Процессоры и материнские платы "первого" и "второго" поколений LGA1151 (Skylake, Kaby Lake, Intel *170/*270 ) несовместимы с процессорами (Cofee Lake) и материнскими платами LGA1151 "третьего" поколения (Intel *370/*390)! Технически - способы есть, но осуществляется это модификацией на аппаратном уровне и несёт риск порчи оборудования. Часть информации можно почерпнуть здесь (на английском), здесь (на английском), здесь (на русском) и здесь (на русском). Запускаем I9-9900K на Asus Z270 Maximus IX Apex

Также необходимо ознакомиться с FAQ тем:
- Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Skylake LGA1151);
- Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Kaby Lake LGA1151);
- Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Coffee Lake LGA1151)

При обсуждении просьба соблюдать правила как Конференции, так и раздела "Материнские платы".

Кратко: запрещены: фанатство, флуд, в т.ч. ссоры и переходы на личности, оффтоп не по теме, картинки общим объемом свыше 200 кБ или шириной более 800 пикселей выкладываем в виде превью ("О выкладке изображений в собщениях в Конференции."). Под тегом "spoiler=" можно размещать до 1 МБ (при этом нужно подписывать объёмы). При объеме более 1 МБ допускаются только ссылки с указанием объема.

Правила Конференции
Правила форума "Материнские платы"

Для материнских плат на базе наборов системной логики, отличных от Z170|Z270|Z370|Z390, приобретать память DDR4 с частотой выше 2133 МГц нет смысла, любые более скоростные модули будут принудительно работать на частоте 2133-2666 МГц и только.

Разгон процессоров с заблокированным множителем (Non-K) возможен только семейства Skylake и только путём изменения BCLK ("шины").
ASUS и Gigabyte - со специальными версиями BIOS и только на материнских платах только на Intel Z170 (причём если Вы обновили BIOS на версию с поддержкой Kaby Lake, откат обратно сопряжён с трудностями).
ASRock - разгон Skylake Non-K через BCLK доступен только на Z170, как правило, с любыми версиями BIOS (даже с микрокодами под Kaby Lake). Например, ASRock Z170 Extreme 6, BIOS P7.20 и Core i3-6100: http://valid.x86.fr/2k3ymw.
MSI - разгон Skylake Non-K через BCLK доступен и на Z170, и на Z270 - через активацию Beta Runner >> NOC: MSI LGA1151 на чипсете Intel Z170/Z270 (Skylake & Kaby Lake) #14960771

Разгон процессоров Kaby Lake и Coffee Lake моделей Non-K недоступен (максимум с 100 до 103-105 МГц по BCLK, да и то - не на всякой плате).


Темы-обсуждения определённых серий материнских плат (список может быть неполным):

ASRock LGA1151 на чипсете Intel Z170/Z270 (Skylake & Kaby Lake)
ASRock LGA1151/2 на чипсете Intel Z370/Z390 (Coffee Lake)

ASUS LGA1151 на чипсете Intel Z170 (процессоры Skylake)
ASUS LGA1151 на чипсете Intel Z270 (процессоры Skylake/Kabylake)
ASUS LGA1151/2 на чипсете Intel Z370/Z390 (Coffee Lake)

Gigabyte LGA1151 на чипсете Intel Z170/Z270 (Skylake & Kaby Lake)
Gigabyte LGA1151/2 на чипсете Intel Z370/Z390 (Coffee Lake)

MSI LGA1151 на чипсете Intel Z170 (процессоры Skylake)
MSI LGA1151/2 на чипсете Intel Z370/Z390 (Coffee Lake)

У меня ASUS X HERO Z370 + 9900K, с частотой 5.0Ghz ядра + 4.7Ghz кеш c питанием 1.335 лупил у меня AIDA FPU 37 минут, ядра были под 93 градуса(одно) мать была в районе 68 максимум что я намерил, у меня есть промышленным пирометр.
Я делал измерения сзади материнки, под сокетом сзади и спереди где только можно что либо измерить.
То что в тестах у людей под 100 градусов - КАК ? Влупить Prime 95 макс сетинг на 24 часа ? Ну удачи вам прикоптить материнку.

Мне, видимо, какая-то неправильная плата попалась. После прогона Короны я прикасаюсь пальцем к радиатору и он едва тёплый.

Нашёл и прочёл эту статью. Как оказалось:


Небось, ещё и открытый стенд вместо нормально продуваемого корпуса. Естественно, цепи питания будут греться как печка. Да ещё и "жарил" AVX инструкциями, сразу +15..20 градусов Цельсия по сравнению с реальными приложениями.


Такая вот "загадка" для автора...

