При обсуждении просьба соблюдать правила как Конференции, так и раздела "Материнские платы". Кратко: запрещены фанатство, флуд, в т.ч. ссоры и переходы на личности, оффтоп не по теме. Картинки размером более 150Кб выкладываем в виде превью ("О выкладке изображений в собщениях в Конференции.").
Не искажайте наименования торговых марок, в т.ч. не переиначивайте иностранные марки и название опций в BIOS на русский. Это затрудняет поиск полезной информации, в т.ч. решения проблемы, аналогичной вашей, т.к. поисковый движок не обрабатывает искажения - это невозможно технически. Да, Х370 и X370 выглядят одинаково, но попробуйте вбить в поиск оба этих варианта. Приходит новый человек и пытается воспользоваться поиском, в который его послали.
Нагрев, о котором говорится в большинстве случаев, обычно достигается под синтетическими тестами. В реальной жизни Вы такого рода нагрузку практически не встретите и нагрев будет ниже. Но тут другое: у мосфетов действительно рабочая температура указывается до ~125-150°, но КПД-то с нагревом падает! Мосфет может работать, но нужный ток - уже не выдавать. Так что когда в синтетике греется более 100° C и для стабильной работы нужен обдув - вот тут уже повод задуматься, ибо и в реале будет 70-80, что довольно нежелательно.
Последний раз редактировалось James_on 20.08.2020 12:41, всего редактировалось 30 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.03.2012 Откуда: Зеленоград Фото: 1
SK.art писал(а):
как работает память на 4-х модулях на платах X370? Нормально гонится?
SK.art писал(а):
ASUS CROSSHAIR VI HERO + G.Skill Trident Z RGB 32GB DDR4 32GTZR Kit 3000 CL16 (4x8GB)
Только сегодня получил второй комплект G.Skill Trident Z 3000@CL14. До этого, первые две плашки трудились на 3200@CL14, все 4 вместе только 2666@CL14. 2993 вообще ни в какую, Vdram до 1.4V и Vsoc до 1.2V повышал - бесполезно, код f9 получаю. Биос 1107, может на новых и получше, но не хочу лишний раз рисковать, поставлю как выйдет релиз на новой agesa.
Поигрался я тут с шиной и таки получил 3200@CL14 (2666 x 120 bclk). На стабильность особо не проверял, погонял пару раундов в BF1.
картинко
#77
Последний раз редактировалось randomshadow44 26.05.2017 19:26, всего редактировалось 1 раз.
Если мосфеты у неё от X370 Prime, то VRM гарантированно лучше всех остальных B350 на рынке.
решил немного подождать появления ее в ку и обзоров на данную мат плату. очень интересена данная комбинация врм с плат 370 чипсета + б350. стоимость думаю будет адекватная.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.02.2014 Откуда: Санкт-Петербург
Adreno писал(а):
Чего только стоит их "ТОП".
Топ стоит дорого)) Когда же уже тебя перестанет крючить от факта, что ты не можешь его купить?))) Возьми же себя в руки! Ты же мужик! Вроде...
У МСИ нет 2-го БИОСа. Согласен, что с ним поспокойнее)) Ф-ция с флэшкой про которую вы тут пишите называется у МСИ - BIOS FLASHBACK+ На материнке есть сзади специальный слот под это дело и кнопка на собственно плате. Вставил - нажал - все ОК. Только долго...минуты 3-4 наверное. Если бы не было индикации можно было бы и кирпичей наложить))
Добавлено спустя 6 минут 43 секунды:
devl547 писал(а):
Если MSI убогая, то я тогда не знаю, как охарактеризовать эти биостары. Разве что "unicorn poop" c RGB-подсветочкой.
Вернее так - "uniporno")))
_________________ MSI X370 ХP G Titanium | R5 1600X+Kryos XT .925 | Sapphire ProDuo | 256Gb Kingston HyperX Savage + 4Tb WD Se | Corsair AX1200i
Что такое "AGESA"? AGESA - это аббревиатура от "AMD Generic Encapsulated System Architecture". AGESA ответственна за инициализацию процессора AMD x86-64 и выступает в роли ядра BIOS вашей материнской платы. Производители матплат используют AGESA для создания на её основе файлов обновления BIOS. На сегодняшний день, BIOS большинства плат AM4 основаны на AGESA версии 1.0.0.4.
