FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Наоборот, в кристаллизовавшемся виде ЖМ лучше тепло проводит, если туда мигрировали атомы меди.
Правда, большинство над полировкой крышки до меди и не заморчивается, а никель не такой хороший проводник тока и тепла.

По теплу 2 вопроса:
- поверхности крышки никелируются чистым никелем?
- крышка проца из чистой меди? не из сплава?
если оба варианта соответствуют, то в принципе Ваше утверждение условно верно.
но если, например медь не чистая, а хотя бы в ней есть 10% примесей, то теплопроводность падает в 3-6 раз (от 380-390, до 100-58) в зависимости от примесей.
в тоже время теплопроводность чистого никеля 67-63 (при увеличении температуры ТП падает). добавление хотя бы 10% хрома снижает ТП в 3-3,5 раза до ~20
Посему, не зная точных составов металла крышки и ее покрытия в гальванике- Ваше утверждение сомнительно!

Крышка процессора, естественно, не из чистой меди, а из бронзы, и содержание примесей в этой бронзе заведомо ниже указанных Вами 10% и как правило не превышает 5% (для самых распространённых бронз).
Во-вторых, никель в покрытии химически чистый - никелирующий электролит состоит из сульфата никеля, хлорида никеля и борной кислоты.
В-третьих, я и не утверждал что теплопроводность повысится до уровня бронз, но Вам придётся признать, что диффузия атомов меди в ЖМ не может ухудшить теплопроводящие и токопроводящие свойства сплава.
В-четвёртых, а что Вы, собственно, хотели добиться своими вопросами? Показать чьё-то незнание химии и физики? Показали, спасибо
Я уже высказывал здесь предположение, что свойства кристаллизовавшегося ЖМ аналогичны свойствам бессвинцовых припоев, но ради Вас готов и повториться.

Без знания состава металлов теоретизировать можно долго и бесполезно.
Мне это давно уже надоело и был специально поставлен натуральный эксперимент длительностью 7 месяцев:
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #12827061
Выводов два:
1) под крышкой с ЖМ ничего криминального не происходит, т.к. с никелем сплавления не происходит, а контакта с чистой медью нет
2) "высохший", а точнее сплавившийся с медью ЖМ температурный режим улучшает, или как минимум не ухудшает
Следствие вывода №2: даже если за более длительный срок произойдёт диффузия/сплавление ЖМ с никелем, далеко не факт, что температурный режим ухудшится.
ИМХО, температурный режим может ухудшиться значительно только в случае плохого приклеивания теплораспределителя и нарушения контакта с кристаллом из-за разрушения твердого слоя сплава ЖМ с никелем/медью.
Соответственно, если кто-то не очищает хорошо поверхности и не приклеивает нормально теплораспределитель, ССЗБ.
До этого я вскрывал свой личный 4670k через год и 1-2 месяца после первого скальпирования, под крышкой ЖМ точно так же на 90% сохранил жидкое состояние, но тогда я не сделал фотографии.

Кто нибудь юзал камень с такой рамкой?
Подвернулась мне на работе,хочу снять башку процу,проверить на сколько эффективно.

Что касается моего опыта работы с ЖМ, то я из фанатов AMD, а там крышку снимать было надо крайне редко.
Поэтому результаты кристаллизации ЖМ мог наблюдать только на контакте крышки процессора с медной пяткой кулера.
В случае никелированных поверхностей, жидкая фаза ЖМ сохранялась больше года - как раз до смены на новое поколение.

Хорошо, что в МСК есть люди, которые помогают в этом деле за небольшую сумму.
Если материалы купить самому +\- то на то и выйдет + риск

я этого и не утверждал. читайте на какую вашу фразу я писал свое сообщение..

и сколько у нее теплопроводность?- всего ~100 (алюминиевая бронза, например).. а у других разных видов бронзы и того меньше.
выходит ТП никеля, как вы писали, не настолько плоха))))
я всего лишь это и имел ввиду.

Добавлено спустя 8 минут 1 секунду:

Снова не совсем верно, хотя сути того, что ЖМ вечен в плане ТП под крышкой процессора, не меняет:
#77

а как жм с water 2.0 убрался, без проблем или накосячил по сравнению с крышкой?

Совсем неверно

Чистый никель проводит тепло лучше некоторых бронз, а в сплаве с ЖМ ТП не улучшает, да и возможность диффузии никеля в ЖМ под вопросом

откуда такой вывод? меня можно упрекать в необоснованных выводах, а в своём глазу бревна не наблюдаем? где доказательства "вечности"?
напоминаю, единственным утверждением, стоящим внимания, было предположение о близости свойств ЖМ к свойствам бессвинцовых припоев
всё остальное - бла-бла-бла из желания поговорить об этом и показать какием мы умные

К сожалению этим болеют все и вы не исключение. Но то, что при прямых руках минимум 5 лет не придётся делать рескальп при использовании ЖМ, это более чем очевидно.

Это было утрированное выражение, относительно всех остальных термопаст- да, нужно было слово вечность взять в кавычки...

Добавлено спустя 58 секунд:

а вывод прост- скальпами занимаюсь с момента выхода Ivy..

ага, у меня тоже припой на FX-8350, это это вообще не панацея. Он у меня перегревается при том факте, что кулер холодный. Это не кулер, я проверял. Это плохой контакт у чипа с крышкой. Видимо, каверна(ы) в припое. Припой - не панацея, к сожалению.

В последний скаль когда я делал эксперимент с прямым контактом, после которого я решил вернуться к традиционному варианту.

Возникло насторожение : проц за все время вскрывался 4 раза и в последний раз на внутренних стороне крыши когда я зачищал от старого жм никелевый слой немного протерся, со временем от этого не возникнет ли проблем в плане теплоотвода ? Разве что кристал может припаяться к меди ( но при последней операции я решил "замуровать" кристал раз и навсегда.)

Добавлено спустя 8 минут 54 секунды:


Водоблок немного прилип но видимо из-за тонкой прослойки жм снялся без особых усилей, после этого для зачистки вместо губки (в комплекте с жм ) использовал нулевою наждачку ( намного быстрей) делал все на ровной поверхности за одно частично выровнял водоблок с крышкой ( не до меди) и разброс по ядрам сократился на 2 с

Подскажите, что под крышкой AMD Phenom X3 8550 (Toliman)? Там припой?
Если да, то что за непонятки с температурой... В простое ядра 33-35, крышка 55+, под нагрузкой ядра 50-55, крышка 80+. Доходит до того, что срабатывает защита. Сразу снимаю кулер, щупаю, проц теплый, не кипяток.
Кулера использую хорошие. Проц ведет себя одинаково на 3 разных матерях.

Ну ты крут камрад-сан!

Ясно, значит водоблокжмникель вполне не проблема, будет у меня ультра вместо пасты.

А че не про ?

Добавлено спустя 2 минуты 42 секунды:
Кстати , какая теплопроводность у ультры, кто знает ?

lionessb, да без принципа, ультра мне порядка 10°C под ноктой от NT-H1 отбила (по сей день верю), ещё раз сравню, мазать проще, так что от добра добра..


<< А вот главная характеристика – теплопроводность – к сожалению, пострадала, снизившись сразу в два раза – с ≈80 до ≈40 Вт/(м•К). Впрочем, итоговая производительность одной теплопроводностью не определяется. Поэтому есть надежда, что по эффективности Coollaboratory Liquid Ultra как минимум не отстает от своего предшественника с суффиксом «Pro» >> цитата отсюда