atlonn Китайци делают мосфетники 60 80 100мм вавтеркул - 60 и 80мм
куланс на мосфеты не делает ничего...и давно
м.б. конечно где-то когда-то на том-же авито и мелькнёт, но когда это ещё будет

универсальники же для юга - от куланса хоть и тоньше аналогов, но всё равно мало применимы тем боле два одновременно, вариант с паяной шиной осложняется ещё и тем что высота у чипов вокруг мостов выше чем сами мосты и не одинаковая... короче вообще не вариант

Однако проблемная маман...

Я думаю, что когда фирма называет себя каменной задницей, проблем не может не быть .
"Как вы лодку назовёте, так она и поплывёт". Ещё капитан Врунгель об этом тонко намекал...

А сделать на VRM`ы например водоблоки из квадратной\прямоугольной медной трубы? Я давно хочу себе сваять такое( в трубу впаять пластины в диагонали трубы - на просвет будет X ) - Думаю любым ватерам из акрила аля китайподелка с АЛи будет как пешком от нас до них же по эффективности...Так же можно упростить вариант просто впаяв медную трубку в квадратную с перегородками или без них!

По эффективности чего? Медные трубы будут передавать тепло самостоятельно, без участия теплоносителя, внутрь корпуса...
Мне казалось, что цель любой системы охлаждения - вынос тепла за пределы корпуса, а не перераспределение его внутри.

Так я о том,что водоблоки из труб сделать...Куда они там чего будут передавать,кроме как в теплоноситель?

Даже они греются сильнее чем вода и подогревают окружающий воздух и не только его. Тепло передаётся не только теплопроводностью и искусственной конвекцией теплоносителя, но и излучением. Впрочем, это зависит от мощности охлаждаемого прибора.
VRM при КПД около 90% имеет тепловыделение порядка 20 Вт для материнской платы и 30 Вт для видеокарты, чипсет - 10-15 Вт, самые теплонагруженные точки контура - CPU - до 200 Вт и видеокарта - до 300 Вт. Делайте выводы, стоит ли брать цельнометаллические водоблоки или всё-таки металлическим должен быть только теплосъемник непосредсвенно на источнике тепла, а все остальные части контура должны изолировать тепло, чтобы с минимальными потерями передать его на радиатор, через который тепло будет выведено наружу.

Если теоретически, то да - это именно так, а практически это фиолетово или уровень погрешности. Площадь водоблоков (полностью металлических всех вместе) ничто в сравнении с площадью допустим не обдуваемых частей радиаторов. А они ведь в обычных случаях внутри корпуса находятся. В идеале конечно мамку+вк+оперу= в отдельный ящик,из которого только шланги выходят к помпе и радиаторам...Но конструктивно это не совсем "удобно" и все делать штучно).У меня 1 радик 240 спереди , второй на крыше и при этом вертушки на выдув, а крышки нет у корпуса.

ну что-ж экспериментально доказано что 4 херткиллер и 420мора и 2хД5 на один 7950Х маловато будет =_=
настройки сток простецкий тест ЦПУ из CPU-Z и мы видим 95 градусов =_= правда с бустом 5.7ггц (на воздухе было 4.5ггц)

а если серьёзно то дело всё в крышке (её толщине, вероятно кривизне и контакте с водоблоком через пусть и хорошую (АМХ5) но термопасту
а значит не простая судьба камню предрешена, как приедет крепёжная рамка с али буду думать на чем сточить крышку на 1.5-2мм с попутной шлифовкой и вероятно установкой на ЖМ ибо скальпировать АМ5 такая себе мысль.
да надо будет поковырять биос в т.ч. по части лимитов, выставить память и прочие мелкие твики, дособрать корпус в конце концов (стоит без 2й корзины и стенок и с не доделанным монтажом кабелей)
но главное система запущена, а значит вся эпопея имела и имет смысл =) стартовало кстати всё без проблем и танцев с бубном (привет интелу, мать на 2066 сокете я на воде часа 3 заставлял работать)

в простое кстати проц держится около 40 градусов.

собсно написано для тех кто как и я думал что можно отделятся "малой кровью" и штатными средствами на выше помянутом камне, а вот навесной монтаж воды на ВРМ материнки показал себя норм
радиатор после нескольких прогонов тестов на ощуп лищ чуть тёплый (на воздухе был весьма горячим), так что схема доказала свою достаточность

При каком потреблении? И каких настройках?

