При обсуждении просьба соблюдать правила как Конференции, так и раздела "Материнские платы". Кратко: запрещены фанатство, флуд, в т.ч. ссоры и переходы на личности, оффтоп не по теме. Картинки размером более 150Кб выкладываем в виде превью ("О выкладке изображений в собщениях в Конференции.").
Не искажайте наименования торговых марок, в т.ч. не переиначивайте иностранные марки и название опций в BIOS на русский. Это затрудняет поиск полезной информации, в т.ч. решения проблемы, аналогичной вашей, т.к. поисковый движок не обрабатывает искажения - это невозможно технически. Да, Х370 и X370 выглядят одинаково, но попробуйте вбить в поиск оба этих варианта. Приходит новый человек и пытается воспользоваться поиском, в который его послали.
Нагрев, о котором говорится в большинстве случаев, обычно достигается под синтетическими тестами. В реальной жизни Вы такого рода нагрузку практически не встретите и нагрев будет ниже. Но тут другое: у мосфетов действительно рабочая температура указывается до ~125-150°, но КПД-то с нагревом падает! Мосфет может работать, но нужный ток - уже не выдавать. Так что когда в синтетике греется более 100° C и для стабильной работы нужен обдув - вот тут уже повод задуматься, ибо и в реале будет 70-80, что довольно нежелательно.
Последний раз редактировалось James_on 20.08.2020 12:41, всего редактировалось 30 раз(а).
jgopnik 370 имеет старую разводку , отсутствует экранирование слотов, иная топология разводки, заземление и прочие радости. Никак старые платы 3600 не потянут,3466 их предел.
Думаю, не всё так категорично с разводкой x370. На этой самой плате у другого пользователя форума были проблемы с запуском памяти даже на 3200.
Вложение:
1.png [ 751.25 КБ | Просмотров: 1696 ]
_________________ AMD Ryzen 7 2700@4.1/1.3V | HR-01 X | ASUS STRIX X370-F | M378A1K43BB2@3466 [18-19-40-62] (2x8Gb) | AMD HD7870XT | CTG-650C | CM Storm Scout II
Просто мастхев, покупатели более дорогой Асус прайм кусают локти. Столько улучшений, а цена упала. шок!!!
Цитата:
Changes/Modifications on the Biostar X470GT8 vs X370GT7
Added clock generator Added clear cmos button CPU socket changed from Lotes to Foxconn. Memory/CPU traces altered PCB layer increased from 4 to 6. AM3 mounting bracket support Different (upgraded?) CPU VRM chokes Relocated debug LED LAN changed from Realtek to Intel Improved fan control in bios
I.N, цена упала, а плата стала только лучше, вот так бывает. И разводку улучшили и 6 слойная pcb, разгон памяти должен быть зачетный с такими исходными+ куча доп. ништяков.
_________________ "Спасибо экселю за его уникальные возможности." (с) PhoenixOC Голосуем чтобы убрали эксельного бота с сайта https://goo.gl/7sTXMQ
Последний раз редактировалось Adreno 24.05.2018 0:15, всего редактировалось 6 раз(а).
И разводку улучшили и 6 слойная pcb разгон памяти должен быть зачетный с такими исходными+ куча доп. ништяков.
Ключевые слова ДОЛЖЕН БЫТЬ. На деле есть множество других факторов которые могут повлиять на разгон, помимо +2 доп слоев металлизации. Про улучшение разводки ничего не написано(только изменена, а не улучшена. Е могли тупо удешевить. Надо проверять в деле). По факту, изменения для оверклокеров сводятся к новому сокету, bclk и непонятные изменения разводки. Нужны обзоры, без них сомнительная покупка. Про владельцев прайма вы загнули. Я лично с праймом не чувствую себя ущербным, даже наоборот
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2009 Фото: 4
makeda01 писал(а):
мне кажется нелогично будет включать ею же свой источник питания =)
Включение компьютера != включение питания, все устройства включая USB могут спокойно получать питание и от выключенного компьютера в зависимости от предусмотренной конфигурации. Такой же логикой можно сказать, что кнопкой Power нелогично включать, ведь она тоже к материнской плате подключена.
10X IR3553 is pretty much going to handle 180A much like a 6x IR3553 solution handles ~110A
The IR3553 starts to become less efficient (<90%) at ~ 25A although ideally kept below 20A each if you want to only have to dissipate ~2W each. Gigabyte has increased the thermal conductivity massively versus x370 K7 such that it facilitates the use of IR3553 (40A powerstages) instead of IR3555 (60A). If you look at boards where the mosfets are separate instead of combined in a powerstage , 2W is more or less the limit you can dissipate on them without going into the > 100°C zone provided your total thermal resistance at the VRM heatsink is kept around 35°C/W §. 150nH Cooper Bussman chokes labeled FP1007R3 are used http://www1.cooperbussmann.com/pdf/7...9b2be9f2e4.pdf
§ For example, the Onsemi parts being used on some boards list ~50°C/W thermal resistance when they are not heatsinked. Absolute maximum power dissipation (for the Onsemi mosfets) figures at 25°C are cited to be around 2W as well when given a 1 inch square pad while only ~ 0.8W when using minimum pad size.
The main advantages to a IR3555 used on the CH VII Hero are that it has a larger footprint which translates to more thermal conductivity along with a wider efficiency band > 90% (it is up to around 45A). Gigabyte's approach to the problem was different: they used a heatsink with massively more fin area and a direct contact heatpipe to utilize the full area of the heatsink more effectively. R40 chokes are used on the CH VII Hero, which suggest steady state performance was preferred over transients (chokes / inductors resist changes in current). Per IR3553/IR3550 datasheets for power loss vs output inductance, anything over 150nH has less than 5% normalization difference (i.e. if you lose 2W per powerstage with a R15 inductor you lose ~1.9W with a R40 one).
Where the TI NexFET powerblocks on the Taichi stand: the driver losses aren't accounted for on their solution , however 12X NexFETs have to deal with less current than 10X IR3553/IR3555 powerstages. The package size is 5x6mm versus the 4x6mm of the IR3553 and 6x6mm of the IR3555 ; thermally it is similar to the IR3553. While the efficiency curve on a CSD87350 NexFET suggests over 90% efficiency at 40A , it isn't a full picture of the situation. If you look at power loss at 15A without accounting for an increase in voltage (which would be around +3% losses at 1.4V , so if you lose 1W it would be more like 1.03W at 1.4V) it's already at 2W of power loss each. Their "typical" design point is 25A (3W power dissipation). A heatpipe is utilized at the board to increase effective surface area as on the CH VII Hero and GBT Gaming 7 , which allows it to compete. The Taichi's R22 chokes are suspected to be the 0.22µH Coiltronics ones http://www.cooperindustries.com/cont...427-fp110v.pdf (see http://www.ti.com/lit/ds/symlink/csd87350q5d.pdf)
If you give your board some good airflow even a 6x IR3553 board can handle ~ 4.2GHz on the R7 2700X manually overclocked. If it wasn't possible then the Prime X470 Pro wouldn't be using 6 x IR3553. As you recall , the TDC (thermal design current) parameter for PBO (Precision Boost Overdrive) is 114A per Stilt's overview despite the EDC (electrical design current) of 168A. That's ~19A per IR3553 under sustained load. It won't run as cool but it will run , just don't expect to be doing any prolonged AVX instruction-based work on it without airflow.
I'm not going to belabor the MSI X470 M7 topic again because some people are so sensitive about it but if you look at the board it has no heatpipe at the VRM heatsink and 12 sets of discrete mosfets are used. The transient performance is going to be lower since the discrete mosfets' switching times are slower. In terms of power loss it will be close without accounting for driver losses ; efficiency suffers at low load if phase shedding isn't active. As output capacitance is similar to the Asus/GBT boards and R22 chokes are used I would expect steady state performance to come in around the Taichi's at best (the Taichi has more output capacitance and uses R22 chokes).
I don't think you can really go wrong with any of the three boards (CH VII Hero , Gaming 7 WIFI , Taichi) you mentioned as they are known quantities at this point (especially the Taichi which is a X370 rehash). They each have their own shortcomings and idiosyncrasies but that's a different topic.
https://www.youtube.com/watch?v=L8T2gzIkw78 Смотрел этого человека, его обсуждение и прочее. И из дешевых материнских плат, он приметил: Gigabyte Ultra gaming, Msi Gaming plus, Asrock Master Sli,(вопросы про биосы, а так мать норм) Asus Prime(минус нет дубль и прочих вещей для видения что да как) = Asus Strix F(сказал, что она как Prime,лишь добавлены те примочки, что нет у Prime:дубль биос и так далее) Ну и конечно топы Asus C7H, Asrock Taichi, вроде эти два примечал для себя он.
XRR писал(а):
X470-F STRIX и Taichi
Если цена обоих одинакова, то Taichi лучше конечно.Вопрос как ни крути в биосах будет, тут Asus как ни крути лучше(да косячат больше, но они больше биосов выпускают же). P.s. Про Биостар ничего не скажу, потому что он не глянул на них.
Это заговор какой то, разгон плашек до 3333, стабильность 100%, выше шаг, в никакую, ТМ5 сразу ошибками сыплет при любых сочетаниях, сегодня поймал обнову на комп KB4100403 (OS Build 17134.81) думаю дай проверю, выставил fast пресет для 3467 по кальку, TM5 без ошибок... я уже не знаю , как рассчитывать орбиту Плутона, чтоб Луна вставала в нужную фазу
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.11.2011 Откуда: Из ада Фото: 11
devl547 писал(а):
И эти люди говорят, что MSI греется)
Ща бы топ плату от МСИ сравнивать со стриксом... Давай посмотрим как дела у всяких карбонов и гейминг про. А М7 оставим Таичи и Кроссовку.
