Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.12.2008 Откуда: с марса
BesInc писал(а):
ТБ3
ТБ2 сколько? Каково различие между технологией Intel® Turbo Boost Max 3.0 и технологией Intel® Turbo Boost 2.0? Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 допускает высокие частоты с одноядерным турбо когда по сравнению с технологией Intel® Turbo Boost 2.0
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.02.2008 Откуда: Калининград Фото: 99
По дате релиза Кофи есть пока разночтения - есть утекшие слайды где обозначена 2H'17 (вторая половина). Также сообщения (слухи) о том что Z370 и K-модели кофиков будут представлены в августе, а H-чипсеты и бюджетные модели Core 8xxx в конце 2017-начале 2018. Также на начало 2018 пока запланирован релиз Cannon lake - это судя по всему, скайлейки на 10нм. Вероятно, в первую очередь на 10нм выпустят 15-45ваттные ноутбучные модели.
_________________ пятачок его свинейшества
Последний раз редактировалось k2viper 31.05.2017 13:07, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.08.2016 Фото: 0
zzzzzzz писал(а):
ТБ2 сколько?
У ТБ есть несколько режимов работы, которые зависят от нескольких условий. Буст есть как на все ядра, так и на каждые отдельно. Возможно будет так для примера 3.3ггц базовая частота, 4,3ггц буст на все ядра и 4,5ггц буст на 2 ядра. Вот что было в 6950х
Цитата:
Однако для процессоров с высоким числом ядер, вроде десятиядерного Core i7-6950X или восьмиядерного Core i7-6900K, эффективность Turbo Boost 2.0 оказывается недостаточной. Например, максимальная частота Core i7-6950X в турборежиме в лучшем случае доходит лишь до 3,5 ГГц, в то время как у старших процессоров в LGA1151-исполнении, которые относятся к более низкому классу, 4,0 ГГц – это номинальная частота. Поэтому в новых процессорах инженеры Intel решили реализовать более хитрый турборежим – технологию Intel Turbo Boost Max Technology 3.0. И в этом им помог улучшенный менеджер управления питанием, который в Broadwell-E получил возможность независимого управления частотой отдельных ядер. Идея Turbo Boost Max 3.0 заключается в том, что частоту единичных ядер при невысокой нагрузке на вычислительные ресурсы допустимо поднимать выше общей тактовой частоты даже в том случае, если процессор уже работает в режиме Turbo Boost 2.0. И в новых LGA2011-v3-процессорах семейства Broadwell-E одному из вычислительных ядер разрешили разгоняться сильнее, чем всем остальным.
Например, процессор Core i7-6950X имеет номинальную тактовую частоту 3,0 ГГц, и при тяжёлой многопоточной нагрузке он функционирует именно на ней. Старая технология Turbo Boost 2.0 позволяет ему поднимать частоту до 3,4-3,5 ГГц. И если нагрузка на процессор не слишком велика, то процессор переходит в турборежим с такой частотой. Однако одно из ядер у этого процессора в турборежиме за счёт новой технологии Turbo Boost Max 3.0 увеличивает свою частоту не до 3,5 ГГц, а до 4,0 ГГц. Если такое ускоренное ядро всегда использовать для выполнения малопоточных задач, то производительность платформ LGA2011-v3 и LGA1151 в приложениях, не создающих большого числа параллельных вычислительных потоков, естественным образом сблизится. в системе должен быть установлен и настроен драйвер Intel Turbo Boost Max Driver.
+ раньше Turbo Boost Max давал буст на 1 ядро, в новых процах если верить слайду будет давать буст на 2 ядра : #77
Последний раз редактировалось BesInc 31.05.2017 13:05, всего редактировалось 2 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.08.2016 Фото: 0
zzzzzzz писал(а):
Шо 10ядер на 4.3ггц из коробки?