Мысль-то правильная, потому что удаление крышки снимет ещё 10-15 градусов либо прибавит дополнительные 200-300 МГц к частоте.
Но вот реализация этой мысли несёт риск повреждения кристаллов или smd-компонентов на подложке.
К тому же, надо будет выбирать каким-то образом люфт в 4 мм после снятия крышки, а это уже совсем другая конструкция водоблока.

matocob была бы внутри ТП я бы его за пол часа - час вскрыл, а там мало того что припой так ещё и чипа 3 + кондёры вокруг крышки... мрак короче
а готовые делидеры у нас не продают, но даже они - не панацея ибо высок шанс угробить проц
был бы у меня под рукой мелкий но точный фрезер типа MF 70 Proxxon или китаец подобный, можно было-бы утонить крышку, затем пропилить её по краям до отделения от бортика, потом снять бортик с герметика, аккуратно спилить крышку по максимуму вокруг кристаллов и при помощи ЖМ растопить припой на ядрах, но в ручную это такой гемор, что даже браться не хочется.
не забываем кто кристаллы тоже могут быть не ровные или их плоскости чутка не паралельные или не на одной высоте (да там сотки но это всё равно риск скола ил ухудшение контакта)

насчет "люфта" - это вообще не проблема, любой нормальный водоблок за те-же пол часа можно поставить выбрав зазор шайбами под пружины, а при наличии запасов крепежа, подобрав подходящий крепёж

я пока жду прижимную пластину (взамен штатного прижима сокета) там попутно нарисую в Акаде новый бэк взамен штатного и под шпильки М4 (на будущее) и буду на гриндере обдирать крышку на пару мм, потом шлифовать на стекле либо до уровня прижимной пластины + 0.2мм либо утонять саму пластину и так-же обтачивать проц так чтобы + 0.2-0.3 мм выше неё, правдо надо ещё промерить на сколько проц вжимается в сокет... дабы обеспечить прижим, но по идее пластина его и прижмёт и в таком виде и обмерить, так-что это не проблема.

затем залачу пластину, заклею зазор между ней и крышкой проца жидкой термо прокладкой (она как пластилин и никуда не затечёт и ничего не замкнёт и ЖМ не даст) и на несу на крышку и водоблок ЖМ

и да больше частоты это не даст, проц на воде 7950х и так до 5.7 бустится не ну можно поколдовать и м.б до 6.0 дойти, но толку если это не даст прироста или даст 0.2% а нагрев опять в сотку
нынешним камням нужен не разгон, им нужен охлад чтобы они свой штатный разгон могли реализовать =) если будет 80-85 на 5.7 в стрес тесте, 50-70 в нагрузке и 30-35 в простое то это уже норм, те 5-7 или сколько градусов которые можно выжать от уровня спил толщины с шлифовкой, до полного скальпа не оправдывают риски и трудозатраты, но варианты всё равно обдумываю =)

А зачем тогда скальпировать, с припоем то?

CrownA припоя слой достаточно толстый, есть тесты при прочих равных с родной крышкой, со спилом толщины и шлифовкой (-10 -12 от стока) и полноценным скальпом (- 18-20 от стока)
так что смысл есть, но и сложности есть...

Как скажешь

помниться у 9600к был припой. жм дал в районе -15-17 градусов

Хорошо, что я его пропустил

Это - проблема, потому что приходится "колхозить", т.е. идти на дополнительные затраты времени, денег и нервов...

matocob не проблема, потому как времени на 10 минут больше чем простая установка водоблока, денег... сколько там стоит пакетик шайб на М4 50р 100? а альтернативные болтики М3 с накатанной головкой на али около 200р за десяток
нервы вообще не в кассу, задача уровня младшей школы...
да и какой колхоз если решения чисто технические/заводского исполнения? колхоз это когда из говна и палок сделано, держится на честном слове и выглядит как 10 лет ремонтированный кувалдой трактор беларусь...

это я в рамках хобби могу заморочится с альтернативным бэком, но для всех решения проще некуда...

Подскажите материнку с таким питаловом : 24 + 2 + 2 фазами и 105-амперными полевыми транзисторами.
Я нашел одну - MSI X670E Godlike, только вот стоит сильно дороже, раза в три - 1500 евро.