Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 21.10.2010 Откуда: вопросы? Фото: 72
nag77 писал(а):
Большинство мануалов на фуллкаверы для FE указывают, что нужно.
В Bykski не указано. Я даже чуть больше накрыл чем в мануале сказано, накрыл ещё несколько мест, а вот на выделенные места указанные моём посте не накрывал.
nag77 писал(а):
Для 3090FE я бы взял комплект битс с активным бэком.
Попробую поиграться с термопрокладками thermalright odyssey 1.5мм на Bykski с активном водоблоком (игра с толщиной термопрокладок ещё усложняется тем, что это бутерброд, могут каналы не совпасть), если не получится то наверное придётся раскошелиться на битсповер.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.03.2006 Откуда: Moscow Фото: 251
ParKur писал(а):
3090 FE GPU Waterblock Коррозия? | Разборка и чистка
Это не коррозия. Это поганая жижа и цветение, плюс нанос окислов из радиатороа и пр. металлических частей. Легко убирается любой пастой для металлов, можно даже Flitz использовать. Зубная паста наделает мелких царапин, которые на видео не видно.
Ясно дело, на 3090 хорошо бы активный, но можно и накладной потом взять, или доукомплектовать бикски. А можно и сразу китайца притянуть с активным, комплект.
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 21.10.2010 Откуда: вопросы? Фото: 72
CHiCHo писал(а):
подпиливались ли стойки
Нет
CHiCHo писал(а):
проверялся ли прижим без ТП
Нет, а надо было проверить отпечаток...
CHiCHo писал(а):
используется ли родная крестовина сейчас/возможно ли это в принципе
Это вообще зачем? Зачем ставить её, если всё нормально закручивается 4 винтами?
Как уже сказал nag77, что с bykski надо было использовать 1.5мм термопрокладки thermalright odyssey, а не 2мм. Я почитал что если родные 1.8 то 2.0 то ужмутся, но в итоге не ужались походу...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.03.2006 Откуда: Moscow Фото: 251
ParKur писал(а):
Это вообще зачем? Зачем ставить её, если всё нормально закручивается 4 винтами?
Я уповаю на равномерность давления при использовании пластины, ну и типа "расчетное" давление, винтами вона, Вик-он, ремонтник(!), сломал карту, а весь его чат в телеге надо мной потешался
ParKur писал(а):
с bykski надо было использовать 1.5мм термопрокладки thermalright odyssey, а не 2мм. Я почитал что если родные 1.8 то 2.0 то ужмутся
Боюсь, 1,5 может быть мало. Лучше мягкие 2.0 и раскатать, Айсберги не рекомендую - очень дорого, но Гелиды, например. Ужатие ТП обычно 0,3 мм, то есть, 1,8 ужимаются до 1,5, поэтому 1,5 могут кое-где висеть. Я поэтому пластилином и мерил сначала, но потом сам не выдержал свои же размеры и накосячил с толщинами Боялся, что мааало) В последней сборке вообще использовал бутерброды из ТП - самый удобный способ. Положил первую толщину - приложил ватер/бэк, увидел, мало или нет, доложил примерно нужной толщины, проверил отпечаток/зазор - готово. Самая трудная часть была - кондеры чипы, вот там гемор был, но все норм вышло.
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 21.10.2010 Откуда: вопросы? Фото: 72
murkok5 писал(а):
Это же китаец Капнул дешман термопасты скрутил без термоподов , замерял счупопом растояние до банок памяти потом плюнул купил
Ну блин первый раз с этим столкнулся, да и тут скорее всего моя вина что использовал толщину 2.0. Щупов не имею. Температуры в простое норм, а вот в нагрузке до 62С ну и соответственно хот-спот улетает ещё на +20С. Ладно через неделю разберу, посмотрю что там.
CHiCHo писал(а):
Я уповаю на равномерность давления при использовании пластины
Так она равномерно прижимается, я всётаки врядли думаю что нужно родную крестовину ставить. Да и не нужно до одурения затягивать.
CHiCHo писал(а):
Гелиды
Надо будет заказать 2.0, если они мягче чем одиссей 2.0
CHiCHo писал(а):
Самая трудная часть была - кондеры чипы, вот там гемор был, но все норм вышло.
У меня проще, в инструкции везде указаны термопрокладки одинаковой толщины - 1.8
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 21.10.2010 Откуда: вопросы? Фото: 72
nag77 писал(а):
Правильный бутер
Сначала со своим разберусь. Если уменьшение толщины термопрокладок до 1.5 не или замена на гелид 2.0мм не может, то тогда будут думать как битсповер прикупить.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.03.2006 Откуда: Moscow Фото: 251
ParKur писал(а):
У меня проще, в инструкции везде указаны термопрокладки одинаковой толщины - 1.8
Это мое решение было обратную сторону чипа охлаждать, я в работе на воздухе как-то посчупал её - мне хватило ровно так же я сам решил ставить ТП на обратной стороне РСВ в зоне ВРМ.
На битсе тоже же надо ТП использовать, везде, где есть ТП, есть вопрос прижатия так или иначе.
Надо будет заказать 2.0, если они мягче чем одиссей 2.0
Гелиды по консистенции ближе к термопасте, чем к термопрокладкам Посмотри на ютубе видео, там их по пальцу размазывают как термопасту. Так что они просто расплющатся от прижима ровно на столько, на сколько нужно. Для стоковых китайских "стандартов" 1.7-1.8 как раз 2мм полужидкие гелиды должно быть в самый раз. Я вот только смогу это проверить не ранее февраля, но судя по обзорам так и есть.
Member
Статус: В сети Регистрация: 19.03.2008 Откуда: Беларусь Фото: 2
CHiCHo писал(а):
но вот врм зона - просто алюминиевая плита, увы.
До лампочки. Основное тепло с VRM снимает сам блок, по сравнению с воздухом, система питания карты находится в супер комфортных условиях.
Зачастую водяные производители слишком усердствуют, дублируя в своих изделиях весь набор прокладок, заложенных в воздушном СО. При водяном охлаждении фактически нет нужды охлаждать дроссели, конденсаторы, шим контроллеры. То что FE обклеена со всех сторон прокладками на всех элементах - всего лишь попытка отвести больше тепла с миниатюрной платы, не допустить локального перегрева и выровнять температуру по всей площади PCB.
LorDex писал(а):
Гелиды по консистенции ближе к термопасте, чем к термопрокладкам
Сейчас этот форум просматривают: maskan, regme и гости: 26
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения