Приехал такой водоблок. EK-Supermacy EVO Nickel Plexi.
Возникли вопросы перед установкой, а темы по водоблоку не нашел, поэтому создал эту, возможно в будущем будет еще кому-нибудь полезна.

Первым делом посмотрел на плоскость основания: внутри небольшая выпуклость, хорошо наблюдаемая по отражениям ровных предметов(линий). Создалось впечатление, что болты крепления основания перетянуты.
Открутил болты и крышка стала идеально ровной (ну почти, но выпуклость ушла).
Сразу под крышкой лежит разгонная пластина (jet plate). В комплекте их три штуки, отличаются только толщиной: J1 - 0.25мм, J2 - 0.3мм и J3 - 0.1мм. По умолчанию стоит J1 и в инструкции таблица рекомендованных пластин под разные сокеты.


Посмотрел на конструкцию водоблока и получается, что эти пластины разной толщины как раз и обеспечивают разный выгиб крышки основания. Поставил более тонкую J3, собрал и теперь крышка ровная.
И вот тут вопрос: а зачем ??? Я ранее считал, что основание любого водоблока(кулера) априори должна быть ровной. Или я ошибался?
По таблице соответствия сокетам под мой 1151 вообще нужна самая толстая J2.

Как это объяснить с технической и практической точек зрения - разная выгнутость основания под разные сокеты ? Крышка процессора малость вдавливается при установке водоблока, "играя" на "жвачке" под крышкой? А если под крышкой ЖМ?

Нужно ли идеально ровное основание или выгнутое на мой скальпированный 6700К с жидким металлом под крышкой?

п.с. Еще там два типа акриловых вставок в комплекте, в чем разница пока не понял, но мне бы сначала с пластиной разобраться.

ЕК зажралась давно.
Уже лепят хрень всякую.

вас должно интересовать основание ,крышка уже дело 10 е, главное не перетягивайте винты при сборке.
пластина по сути разницу не даёт если это не для 2011 сокета .

Добавлено спустя 2 минуты 45 секунд:

Отличный водоблок , за свою цену.

Добавлено спустя 2 минуты 42 секунды:

Вы удивитесь если вздумаете шлифануть крышку цп , они все выпуклые по сути .
Вообще нужно смотреть по отпечатку тп.

Skylake i7 я наверное неправильно выразился, но речь в первом сообщении исключительно про основание.

Добавлено спустя 2 минуты 54 секунды:
А зачем шлифовать, если ставишь самую тонкую разгонную пластину и крышка ровная?

странно , очень . (на своём Supremacy такого не замечал)

Добавлено спустя 47 секунд:

я про крышку цп , по идеи две поверхности должны быть "ровные" .
вообще смотрите отпечаток , а не на глаз ,на снятый водоблок.
потом уже температуры....

Почему? Что именно странно? Основание водоблока очень тонкое, соответственно легко выгибается при затягивании болтов по углам. Но чтобы выгибаться, оно должно куда-то упираться. И упирается оно именно в разгонную пластину, коих три в комплекте разной толщины. С самой тонкой пластиной основание не выгибается, а остаётся ровным.
Но согласно таблице под мой сокет 115х нужно ставить самую толстую разгонную пластину, с которой основание выгибается больше всего. И вот тут вопрос: а зачем? Это ведь намеренно производителем предусмотрены разные пластины по толщине. Зачем выпуклое основание для 115х сокета?

Это можно сравнить с кулером серебренная стрела ,у него тоже горбатое основание .
по заявлениям разработчиков если память не изменяет , достигается тем самым более плотный прижим к цп...
отсюда и более лучшие показатели температур...

в остальном пластины влияют на скорость потока ,немного
http://pccooling.ru/content.php?395-%D0 ... -Supremacy

Таки да, но разница слишком мала, что-бы её учитывать. Тем более в этом ватере все пластины с одинаковым вырезом.

И автор обора по сути так и не раскрыл вопрос: зачем? Он даже не обратил внимания, что изменяется искривление основания с разными пластинами, не посмотрел на отпечаток, не сравнил температуры. Короче обзор ни о чем (((

Ну ведь явно, что ЕК положили разные пластины не для изменения скорости потока в пределах погрешности. Это куда проще было сделать другим способом, не выгибая основания водоблока. Жаль, мне не хватает знаний английского, чтобы спросить это у ЕК.

Я могу предположить, что это сделано таки да - для улучшения прижима. Но есть подозрение, что крышка процессора будет немного прогибаться внутрь при установке такого выпуклого водоблока. И когда под крышкой проца терможвачка - это не проблема. Но там у меня ЖМ и я переживаю, что может нарушится прилегание крышки проца к кристаллу.

Добавлено спустя 1 минуту 34 секунды:
Я собирать-разбирать всё это по десять раз с замерами и исследованиями у меня нет возможности. Мне надо один раз собрать и забыть. Вот лежит комплектуха и ждёт только моего решения.

гугл переводчик в помощь)

Не смешно )). Перевести "как пройти в библиотеку" он ещё может, но это я и сам могу, а с такой спецификой темы полный бред он переводит.

не знаю откуда такие переживания ... (водоблок свой планирую чистить на днях ,проверю основание за одно) система 6 мес без ТО .
было время ставил й5 4690к скальпированный с жм на водоблок , + жм между водоблоком и цп .
проблем не было , выигрывал в среднем 15С+ градусов в разгоне ,в грелках.
первым делом проверь отпечаток тп.
хотя с термапастами уровня Гелид экстрим , жм между водоблок и цп не актуален .
там разница 1-2С и крышка целая (с маркировкой модели цп )

У меня будет GRIZZLY Kryonaut

паста дорогая и на уровне мх 4 ...
http://ru.gecid.com/cooler/svodnoe_test ... k_2/?s=all

GELID GC-Extremу конкурентов то и нет...вроде