возможно да если нагрузка не максимальная. теоретически при 40-50% нагрузке на проц почему бы и нет? иначе смысл в указывании параметров ТБ2 4,3ггц для 1ядра теряется ибо ТБ3 даёт буст на 2 лучших ядра на 4,5ггц
Последний раз редактировалось BesInc 31.05.2017 13:08, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.12.2009 Откуда: Москва Фото: 13
EaST писал(а):
не пофиг на ТБ? всё равно же руками гоним все ядра на макс
TDP хорошо полетит. Мне кажется вариант с TB 2.0 и 3.0 неплохим весьма. Я думаю Kraken X62 какой-нибудь повесить (ну или его аналог для 2066). Фулл СЖО лень собирать, да и смысла не вижу
_________________ Den aller yngste greven, som der på skipet var, han ville visst trolova sig, enn sjølv så ung han var... DCS player =3
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.02.2008 Откуда: Калининград Фото: 99
Bl00dRedDragon писал(а):
Всем придется делать скальипрование. Иначе пофиг, что на воду.... а воздух и так ясно. 0.5мм текстолит, кондеры близко к крышке и тд - веселье!
Про 0,5мм текстолит откуда дровишки? Дербауер говорит, нормально процы скальпируются. Больше 10 штук скальпировали приспособлением (сдвигом крышки), все процы живы Лезвием резать действительно не стоит. Но это давно уже так... не стоило и хасвеллы лезвием резать, и скайлейки.
Дербауер говорит, нормально процы скальпируются. Больше 10 штук скальпировали приспособлением (сдвигом крышки), все процы живы Лезвием резать действительно не стоит. Но это давно уже так... не стоило и хасвеллы лезвием резать, и скайлейки.
И тебя это устраивает? Скинул ссылку, там видео с этим устройством есть. Ну ок, давайте в след раз мы еще будем ПРОц вообще вручную собиратЬ, а у кого нет такого оборудования - ну лохи, что поделать. Я считаю, что i7, i9 ОБЯЗАТЕЛЬНО должны быть с нормальным термоинтерфейсом, а не с этим говном, с которым они идут изначально. Это идиотизм для процев стоимостью от 600к до 2к долларов.
_________________ Den aller yngste greven, som der på skipet var, han ville visst trolova sig, enn sjølv så ung han var... DCS player =3
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.11.2003 Откуда: Москва
Bl00dRedDragon писал(а):
Это идиотизм для процев стоимостью от 600к до 2к долларов.
согласен, повторюсь мне кажется это специальный такой запас оставляют под разгон на случай чего, бац и новая модель проца с увел частотами путём "лёгкого движения руки"
_________________ i7-8700K@4900MHz | ASUS ROG STRIX Z370-F | RTX 3070 | 16GB RAM 3200MHz | Samsung 960 PRO
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.02.2008 Откуда: Калининград Фото: 99
Думаю там 0,8мм как у 1151 процов. Толщина текстолита не имеет значения если вы не тисками на проц давите. Доступные скальпаторы типа такого печатаются на 3д принтере.
Интересно, будут 5,5 брать со скальпом? Если будут, то не такая и глупая покупка может получиться.
_________________ пятачок его свинейшества
Последний раз редактировалось k2viper 31.05.2017 13:28, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.12.2009 Откуда: Москва Фото: 13
k2viper писал(а):
Про 0,5мм текстолит откуда дровишки?
Ошибся.
Цитата:
У чипов Kaby Lake-X тонкий (~0,5 мм) текстолит, но в правильных руках и с подходящим набором инструментов их будет нетрудно разобрать и заменить пасту на что-то получше.#77
Конструкция более мощных процессоров Skylake-X представляет собой «бутерброд» из двух печатных плат с довольно крупным кристаллом наверху. Учитывая тепловыделение этих чипов (от 140 Вт и выше), им «скальпирование» понадобится в первую очередь. И тут имеется проблема: демонтировать крышку, не повредив ни один конденсатор или резистор, довольно проблематично.#77
k2viper писал(а):
Интересно, будут 5,5 брать со скальпом?
охохо, вот это оптимизм. При стоковой в 3.3 там разогнать до 5.5? Чет слабо верится. Максимум как оверклокинг чисто на "смарите что умею", без стабильной работы хоть в чем-то.
_________________ Den aller yngste greven, som der på skipet var, han ville visst trolova sig, enn sjølv så ung han var... DCS player =3
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.12.2008 Откуда: с марса
EaST писал(а):
согласен, повторюсь мне кажется это специальный такой запас оставляют под разгон на случай чего, бац и новая модель проца с увел частотами путём "лёгкого движения руки"
У них конвеер настроен на пасту а не припой Менять дорого наверное
Сейчас этот форум просматривают: Bing [Bot], Dex, SubL0ck и гости: 30
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения