Процессоры и материнские платы "первого" и "второго" поколений LGA1151 (Skylake, Kaby Lake, Intel *170/*270 ) несовместимы с процессорами (Cofee Lake) и материнскими платами LGA1151 "третьего" поколения (Intel *370/*390)!Технически - способы есть, но осуществляется это модификацией на аппаратном уровне и несёт риск порчи оборудования. Часть информации можно почерпнуть здесь (на английском), здесь (на английском), здесь (на русском) и здесь (на русском). Запускаем I9-9900K на Asus Z270 Maximus IX Apex
При обсуждении просьба соблюдать правила как Конференции, так и раздела "Материнские платы".
Кратко: запрещены: фанатство, флуд, в т.ч. ссоры и переходы на личности, оффтоп не по теме, картинки общим объемом свыше 200 кБ или шириной более 800 пикселей выкладываем в виде превью ("О выкладке изображений в собщениях в Конференции."). Под тегом "spoiler=" можно размещать до 1 МБ (при этом нужно подписывать объёмы). При объеме более 1 МБ допускаются только ссылки с указанием объема.
Для материнских плат на базе наборов системной логики, отличных от Z170|Z270|Z370|Z390, приобретать память DDR4 с частотой выше 2133 МГц нет смысла, любые более скоростные модули будут принудительно работать на частоте 2133-2666 МГц и только.
Разгон процессоров с заблокированным множителем (Non-K) возможен только семейства Skylake и только путём изменения BCLK ("шины"). ASUS и Gigabyte - со специальными версиями BIOS и только на материнских платах только на Intel Z170 (причём если Вы обновили BIOS на версию с поддержкой Kaby Lake, откат обратно сопряжён с трудностями). ASRock - разгон Skylake Non-K через BCLK доступен только на Z170, как правило, с любыми версиями BIOS (даже с микрокодами под Kaby Lake). Например, ASRock Z170 Extreme 6, BIOS P7.20 и Core i3-6100: http://valid.x86.fr/2k3ymw. MSI - разгон Skylake Non-K через BCLK доступен и на Z170, и на Z270 - через активацию Beta Runner >> NOC: MSI LGA1151 на чипсете Intel Z170/Z270 (Skylake & Kaby Lake) #14960771
Разгон процессоров Kaby Lake и Coffee Lake моделей Non-K недоступен (максимум с 100 до 103-105 МГц по BCLK, да и то - не на всякой плате).
Темы-обсуждения определённых серий материнских плат (список может быть неполным):
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.07.2007 Откуда: Украина Фото: 64
anta777 Опять 25. Имею на синповерах. Это мне не мешает гнать 8700К не переживая за VRM и иметь один из лучших разгонов памяти на Z370. Taichi изучена вдоль и в поперек. Существенной разницы в мосфетах нет. Гнать под азотом не планирую.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 19.03.2008 Откуда: Беларусь Фото: 2
Ранее встречал и информацию и недавно повторно. Asus hero X rev.1.01 существует в двух версиях. Одна из них с VRM от старшей Code, MAXIMUS. Встречал кто нибудь такую ревизию или эта версия для Китая, Тайваня?
Submoderator
Статус: Не в сети Регистрация: 10.06.2011
PredatorUA писал(а):
Имею на синповерах. Это мне не мешает гнать 8700К не переживая за VRM и иметь один из лучших разгонов памяти на Z370. Taichi изучена вдоль и в поперек. Существенной разницы в мосфетах нет.
Где можно посмотреть разгон Вашей памяти на таичи?
Submoderator
Статус: Не в сети Регистрация: 10.06.2011
anta777 писал(а):
И удвоители фаз лучше, чем спайка, а не хуже.
а вот это я бы послушал конечно))
Damn писал(а):
Возвращаясь к вопросу использования удвоителя vs параллельно-сдвоенным включением силовых элементов. Real doubling vs fake doubling
Эффективность работы мосфета падает с ростом частоты управляющего сигнала (из-за потерь на переключение). Имеется некая оптимальная с т.з. эффективности частота.