MeDd


Я тоже голову ломал, в итоге заказал ее к 9700K. Жду)

А надо в WS корпус со 80/120 мм вентиляторами 5000 rpm ставить и пасьянс раскладывать? Главное здесь - неизменные условия тестирования разных плат для их сравнения. Смогла плата в пассиве? Хорошо. Не смогла (троттлинг при 120-125 градусах на питании) - плохо. Вот и всё. А кто и для каких целей будет использовать систему - это уже десятый вопрос, который никого здесь волновать не должен.

Предполагается, что автомобильное колесо устанавливается на автомобиль и катится. Если вы колесо на автомобиль устанавливать не будете, а вместо этого положите его на бок, сверху поместите груз и потащите трактором - не удивляйтесь плохому результату.

Предполагается, что плата помещена в нормально вентилируемый корпус. Есть модели "открытых" корпусов, и на всех таких корпусах устроен принудительный обдув цепей питания.

Можно ведь и кулер процессора не обдувать, а потом возмущаться что он перегревается.

Если обзорщик собирает стенд - неважно где - хоть в открытом корпусе, хоть на картонке, он должен устроить обдув цепей питания. Согласен, температура цепей питания без вентиляции - интересный вопрос и может быть рассмотрен отдельно, но правильное использование платы обдув предполагает.

Достаточно одного тихого 120 мм вентилятора чтобы температура пребывала в приемлемых границах даже на самых дешёвых вариантах плат. Видео.

А в этом видео даже под синтетической нагрузкой на процессор, от которой тот прогрелся почти до 100 градусов Цельсия, температура цепей питания составила около 70 градусов.


"Плата плохо подходит для жарки блинов, выпрямления на ней гвоздей и колки грецких орехов! Вердикт: плохая!"

Опа, а это как или из за чего ?

Добавлено спустя 4 минуты 59 секунд:
=****Поэтому, кстати, забавно смотреть на результаты тестирования всяких блогеров: как у них Core i9-9900K, разогнанный до 5 ГГц, греет конвертер всего до 60 градусов Цельсия — лично для меня остается загадкой.***=
Вот мое видео где я сидел в Watch Dogs 2, 9900к 4.9Ghz + 4.6Ghz кеш.
Темы 50-55 по ядрам:
https://www.youtube.com/watch?v=2fpqxQiC-1g&t=
Охлад - Кастом СВО с огромным запасом пол возможности охлаждение, на крышке оригинальная MX-4.
На а так имхо даже не топ воздухе уже будет 65+, ну а как вы хотели ?

Я уже писал, что сдохла без нагрузки, разгон был снижен, кулера крутились на практически на минимуме, все холодное. Просто в один прекрасный момент самопроизвольно перезагрузился и более комп не включался с ошибкой два нуля.

Давайте подытожим: Асус греются мосфеты, Гига кривой биос для разгона памяти, Асрок это тотальное УГ, которое я меняю, остался МСИ - что по нему?

Ну, 18-тифазный флагман все хвалят...

ДЛя i9 7980XE норм было бы, а для 8700к, 9900к, хватит и обычной материнки за 15-25к.
Стоит купить топовые термопрокладки, сделать их замену на CPU VRM + установить 80-120мм вентилятор на обдув VRM и не будет увас выше 55 градусов даже с 9900к...
У меня 9900к(4.9GHz 1.280v) и ASUS HERO z370, VRM обдувается 120мм вентилем 1050 оборотов, в играх проц до 65, VRM до 50 максимум.
Какие проблемы ?

а можно поподробнее, за фото так благодарен буду. хотя в играх и на стандарте таких температур не бывает))

ASRock B360M-HDV нормально будет под i3 8100 ? Или это плохая МоБо ?

У асрок в особенностях матплат указывают:
"Печатная плата высокой плотности
Новый дизайн печатной платы снижает зазоры между слоями и защищает материнскую плату от электрических замыканий, вызванных влажностью."

Вопрос - не стали из-за этого платы у асрока намного тоньше?

#77[/quote]
фигасе, я правильно увидел, один саморез в корпус, второй в кожух охлаждения ВРМ а третий? там есть отверстие в СЖО под винт, или сам "колхозил" ?

Зяба Нет там саморезов, висит на стяжке.

сорян, фото не очень четкое, а какой то определенный рекомендуешь, или что под руку подвернется?

Да лиж бы дул четко, чем ниже питание VRM - тем точнее и лучше ток с него

Скажи, а без обдува ВРМ сколько темпа ?

Для Gigabyte Z390 Aorus Pro выложили окончательный вариант прошивки F7. Прошился, пока вроде всё нормально. Виртуализация так и не выключается.

При попытке вернуть настройки, сохранённые в пробной версии F7, был послан, пришлось вбивать все настройки заново.