поэтому решил всё перепроверить.
Решил кристал оставлять открытым. Снял со своего Радеона 4850 рамку металлическую, на проце всё намазал прозрачным лаком для ногтей и на него приклеил рамку.
Вот так всё получилось:

#77

В результате температуры выровнялись и значимо упали (более 20*С), но почему-то проц более 4,2 на напруге 1,25 не берет. VID 1,056, повышение напряжения до 1,4 не дает никаких плюсов. Максимальные температуры под LinX 70*С, валит в синий экран. Все значения на авто. Куда копать и что делать?

А должен? Почему? Это не педаль "газа", дружище, жать бесполезно.

Добавлено спустя 1 минуту 14 секунд:
Pantacle
Может быть, тебе не повезло с кристаллом. Может быть, мать не может. Удаленно ничего не скажешь.

Pantacle,
еще бы... по фото видно, что крышка плохо очищена и обезжирена, и ЖМ набухано в 5-10 раз больше, чем нужно.
Ну а разгон для процессора с таким высоким VIDом вполне нормальный.

Это писец, поливал видимо.

Pantacle

А напряжение на процессоре как выставлялось ?

Ребят, с такой крышкой проц ни разу не использовался, это я просто опыта набирался.
Проц используется без головы, с рамкой только, чуток на ВБ намазано. Обращаю внимание, что к температурному режиму вопросов не осталось. Почему, после перешагивания 4,2 система не устойчива?
SergeyM
На проц напругу изменил руками от 1,25 до 1,4В, и ещё один параметр до 1,8 - 1,88В поднимал. Мать ASUS HERO VI. Память на номинале трудится. Может ещё отдельно что-то подкрутить надо? На 4,3 - 4,5 ЛинКС не проходит.

ЗЫ
За здравую критику о нанесении всем спасибо!
Только я хотел привлечь внимание к возможности использования пластинок от видеокарт. Высота пластин равна высоте чипе проца. При таком раскладе риски отсутствуют.

не повезло с камнем ...

Pantacle
Посмотри по этой ссылке :http://www.overclockers.com/3step-guide-to-overclock-intel-haswell
- это лучшее краткое пособие по разгону Хасвелл..
Если не поможет, то взгляни сюда http://www.overclock.net/t/1411077/haswell-overclocking-guide-with-statistics#

Это у меня едет крыша или гипертрейдинг негативно влияет на линпак 0.6.5 ?
Вообще на своем 4770к использую 4.6гц при 1.3v но при прохождении теста для большей надежности решил выставить - 4.5гц при 1.35v

Если я правильно понимаю то линпак 0.6.5 поддерживает avx2 для хасвелов ?
Сделал 2 небольших прогона со всеми ядрами и только с физическими (4 потока)

#77
#77

При задействовании только физических ядер результат выше на 25-30 гигафлопс

Помимо прочего при этом наблюдаются небольшие скачки гигафлопс в то время как при 8 потоках результат ниже но цифры абсолютно равномерны ... что к чему...

SergeyM спасибо за ссылки, пол дня промучился, не повезло с камнем, выше 4,2 при 1,25В не идет, даже на таких параметрах ЛинХ падает. При 1,45В 4.3 - 4.4 не держит, выдает БСОД под ЛинКС