Примерно вот так это выглядит:
А так-как даблер фактически снижает для каждого мосфета частоту управляющего сигнала /2 и последующие за ним мосфеты (фазы), работают уже поочерёдно, а не одновременно, то это прямым образом влияет и на КПД/нагрев VRM.
[упрощённо], если за отправную точку брать одинаковую частоту PWM контроллера для двух примеров, один с даблерами, а другой с параллельно-сдвоенным включением силовых элементов, то будем иметь:
- пульсации тока - одинаковые - максимальный ток - почти одинаковые - КПД выше с даблерами - нагрев, соответственно меньше с даблерами
[упрощённо] если же за отправную точку брать равную эффективность мосфетов (равную частоту переключения для мосфета) то для двух примеров, один с даблерами, а другой с параллельно-сдвоенным включением силовых элементов, то будем иметь:
- пульсации тока меньше у варианта с даблерами - максимальный ток - почти одинаковые - КПД почти одинаковые - нагрев почти одинаковый
--- Таким образом да, схема удвоения построенная на даблерах предпочтительнее простого параллельно-сдвоенного включения силовых элементов. Использование отдельных драйверов на каждый сборку мосфетов, в схеме с параллельно-сдвоенным включением силовых элементов (т.е. как в обозреваемой плате) позволяет чуть улучшить эту схему с т..з. защиты от пробоев, но не более того.
Если сравнивать схему на даблерах, со схемой, построенной на реальных фазах с контроллера. То за последним, будет выигрыш в КПД/нагреве за счёт более гибкого управления оными в, в зависимости от нагрузки.
Подскажите, пожалуйста, есть ли мат. плата на чипсете z370, что известна своей надёжностью/живучестью/безглючностью и т.д.? (планируется использование core i7-9700k в стоке с обычной дешёвой памятью)
willy_w0nka Почему Вас не устраивают решения на платах расширения PCI-E 4x с переходником для M.2? А для PCI-E 16x есть и с активным охлаждением для четырех M.2: HP Z Turbo Quad Pro
Немцы радуются: ) Еще одной положительной особенностью является температурный тест VRM. Мы измеряли менее 50 градусов по Цельсию под нагрузкой Prime95, что является очень хорошим показателем. Если кулер дополнительно интегрирован в контур водяного охлаждения, результат будет выглядеть еще лучше. Таким образом, ASUS ROG Maximus XI Formula хорошо подготовлен даже для двух восьмиядерных процессоров.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2017 Фото: 0
anta777 писал(а):
Нашел в обсуждении аналогичной z370 таичи плате
вот только кроме "параллельного соединения виртуальных фаз" (в таком случае количество дросселей и мосфето увеличено относительно драйверов и они управляются параллельно) VRM может быть реализовано как "каждая фаза управляется своим драйвером" (наш случай, на примере таичи) и думается мне, что намерять какую-то разницу с даблерами при такой реализации попросту невозможно либо её и нет
Submoderator
Статус: Не в сети Регистрация: 10.06.2011
Частота при применении даблеров снижается в 2 раза, а при применении драйверов - нет. Кроме того даблеры могут работать и в других режимах (нашел на форуме ixbt):
Даблеры могут работать в трёх режимах: на управляющий сигнал с шима открывать сразу две подключенные к доплеру фазы(аналог просто сдвоенных фаз), по фазе на управляющий сигнал(то одна, то другая - чередование), то с фазовым сдвигом( на управляющий сигнал сначала работает одна фаза, потом другая - полная реализация удвоения именно фаз) Грубо говоря, первый случай - максимальный запас по току в импульсе, второй- по нагреву, третий- по пульсациям(форма выходного сигнала). Есть частности и дополнения - в каждом моде комбинация факторов , но для понимания процесса они не критичны.
Кроме того может быть:
Немного дополню. Есть ШИМы с интегрированными драйверами фаз. Сразу управляющий сигнал на мосфеты/сборку. Соответственно в этом случае даблеры не поставишь. Бывают ШИМы с интегрированными драйверами на нескольких фазах + чистые линии управления остальных фаз на внешние драйвера. Бывают даблеры с интегрированными драйверами. Короче - зоопарк.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 55
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения