FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Приветствую, господа.
Приехал ко мне на скальп 6600К+Asrock Z170 Extreme4+память.
Скальп тут отпишу.
Впечатления:
-кристал маленький от слова- совсем- 9,5*14 мм (простая школьная линейка), что практически отрубает использование кулеров с прямым контактом
-текстолит тонкий-да
-герметик Интел заменил
-крышка с заусенцами также, как и на прошлых версиях- вдавливание в текстолит никуда не делось, но вроде ровнее сама по себе
-просвет для конвекции уменьшили, но присутствует
-режется как по маслу, легко, зазор нормальный, спутник входит легко, но съем с крышки и тестолита немного похуже, пришлось деревянную зубочистку делать тупее))
-"какашка" не такая сухая, но все равно бяка
-зазор есть- также крутится крышка на кристалле легко и непринужденно
фото до кучи.

-нанесение ЖМ аналогично FAQ
резалты по скальпу и деф. вольтаж- позже здесь.
Настройки разгона материнки (скринами) по всем пунктам БИОС смотрите ближе к вечеру в соответствующей ветке. Мать пришла с 1-й версией БИОС (на сайте уже 1,8- будет прошита сразу)..

BY_Pashka а что лезвие спутник такое убитое? или это наоборот специально затуплено чтобы текстолит не резало?

Eofin технология)))

BY_Pashka
Интересует, можно ли скальпануть скайлайки под углом методом сдвига)... при условии, если тиски без зубчиков, плоские, ну и с подкладкой в виде кожи/изоленты, либо ещё чего-нить подобного)... а то сабиус вроде не рекомендовал подобного (скальпировал он же под прямым углом)...

Godlike66 На свой страх и риск.

мне кажется изолента нифига не равна кожанному ремню
Изоленту легко перережет процессором,
изолента легко скользит на своём же клею

рубят на станке крышки. В чем подвох заусенцев?

На тиски приклеиваю малярный скотч в 3-4 слоя на ту губку тисков, куда процессор упирается текстолитом.
Хватает на десяток процессоров, пока скотч не начинает отклеиваться от высыхания.
Skylake ещё не приносили.
Haswell/Ivy без проблем сдвигались под углом градусов 10-15.
Пока ещё думаю, не сточить ли на наждаке одну губку у тисков...

А теперь остаётся нормально нанести ЖМ на крышку и проверить, насколько температуры снизятся.
При нанесении только на ВБ 100% остаются воздушные пузыри и от ЖМ нет никакого толку.

Я конечно попробую как нибудь, на выходных, но не думаю что будет ниже:


p.s. в real temp кстати температура на 5-10 градусов выше, чем показывает профильный софт.

5ghz это конечно круто, но вот от 1.5v процу плохо не будет? Может кто знает у skylake какой безопасный вольтаж?

Скальпанул свой 4670k, vid 1.008

Купил сначала маленькие тиски (внешне один в один как из первого видео из FAQ'а, красные, производитель Spanta). Но при попытке сжать в них процессор у тисков тупо выкрашивалась резьба. Два раза выкрашивалась(на второй раз на точильном камне почти вполовину сточил губку тисков, чтобы влезал процессор).
Промучался два часа, пошел к соседу в гараж и на огроменных стационарных, еще советских, тисках, обложив губки косметическими ватными дисками(насечки там были миллиметра два) в одно движение снял крышку, без всякого прогрева.

Нанёс жидкий металл, скинул в итоге больше 20 градусов. Но на разгон не повлияло, выше 4.2 на 1.25 вольта не поднялся. Вольтаж дальше похоже материнка не даёт поднимать(ASRock z97-pro3), система сразу уходит в перезагрузку. А процессор на таком вольтаже не даёт поднимать дальше частоту, увы. В прайме через 5-10 минут ошибка
Сейчас даже не знаю, пытаться ли найти другую материнку или оставить как есть

Честно говоря никогда не любил asrock , к томуже для материнке такого класса иметь такое ограничение на вольтаж это не нормуль, у самого стоит asus sibertooth z87 И ограничение на вольтаж в 1.54 , плана конечно не для экстрим разгона но для повседневной эксплуатации этого хватает с избытком...

логично предположить, меньше угол = распределение усилия в одной плоскости = меньше риска (пусть он и так не большой), а если губки съемные то сточить только в плюс (всегда можно перевернуть губку и будет как раньше). А если еще отшлифовать, то можно убрать статью расходов на малярный скотч

В совсем маленьких тисках, в которых усилие не велико - проц пытается выползти, его легко перекашивает, процесс становится каким то не удобным. В тисках с большим усилием такого не наблюдается.

а что не так с нынешними версиями?

по теме топика, кто раздумывает как вскрывать 6700к:
лезвием вскрыть стало еще быстрее, может так приклеено (вероятно), а может от того что нет страха кондеры отпилить и сам чип повредить. зубочистки даже не использовал
фактически лезвием даже не сделал по 2 прохода с каждой стороны и крышка была снята -1,5 минуты от силы (имею минимальный опыт - это 3-й проц)
крышка 6700к заметно лучше полируется, нет сетчатого рисунка как ранее на 4790к
минута полировки дремелем и можно сказать практически зеркало
да еще - если хорошо обезжирить, то жидкий метал ложится лучше, помню на 4770к я это сделал для галочки и пришлось по размазывать ватной палочкой, 4790к обезжирил очень хорошо, жидкий метал лег в один проход. может совпало, не берусь отверждать
6700к еще не мазал, жду компьютерный стол и комп пока по комплектующим разложен

Вроде стало достаточно нагреть крышку с легким сдвигом и она сама отпадает.

Добавлено спустя :


Вроде стало достаточно нагреть крышку с легким сдвигом и она сама отпадает.

Вчера привезли странный 6700K Skylake, вернее не только его, а вообще системник целиком, но странный именно проц....он сволота не скальпированный, по крайней мере в этом меня убедил хозяин, но при этом на 1.4v и на частоте 4600МГц он за 12 часов прайма не разогрел ядра больше 70 градусов...наркоманский проц, не правильный