Elt писал(а):
Asus Prime(минус нет дубль и прочих вещей для видения что да как) = Asus Strix F(сказал, что она как Prime,лишь добавлены те примочки, что нет у Prime:дубль биос и так далее)
VRM У стрикса помощнее будет. А вот asrock master sli ужас какой-то. Опять VRM из говна и палок, экономия на всем. Самые отвратительные мосфеты nikoS с низким номиналом(у того же PC mate b350 те же 8 мосфетов с более высоким номиналом по низкой стороне), экономия на контроллере, экономия на удвоителях. При этом гордо пишут про 12 фаз! Зачем спонсировать такой мракетинг? Почему поддержка до 3466ОС? То есть новые асроки хуже асусов? PCB с минимальными изменениями? Одни вопросы без ответов.
Исходя из того, что скинул XRR, боюсь, что новые платы на B450 тоже придется делать как минимум 6 фазными по питанию цпу или 4х2 хотя бы без удвоителей.
_________________ Ryzen 2600, Asus C6H, Trident-z 3000C14D-32GTZR
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.11.2011 Откуда: Из ада Фото: 11
XRR писал(а):
While the efficiency curve on a CSD87350 NexFET suggests over 90% efficiency at 40A
XRR писал(а):
The IR3553 starts to become less efficient (<90%) at ~ 25A although ideally kept below 20A each if you want to only have to dissipate ~2W each.
Получается, что х470 прайм все таки заметно хуже по VRM, чем 370ый? Мосфеты у старого имели намного более высокий кпд в разгоне. Азуз скатились, пАзор всем.
devl547 писал(а):
а что у мси?)
Количеством берут, а не качеством.
_________________ Ryzen 2600, Asus C6H, Trident-z 3000C14D-32GTZR
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.11.2011 Откуда: Из ада Фото: 11
devl547 писал(а):
Там же IR3555 стояли?
Вроде CSD87350 как в таичи. А 3555 намного лучше же, чем 3553. По максимальному току в полтора раза и по КПД заметно. Имхо, прайм сойдет только для неразгона Х-камней и несильного разгона не-х. Если на B450 поставят тот же шлак, что в b350 среднебюджетных платах, будет ситуация как с FM1 и FM2 вначале - выгорающие ВРМ с искрами? А еще неизвестно, какой жор будет у зен2. Но асрок fatal1ty x470 и master sli возьмет только совсем не разбирающийся человек или умолишенный. Судите сами - поменяли только чипсет и дизайн радиаторов по сравнению с gaming x, самый слабый ВРМ среди 4 усиленных фаз. Зато +50% к цене у фаталити по сравнению с gaming x x370. Да и мастер сли стоит намного дороже, при этом имея намного худший обвес в плане звука и примочек... А по памяти обещают лишь 3466 OC. Тотальный развод, перепродажа старья по полуторакратной цене. Асрок пытается нащупать дно? Берут пример с гиги? Ах, да, забыл о главном. У фаталити 3-зонная подсветка, по сравнению с Gaming X x370.
_________________ Ryzen 2600, Asus C6H, Trident-z 3000C14D-32GTZR
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.07.2007 Откуда: Sidonia Фото: 5
lizardx писал(а):
У фаталити 3-зонная подсветка, по сравнению с Gaming X x370.
вооот, а ты говоришь никаких улучшений и только развод))) Для кого-то это будет решающим при выборе А вообще GT8 и забыть про долгие муки выбора, чье г взять, от мси, асус или асрок
_________________ "Спасибо экселю за его уникальные возможности." (с) PhoenixOC Голосуем чтобы убрали эксельного бота с сайта https://goo.gl/7sTXMQ
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.11.2011 Откуда: Из ада Фото: 11
Adreno X470 Racing GT8 IR35201 (4 + 2) 8 IR3555 и 4 IR3555 с помощью удвоителей. Очень сбалансированная плата без экономии с виду, VRm как раз тот что нужен - лучше стрикса и не такой дорогой и сложный как у топов. Золотая середина, но у Биостара пока нету репутации в хай перфоманс сегменте. Нету тестов и отзывов как гонится память, какие там проблемы, а проблемы есть у всех. Так что рекомендовать вслепую такое это пока что на данный момент не очень честно. С разгоном памяти и биосами не понятно что да как. На чем сэкономили тоже вопрос, ведь VRm более навороченный, чем у прайма и стрикса, а стоит дешевле. Prime X370 тоже в самом начале был оверкил платой, рекомендовали его везде, но он такую свинью подложил, что конкретно репутацию асусу заметно подмочил. В свете всего этого шлака и, извините за выражение, говноделов, у меня совсем пропало желание менять плату. Подожду до середины лета, наверное.
_________________ Ryzen 2600, Asus C6H, Trident-z 3000C14D-32GTZR
Сейчас этот форум просматривают: eugene159, ikm и гости: 230
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения