Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 06.10.2012 Откуда: Киев
Нужен совет опытных водянщиков. Было решено изготовить фрезерно-промышленным способом процесорный водоблок из меди. Териториально - в Киеве (есть желание - присоединяйтесь).
Пересмотрев десятка два обзоров и тестов водоблоков, определено, что наиболее производительной есть гребенчатая и игольчатая система. Примеры внизу:
#77 #77
Преимущество к изготовлению ПОКА ЧТО отдано гребенчатому типу, ввиду некоторого упрощения процесса.
Вот схематическое изображение. #77 Зубья будут вырезаться прямо в основании. Сверху на винтах будет прижиматься крышка. Бороздок будет максимально много, на всю поверхность крышки процессора и даже больше.
ВОПРОСЫ: 1. Какой толщины подложку оставить (расстояние от воды до термоинтерфейса)? Предполагалось 3-4 мм. 2. Толщина зуба/длина зуба. сначала думал 1/4мм, сейчас больше склонен к 0,5/2,5...3мм (еслы выточат, конечно). 3. Сечение протока. Предполагается делать такие же, как и зубы. 4. Суммарное сечение протока. (Типа сумма всех канальцев) В теории, делать больше, чем сечение подводящих шлангов (10мм внутренний диаметр - 78мм кв), нету смысла. Но, учитывая размер и вязкозть воды, есть ли смысл накинуть 20-40% сечения?
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 06.10.2012 Откуда: Киев
Shadow Warrior писал(а):
Заинтриговало. НА продажу планируете нарезать?
я более приземленный человек. планирую штуки 3 сделать, себе/товарищу. если конструкция оправдает себя - с радостью поделюсь чертежами (бесплатно), ну и при желании - нафигачу еще пару штук при необходимости, сильно "поднять" на этом не планируется.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.01.2004 Откуда: Санкт-Петербург
Meffistoffel писал(а):
Вот схематическое изображение. #77 Зубья будут вырезаться прямо в основании. Сверху на винтах будет прижиматься крышка. Бороздок будет максимально много, на всю поверхность крышки процессора и даже больше.
ВОПРОСЫ: 1. Какой толщины подложку оставить (расстояние от воды до термоинтерфейса)? Предполагалось 3-4 мм. 2. Толщина зуба/длина зуба. сначала думал 1/4мм, сейчас больше склонен к 0,5/2,5...3мм (еслы выточат, конечно). 3. Сечение протока. Предполагается делать такие же, как и зубы. 4. Суммарное сечение протока. (Типа сумма всех канальцев) В теории, делать больше, чем сечение подводящих шлангов (10мм внутренний диаметр - 78мм кв), нету смысла. Но, учитывая размер и вязкозть воды, есть ли смысл накинуть 20-40% сечения? .
Не опытный водянщик. Но из личного опыта могу сразу навскидку сказать, что водоблок по вашему эскизу изготовить будет крайне дорого и не технологично.
Во-первых, нет места для выхода фрезы, т.е. в местах начала и конца реза "гребенки" нужны прямолинейные(с радиусами закругления инструмента) участки, а не эллипсы, как у вас. Во-вторых, смущают габариты вашего ВБ, вы уверены, что такую дуру, длинной 10 см вы сможете разместить над сокетом? Не ясно, зачем все эти выступы сверху и снизу. В-третьих, что бы обеспечить ширину реза или зуба порядка 0.5-1мм вам потребуется очень хорошее оборудование и специалист, скорее всего с ЧПУ. т.к. медь - материал достаточно пластичный, и ваши гребенки(иголки) будут гнуться и/или ломаться без доп. охлаждения.
А по вопросам ИМХО примерно так: 1. 4-5 мм 2. Высота гребешка=3-5мм, ширина=0.75-1мм, пропил между ними 0.75-1мм 3. Логичнее сделать распределительную пластину для разделения потока по наибольшему кол-ву каналов 4. из 3-его.
З.Ы.: В разделах R&D, вы сможете найти ветку посвященную проектированию водоблока - многие ответы на вопросы и сложности изготовления можно оттуда.
Собрался делать чтото подобное. только я хочу взять плиту 10 мм толщиной и просто расфрезеровать её на столбики 2 мм сторонами и 1-1.5 мм промежутки между ними. ну а гребенка эта наденется в такой же медный стакан и опаяется по контуру серебряным припоем для холодильников.
Делаю под 4ядерный феном разогнанный до 3.6 (120 ватт теоретических) и аналогичный такой же под 260 гтх (160 ватт теоретически) - на авиво память и феты будет отдельная пластина с припаянной к ней медной трубкой - там тепловыделение не такое интенсивное.
Вопросов лично у меня таких возникло: 1) Толщина основания - насколько глубоко фрезеровать 10мм? оставлять от дна до начала столбика 3 мм или потоньше? 2) Куда подавать воду и откуда её забирать? по идее для равномерности надо подавать в центр а забирать по 4-м углам но это ж капец какое переплетение трубок - как быть?вывести из двух углов? или просто по диагонали? в один угол подавать и с другого забирать? 3) Медь найти не получилось - плита метр на метр на 10мм латунная! Это очень плохо?
Радиатор - печка ваз классика. цель - минимум шума. в комнате стабильно 25.хочу получить не более 40-ка на видяхе без разгона.
ну дак и над кристалом гпу и над кристалом cpu есть огромная по площади крышка из чистой меди! были же раньше кулеры для бартонов у которых прям на болтах была прикручена медная пластина а сам радиатор некое подобие силумина был.
Собственно медь продолжаю искать но покупать 3 метра полосы за 7к грн ради двух кусочков как-то не прёт. крышки то точно из латуни можно наделать.
В общем пока дал задание фрезерам а там посмотрим есть смысл или нет.
дак в том то и дело что есть огромный лист латуни. меди блин нету. паять из электротехнических шин не хочется. олово ещё хуже тепло проводит чем латунь.
ватер будет размером со всю теплораспределительную крышку процессора или гпу. организован будет по типу второго в первом посте.
в любом случае крышка латунная. штуцеры тож латунные. все на серебряной пайке. не думаю что на такой площади есть разница что там сверху. главное отполировать и вывести плоскость на станке.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.01.2004 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 4
Латунь это бред. Делать самому, имхо - тоже бред, ибо высокого класса готовый стоит 60-80$. Проблема охлаждения не в водоблоках, а в малой площади кристалла проца (высокой плотности транзисторов) и, в ощутимой степени, в термосопротивлении термопасты.
_________________ 12400|224XT|MSI PRO B660M-A DDR4|4x8Gb@3466|KFA2 3060-12X|Deepcool PQ650M|Corsair 200R|Win11x64
Вы кажется себе противоречите 1) латунь бред и тут же ограничено термопастой 2) вроде как делать самому бред но 80 доларов это капец как дорого.
у меня старый 4 ядерный феном. и у меня нет проблем с перегревом. есть проблема с шумом. я не пытаюсь достичь 10 гигагерц и порвать всех. нет. мне надо просто чтоб видяха на огромаднейшем чипе не перегревалась локально и не нагревалась выше 40-ка. аналогично и с процем - мне всеголиш надо его в 60 градусах удержать. главная задача - бесшумность.
вот видуха турбинная. да старая но её хватает для моих вычислений в видеокодинге. но она греется. новую покупать за 400 уе нет смысла. всеравно что в магазин за угол на самолете слетать. Вот и хочется водянки.
А при наличии столярки литейки фрезеровки штамповки токарки и палировки под рукой в непосредственном распоряжении - грех самому не сделать. и холодильщики есть со своим серебряным припоем. Работа у меня такая - начальник ремонтно-инструментального цеха. Так что позвольте с Вами не согласиться по поводу покупки нового и фабричного. Мы на один пресс долго и нудно шестерни покупали а они оказывается угол перепутали на чертежах и клепали налево направо шестерни которые себя за месяц съедали. выточенные нами по 2 года работали. и стоимость их невообразимо меньше для предприятия и простоев минимум.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.01.2004 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 4
clawham писал(а):
латунь бред и тут же ограничено термопастой
Не ограничено, а очень сильно мешает. Все СО сегодня вынужденны тянуть тепло за счет конской дельты температур, из-за малого кристалла, и чем больше дельта, тем лучше холодит. Проц 80-90 градусов, а кулер хорошо если 45-50гр. Поэтому применив латунь, у которой выше термическое сопротивление, вы можете растерять много градусов дельты. Скажем условно так - термопаста это 70% из термического сопротивления, но это не причина ложить болт на остальные 30%. Потому что у вас в системе есть лимиттер - предел градусов ЦПУ. А вот если бы предела не было, то да, медь/латунь не так важно. Ну какая разница 150 или 190 градусов? А для проца есть разница, ему подавай до 80. Стало понятнее? Впрочем, вы сами или знакомые инженеры вам могут рассчитать термическое сопротивление системы для латуни и меди и прикинуть результаты.
Добавлено спустя 14 минут 8 секунд: Рекомендую прочитать не спеша и вдумчиво http://www.electrosad.ru/Ohlajd/Ti.htm готового ответа там нет, там скорее фундамент понимания.
_________________ 12400|224XT|MSI PRO B660M-A DDR4|4x8Gb@3466|KFA2 3060-12X|Deepcool PQ650M|Corsair 200R|Win11x64
у меня видеокарта имеет tdp 210 ватт у неё как и у процессора есть медная крышка 50х50 мм
так вот на неё навешан медный радиатор с тепловыми трубками и турбиной. вот по показаният мониторинга ядра под полной нагрузкой там 60градусов а на железяке радиатора - 50. воздух из него выдувается температурой 47 градусов. что не так я делаю?
зачем мне чтото более крутое если и этого хватает? а проц-то всего 120 ватт. ито пиково.
но плата за это достаточно - рев турбины.
а на проце у меня и в простое 60 градусов - у меня видители термоконтроль чтоб небыло колебаний температуры. что в простое 60 что под любыми тестами - 60. кстати особенность любого кулера на тепловых трубках -есть температура ниже которой он не работаетт вообще...мой как не продувай а он ниже 55 не сделает. и это не на ребрах а на ядре. по термодатчику.
Я ж не на сам кристалл ложу латунь! Сначала там медная огромная крышка .... а что на ней уже особо роли не играет. люди вон просто саму крышку поливали водой и нормально.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 19
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения