В Bykski не указано. Я даже чуть больше накрыл чем в мануале сказано, накрыл ещё несколько мест, а вот на выделенные места указанные моём посте не накрывал.


Попробую поиграться с термопрокладками thermalright odyssey 1.5мм на Bykski с активном водоблоком (игра с толщиной термопрокладок ещё усложняется тем, что это бутерброд, могут каналы не совпасть), если не получится то наверное придётся раскошелиться на битсповер.

Это не коррозия. Это поганая жижа и цветение, плюс нанос окислов из радиатороа и пр. металлических частей.
Легко убирается любой пастой для металлов, можно даже Flitz использовать. Зубная паста наделает мелких царапин, которые на видео не видно.

CHiCHo, понятно что это не от хорошей жижи взялось. В любом случае я не готов отдавать за водоблок EK чуть больше чем 1/3 стоимости вк.

ParKur
Ну в Мск, если не морочиться с активным бэком, выбор большой в наличии:
https://www.evopc.ru/catalog/vodobloki/ ... u_1/35427/
https://www.evopc.ru/catalog/vodobloki/ ... u_1/35426/
https://www.evopc.ru/catalog/vodobloki/ ... u_1/35410/
https://www.evopc.ru/catalog/vodobloki/ ... u_1/35506/

Ясно дело, на 3090 хорошо бы активный, но можно и накладной потом взять, или доукомплектовать бикски.
А можно и сразу китайца притянуть с активным, комплект.

CHiCHo, зачем мне ещё Bykski, если у меня уже установлен с активным бэком (N-RTX3090FE-TC).

ParKur
Ааа он категорически не устраивает? ALSTER на таком рекорды Т бьет

Да у меня проблемы с прежимом, почитайте сообщения на пред странице.


Если разберусь с прижимом, может хоть температуры будут в норме, на рекорды не рассчитываю.

ParKur
Я таки спрошу: подпиливались ли стойки, проверялся ли прижим без ТП, и используется ли родная крестовина сейчас/возможно ли это в принципе?

Нет


Нет, а надо было проверить отпечаток...


Это вообще зачем? Зачем ставить её, если всё нормально закручивается 4 винтами?

Как уже сказал nag77, что с bykski надо было использовать 1.5мм термопрокладки thermalright odyssey, а не 2мм. Я почитал что если родные 1.8 то 2.0 то ужмутся, но в итоге не ужались походу...

Это же китаец Капнул дешман термопасты скрутил без термоподов , замерял счупопом растояние до банок памяти потом плюнул купил , https://www.onlinetrade.ru/catalogue/termoprokladki-c7568/iceberg_thermal/termoprokladka_iceberg_thermal_driftice_40x120x1.5mm_13vt_mk_driftice15_b0a-2460091.html?utm_source=google&utm_medium=cpc&gclid=Cj0KCQiAraSPBhDuARIsAM3Js4ocrtMo7khLLXMkB_U7YLW0SD_3_1nikdu0fKO8HpEEmxFg6u0-p4IaAs6NEALw_wcB собрал всё гуд , температуры на чипе УГ на памяти ГУД . Дальнейшие действия , ме5няем бодоблок

Я уповаю на равномерность давления при использовании пластины, ну и типа "расчетное" давление, винтами вона, Вик-он, ремонтник(!), сломал карту, а весь его чат в телеге надо мной потешался

Боюсь, 1,5 может быть мало. Лучше мягкие 2.0 и раскатать, Айсберги не рекомендую - очень дорого, но Гелиды, например.
Ужатие ТП обычно 0,3 мм, то есть, 1,8 ужимаются до 1,5, поэтому 1,5 могут кое-где висеть.
Я поэтому пластилином и мерил сначала, но потом сам не выдержал свои же размеры и накосячил с толщинами Боялся, что мааало)
В последней сборке вообще использовал бутерброды из ТП - самый удобный способ. Положил первую толщину - приложил ватер/бэк, увидел, мало или нет, доложил примерно нужной толщины, проверил отпечаток/зазор - готово.
Самая трудная часть была - кондеры чипы, вот там гемор был, но все норм вышло.

Ну блин первый раз с этим столкнулся, да и тут скорее всего моя вина что использовал толщину 2.0. Щупов не имею. Температуры в простое норм, а вот в нагрузке до 62С ну и соответственно хот-спот улетает ещё на +20С.
Ладно через неделю разберу, посмотрю что там.


Так она равномерно прижимается, я всётаки врядли думаю что нужно родную крестовину ставить. Да и не нужно до одурения затягивать.


Надо будет заказать 2.0, если они мягче чем одиссей 2.0


У меня проще, в инструкции везде указаны термопрокладки одинаковой толщины - 1.8

Нормальная температура для bykskl

ParKur

Рекомендую.

Сначала со своим разберусь. Если уменьшение толщины термопрокладок до 1.5 не или замена на гелид 2.0мм не может, то тогда будут думать как битсповер прикупить.

Это мое решение было обратную сторону чипа охлаждать, я в работе на воздухе как-то посчупал её - мне хватило
ровно так же я сам решил ставить ТП на обратной стороне РСВ в зоне ВРМ.

На битсе тоже же надо ТП использовать, везде, где есть ТП, есть вопрос прижатия так или иначе.

Но накрывать целиком плату тоже не вариант.


Это другой разговор, там это по умолчанию указано. А вот как с Bykski поступать не знаю, поэтому и задал вопросы по поводу накрытие определённых мест.

Не, отдельные места с нагревом - зона чипа, памяти и врм. Бэк-то активный, чип и память в зоне воды, но вот врм зона - просто алюминиевая плита, увы.

Гелиды по консистенции ближе к термопасте, чем к термопрокладкам
Посмотри на ютубе видео, там их по пальцу размазывают как термопасту. Так что они просто расплющатся от прижима ровно на столько, на сколько нужно. Для стоковых китайских "стандартов" 1.7-1.8 как раз 2мм полужидкие гелиды должно быть в самый раз. Я вот только смогу это проверить не ранее февраля, но судя по обзорам так и есть.

До лампочки. Основное тепло с VRM снимает сам блок, по сравнению с воздухом, система питания карты находится в супер комфортных условиях.

Зачастую водяные производители слишком усердствуют, дублируя в своих изделиях весь набор прокладок, заложенных в воздушном СО.
При водяном охлаждении фактически нет нужды охлаждать дроссели, конденсаторы, шим контроллеры.
То что FE обклеена со всех сторон прокладками на всех элементах - всего лишь попытка отвести больше тепла с миниатюрной платы, не допустить локального перегрева и выровнять температуру по всей площади PCB.