Vertiga120
Судьба, чо. Майнинг - он такой.

CHiCHo, а если все по-другому реорганизовать, во-первых развернуть верхний и нижний предполагаемые рады распредкамерами на 180 в горизонтальной плоскости, к вертикальному радику чтобы там короткими трубками сделать перемычки, а во-вторых поток жидкости делать восходящим от помпы на front gpu - active back - cpu - верхний рад (если он еще не куплен, а только в планах был бы удобен x-flow).

Да в том-то и дело, что хотел чередовать ЦП-рад-ГП-рад, ну или наоборот, неважно.
Пока здравая идея "как" - не пришла. Только вот такая с так сказать обратным током.
Но, надо сказать, что ЦП часть работает как надо в моей схеме - помпа вверх на проц, горячая вода вверх на верхний радик, далее озлажденная вода вниз на ВК. А вот оттуда уже вниз на второй рад.

45 мм рад достался с китом Альфы, поэтому, увы - не X-flow.
А толстяк просто куплен задешево, но он крут по тестам.

Если будет возможность пары зарисовок стрелками - буду очень благодарен. Ибо мне пока ничего другого с чередованием в голову не пришло.
То, что бэк будет "впереди" - не страшно, количество тепла одинаковое от карты отводится, и неважно как, сначала на бэк тепло от платы (место пайки чипа) придет или от самого чипа. Ну, я так думаю.

Я когда схему прикидывал тоже думал два радика как тут https://www.youtube.com/watch?v=E_N-qB9mw70 , но щас думаю в сторону второго контура,или каскадную схему.

А так не проще?
Пунктиром с верхней обраткой и опуском.

Это если б было 3 радика.
А так их 2, сбоку поставить 60 мм сбоку - никак, а сверху 45 мм впритык, прям вообще миллиметраж(
Вот именно поэтому я и развернул потоки - т.к. слив с ЦП сразу в рез/помпу - подогретого носителя.
Страшного тоже в принципе ничего, но до +4-6 гр может быть, неприятно.

Пардон за рисунок, он дезориентирует тем, что там рад сбоку стоит.
По факту 45+60 мм в этом корпусе только сверху и снизу получится разместить, ну или снизу-сбоку - а это не дают нам внешнего забора, радики надо будет на вдув ставить, а выносить сверху и с тыла, но я этого хотел избежать теперь, все-таки ВК в контуре сильно прогреет нутрянку, при радах на впуск.

Добавлено спустя 10 минут 5 секунд:

У меня был пару дней ТТ Р8, продал его, для моих условий он просто огромный, а сейчас человек счастлив с ним и набором РГБ вентилей.

Сейчас у меня Лиан Ли 011 ХЛ, блин там опций мало, а фронт - стекло. Он реально тесноват, узкий основной отсек, и над МП хотелось бы чуть больше места, хоть на 5-7 мм, а вот снизу его валом.
https://www.overclock.net/threads/lian- ... s.1736100/


Вот отправная идея. Только вместо дистры будут 3 впускных мощных вентиля.

Добавлено спустя 3 минуты 4 секунды:
В целом-то, возвращаясь к топику, очередность бэк-фейс - влияет на Т или пофиг. В бэке каналов нет, как например на ЕК, тупо вода свистит от входа до выхода, на продувку сопротивления никакого нет вообще, как если бы в трубку подуть.
Могу бэк и выкинуть из схемы - тогда вообще комильфо и моск не ломается, правильно ли бэк перед фейсом ставить или нет.

Там еще и с толщиной не хорошо (слишком тонкие). Это скорее замена термопасты.

Не нравится силикон - я предложил графен, ради Бога, есть идея-фикс из меди "спиралькой", выгнутой "рессорой" и т.п. - я даже взгляну не без интереса.

лучше еще раз прокладок на 50$ купить чем карту за 2000$ отправить в помойку.

Еще раз глянул на активный бэк Барроу.


Получается, центральная часть напрямую не охлаждается, а только зона памяти (в целом-то логично для 3090).
Алюминиевая пластина не контактирует с активной частью вообще - она прикручена только к акрилу.

А вот у огромного бэка ЕК прямой контакт с ВРМ, ребра под зоной чипа, а в итоге результат есть только по ВРМ, аж -3 гр и немного по чипу, -1,6 гр:
https://www.techpowerup.com/review/ek-q ... exi/6.html


С Барроу по ВРМ такого профита не будет точно - там контакт только с пассивной пластиной, по чипу - сомнительно, ибо по фото видно, что там символический зазор между акрилом и колдплейтом.
А ради 1 гр на памяти городить этот огород - надо?
Плюсом с родным бэком сохранится светящаяся надпись ЕВГА - симпатичная, да.

Что скажет сообщество водяных? Оч нужен совет, ибо я в раздрае. И хочется, и колется.

CHiCHo не совсем понял зачем этот огород на 3080ти городить.

Alexey1977
Ну как бы снять доптепло с помощью активного бэка. 1-2 градуса - ну, тоже результат же.
Выглядит тоже вполне мощно.
nag77 тоже особо эту идею не поддержал.

А у родного бэка есть определенный косяк - он весь дырявый, нормально под него налепить ТП "по красоте" не особо получится - ТП будут видны, а хотелось бы использовать ТП.

И в чем проблема? Делается все так же как у меня в эскизе, исключая третий вертикальный радиатор, только докупается gpu vertical mount (даже специально для этого корпуса выпущено это крепление:https://lian-li.com/product/o11dxl-1-vertical-gpu-bracket-kit/), организуя поток снизу вверх (но в вертикальной плоскости с S-образным прохождением через gpu) в последовательности выходом из active back.
Вход в помпорез можно поменять (не от cpu, а через верхний радиатор).

Urez
Принял, спасибо за участие!

В общем, буду собирать, буду еще прикидывать по-живому, как лучше, как расход шлангов меньше, как симпатичнее.

Добавлено спустя 18 минут 50 секунд:
ps забыл сказать, что с вертикальным китом бутерброд 90 мм снизу не поместится, железка ставится слишком низко.

Не знаю, мануала не наблюдаю, вижу еще запас вверх в 2 заглушки на этой фотографии:

Urez
Мануал на сайте, крепление именно такое по всем местам фиксации, вверх на 2 подвинуть не получится, как я понял, или будет провисать, т.к. боковая фиксация там под МП на 2 винтах и на одной стойке.
зы и оно не встанет выше - там внизу выступ, он заходит ПОД брекеты, то есть - никак его выше не подвинуть.

30-40 мм с 25 мм вентилем бутер зайдет, а вот 90 мм (60+30) - конечно, нет.

CHiCHo, принять волевое решение выкинуть/продать эту погремушку, или переводить его в режим air на Мору/комби как на фото:

Urez
А как же наступить на все грабли самому?
Ставить просто некуда... Съедет старший - тогда можно подумать, пока что такое общежитие, что ужас-ужас.
Да мне кажется, все будет норм. ТОлстяка видеокарте хватит за глаза, второй рад влегкую отводит сейчас 300+ Вт от ЦП, вкупе с Хиткиллером держат до 90 гр в 10-минуных стрессах.
А в играх там вообще на расслабоне 2 радиа справятся, мне так кажется, тем более с Т30 по кругу. Мощнее пока ничего не придумали...

Hey there, active backplate will be probably in january when we can release it for the FTW3. And we'll look at making the black tops widely available, but it'll probably also take a month or so before we can sell them! Cheers

Optimus: Бэки - Февраль с учетом сроков изготовления, POM версии (как кастом для renderboxes) - уход в март, судя по всему...

Чего вы с этими бэками мучаетесь? Вон поставил mp5works на одну(86 сейчас и чип 37)и бикски на другую прямо к бэку прикрутил (74 сейчас и чип 37) . Там, где mp5works раньше темпа с вентиляторами была 88, а там где бикски на 8-10 больше. Получается mp5works на уровне вентилей под 2000 оборотов работает, а бикски больше 20 градусов скинул от работы вентилей благодаря прижиму хорошему и гелидам экстрим)))
Карты не разбирались и прокладки не менялись. С вашими норм прокладками на бэке температуры ещё ниже должны быть прилично. Я думаю если экстрим поставить под бэк мне, то в районе 60 будет с бикски.