Виртуализация. AGESA 1.0.0.6 поддерживает PCI Express® Access Control Services (ACS). ACS позволяет принудительно распределять видеокарты PCIe по логическим контейнерам "IOMMU groups". Аппаратные ресурсы IOMMU group могут быть отданы в исключительное пользование виртуальной машине. Такая возможность исключительно полезна пользователям, которые хотят пробросить 3D-ускоритель в виртуальную машину. C поддержкой ACS можно разделить систему с двумя GPU таким образом, что и хост с Linux® OS и виртуальная машина с Windows оба будут иметь выделенную видеокарту. Виртуальная машина может использовать все возможности выделенного GPU, включая сходную производительность в играх.
Память. AGESA 1.0.0.6 официально добавляет 26 новых параметров, которые могут улучшить совместимость и стабильность DRAM, особенно памяти, которая не следует спецификации JEDEC (например, любая память быстрее 2667MT/s, профили XMP2).
Memory clocks Добавлены делители вплоть до DDR4-4000 без необходимости изменять базовую частоту (refclk, BCLK). Значения выше DDR4-2667 являются разгоном для контроллера памяти AMD Ryzen. Значения с шагом в 133.33MT/s (2667, 2933, 3067, 3200, 3333, 3466, 3600, 3733, 3866, 4000).
Command rate (CR) Количество времени (в тактах) между выбором DRAM чипа и исполнением команды. Значение CR=2T благотворно влияет на стабильность при высокой частоте памяти и для 4-DIMM конфигураций. Значения: 2T, 1T.
ProcODT (CPU on-die termination) Значение сопротивления (в омах), которое определяет, как сигнал будет поглощаться. Большие значения (60-96) могут оказаться полезными для стабилизации на высоких частотах памяти. Объяснение волнового сопротивления: https://www.youtube.com/watch?v=DovunOxlY1k Dr. J.N. Shive - Similiarities of Wave Behavior AT&T 1959.
tWCL/tWL/tCWL CAS Write Latency - количество времени (в тактах) на запись открытого банка памяти. Типичное значение WCL устанавливается равным CAS или CAS-1. Эта задержка важна для стабильности, и может оказаться, что лучше работают меньшие значения.
tRC Row cycle time - количество тактов, необходимых ряду памяти на завершение полного цикла. Меньшие значения могут существенно улучшить производительность, но для стабильности нельзя устанавливать значения меньше, чем tRP+tRAS.
tFAW Four activation window - время (в наносекундах), которое должно пройти между выдачей четырёх команд ACTIVATE и моментом, когда можно активировать новый банк памяти. Минимальное значение 4x tRRD_S, но значения больше 8x tRRD_S могут улучшить стабильность.
tWR Write recovery time - время (в наносекундах), которое должно пройти между верной операцией записи и предварительной зарядкой другого банка. Высокие значения обычно улучшают стабильность, а значения меньше 8 могут быстро разрушить данные в памяти.
CLDO_VDDP Напряжение DDR4 PHY на SoC. Уменьшение CLDO_VDDP чаще улучшает стабильность, чем увеличение CLDO_VDDP. Изменение CLDO_VDDP смещает "memory holes" (область частот, при которых невозможна стабильная работа, хотя при больших или меньших частотах система работает стабильно). Небольшие изменения VDDP могут иметь большой эффект. VDDP не должен превышать VDIMM-0.1V. "Холодная" перезагрузка необходима после изменения этого параметра. BIOS с AGESA версии меньше 1.0.0.6 могли иметь параметр с названием "VDDP", который изменял внешнее напряжение, подаваемое на контакт VDDP процессора. Этот параметр не то же самое, что параметр CLDO_VDDP в AGESA 1.0.0.6.
tRDWR / tWRRD Read-to-write and write-to-read latency - время (в тактах), которое должно пройти между последовательными командами чтения/записи или записи/чтения.
tRDRD / tWRWR Read-to-read and write-to-write latency - время (в тактах) между последовательными запросами чтения или записи (например, DIMM-to-DIMM или между рангами). Меньшие значения могут существенно улучшить пропускную способность DRAM, но высокие частоты обычно требуют больших задержек.
Geardown Mode Позволяет устройству DRAM отключить внутренний генератор половинной частоты для latching на шины команд и адреса. ON - значение по умолчанию для частот выше DDR4-2667, однако польза от включения или выключения зависит от используемого комплекта памяти. Включение Geardown Mode отменяет установленный command rate.
Rtt Управляет поведением внутренних согласующих резисторов DRAM для состояний: nominal, write, и park. Значения: Nom(inal), WR(ite), и Park (ohms). Объяснение волнового сопротивления: https://www.youtube.com/watch?v=DovunOxlY1k Dr. J.N. Shive - Similiarities of Wave Behavior AT&T 1959.
tMAW Maximum activation window - максимальное количество времени (в тактах) ряд DRAM может быть активирован, перед тем как смежные ряды должны быть обновлены для сохранения данных.
tMAC Maximum activate count - сколько ряд может быть активирован системой, перед обновлением смежных рядов. Параметр должен быть равен или быть меньше tMAW.
tRFC Refresh cycle time - время (в тактах) требующееся памяти на чтение и перезапись информации в ту же ячейку для сохранения информации. Этот параметр обычно автоматически вычисляется из других параметров.
tRFC2 Refresh cycle time for double frequency (2x) mode. Этот параметр обычно автоматически вычисляется из других параметров.
tRFC4 Refresh cycle time for quad frequency (4x) mode. Этот параметр обычно автоматически вычисляется из других параметров.
tRRD_S Activate to activate delay (short) - количество тактов между командами активации в разных bank group.
tRRD_L Activate to activate delay (long) - количество тактов между командами активации в одном bank group.
tWTR_S Write to read delay (short) - время (в тактах) между транзакцией записи и командой чтения на разных bank group.
tWTR_L Write to read delay (long) - время (в тактах) между транзакцией записи и командой чтения на одном bank group.
tRTP Read to precharge time - количество тактов между командами чтения и предварительной зарядкой того же ранга.
DRAM Power Down Может слегка уменьшить энергопотребление ценой увеличения задержек DRAM за счёт помещения DRAM в quiescent состояние после периода бездействия.
Казалось бы, тот же режим работы системы привёл к куда большему росту температуры ЦП, она доходила до 90 градусов! Я делаю вывод о худшей реализации питания, хотя суммарная величина разброса значений CPU Voltage не превысила 0,02 В.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.04.2005 Откуда: Москва Фото: 57
Цитата:
Готовые профили по разгону системы затрагивают только частоту вычислительных ядер. Значения, на мой взгляд, излишне оптимистичны для текущего поколения — Summit Ridge. Так, уже на втором профиле инженеры предусмотрели работу Ryzen 7 1800X на частоте 4,15 ГГц при напряжении 1,5 В. А шестой, идущий следом за четвёртым, уже предполагает его работу на 4,25 ГГц совместно с 1,55 В
Лул. Что-то там какие-то проблемы с нагревом ЦП и стабильностью напряжений - спасибо никосам? Хотя сами ВРМы благодаря радиаторам с теплотрубкой - не перегреваются.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.09.2011 Откуда: Сызрань Фото: 6
XRR, msi всего лишь забыла для X процессоров сделать поправку -20 градусов, реальная температура на 20 и более градусов ниже. Думаю в следующих bios допилят. Каким образом vrm влияет на температуру проца, при равном реальном напряжении?
В ходе тестирования мы были удивлены, увидев высокие показатели температуры процессора 1800X, особенно в простое. Но ещё больше мы удивились, когда начали испытания модели 1700. С тех пор AMD опубликовала обновление для сообщества, в котором объяснила, с чем связаны смещения в показателях температуры чипов Ryzen. Чтобы узнать "реальную" температуру процессоров R7 1800X и R7 1700X необходимо применить смещение -20 °C. Для модели 1700 коррекция не требуется.
как я понял это - 4 фазы для процессора (3 мосфета 1 дроссель 1 драйвер)x4, аля PRIME B350-PLUS и 2 удвоенных? фазы для SOC (4 мосфета 2 дросселя 1 драйвер)x2
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения