Криво его поставить довольно трудно... сама башня держится у Macho на двух болтах по сути...
Ровность куллера я перепроверял раз двадцать. При том использовал разные способы установки его.

а мне кажется горбатое основание радиатора от Termalrightа

Я вот решил проверить теорию.
Было:
1. Кулер GX-7 (условно можно сказать, что ровный, горбов и впадин на просвет практически нет) вертушка "из коробки"
2. FX-8320 (условно можно сказать, что ровный, горбов и впадин на просвет практически нет)
3. MX-2
4. Нанесено довольно много пасты
Стало:
Всё тоже самое, только слой уменьшил до минимального, очень тонкий слой пасты и вертушку заменил на два TY-140
Итог:
При одинаковых оборотах 1100, при одних настройках разгона, температура выросла.....
Попробую обратно штатную повесить....

Добавлено спустя 35 минут 35 секунд:
Ну, что сменил я вентиль на "коробочный", удручающий результат, с "толстым"слоем выйгрыш много градусов против "тонкого"
64С и 70С при одной скорости.

А сильно тонкий слой был?

Advokatvlad Чуть ли не просвечивало). Раза в два или даже три меньше пасты использовал чем обычно, карточкой еле распределил всю по крышке + часть на карте осталась.
Через минут 20.
Ставил я GX-7 до упора всё вкручивая, снял после теста посмотрел на основание, паста местами, где то есть, а где то не было, добавил ещё до обычного слоя, сейчас тест ещё раз прогоню.

Я наносил так что просвечивало и потом перенанёс без просветов, темпа не поменялось.

Добавлено спустя 57 секунд:

Зачем эта карта, палец в спирт и вперёд, лучшего не придумано пока. Не доверяю я этим картам из-за них могут быть проблемы, а пальцем всегда ровненько можно памацать по крышке.

Advokatvlad Прогнал тест, температура снизилась, 67С, если учесть, что паста совсем новая (не приработанная, даже в простое без нагрузок не была), считаю результат куда лучшим.
Картой это я для пробы, раньше пакет на палец и вперёд размазывать)

Добрый день. Акриловый растворитель подойдет для обезжиривания поверхности? Спирт весь выпил))

Вообще-то обезжиривают бензином (Галоша), Спирт обезжиривает очень плохо. Спирт применяют для удаления спирторастворимых веществ и обезвоживания.
Акриловый растворитель содержит много побочных веществ, в том числе агрессивных.
Не советую.

Спасибо. Значит заменю пасту еще раз т.к уже обезжирил))

Нанесение термопасты с помощью трафарета. От теории к практике.

Не первый я это придумал но с результатом не поспоришь.

Шёл 2008 год. Тогда я и собрал на AM2 Athlon 64 X2 5000+ (Brisbane, техпроцесс 65nm, 1,376V, 2.6 GHz) рабочий компьютер и была использована система охлаждения типа БОКС. А в этом году (2013) поверил температуру процессора архивируя большую папку файлов и увидел что температура на ядрах процессора подобралась к отметке 80 и 77 соответственно на первом и втором ядре в простое 45\44 (в комнате около 27-28).

Далее грел процессор Prime95 ver. 27.7 и первая температура получена и проверена в нем для чистоты эксперимента.

За 5 лет то термопасту надо было б поменять.

Быстро меняю, результат после смены 78\75 в нагрузке в простое 44\43. Результат не очень. На сайте АМД максимальная 70 для этого процессора.

На задней стенке вентиль на выдув достаточно шумный включаю температура процессора в простое 41\40 градус в нагрузке 71\67, а вот ещё и перекос по температуре между ядрами 4-5 градусов.

Может неравномерно нанесена термопаста на крышку процессора. Снимаем радиатор с процессора и видим, что так оно и есть.

Вот результат:

http://ifotki..info/14/fc704be84c620573a ... 0.jpg.html
http://ifotki..info/14/f4190659a99161688 ... 3.jpg.html


А наносил я термопасту так, выдавил в центре крышки процессора шарик термопасты размеров с горошину и установил радиатор и видно криво прижал или радиатор кривой, а может и руки.

Как априори слой термопасты должен быть минимальным.

Так рассчитаем, а какой объем термопасты мной был использован?

Объем использованной пасты соизмеримый размером (объёмом) с горошину рассчитал, как объём шара диаметром около 4 – 6 мм, что даёт количество 33,5 – 113 мм куб.).

Решено нанести равномерный слой пасты с помощью трафарета в роли которого и выступила прозрачная клейкая лента (скотч).


Измерил толщину 4-х полосок скотча штангенциркулем получилось примерно
0,1мм/4 слоя скотча = 0,025 мм,
Что даёт 30 мм * 30 мм *0,025 мм = 22,5 мм куб.

Расчет примерный, но порядок цифр такой,
разница в использованном объёме термопасты отличается от 1,5 до 5 раз.

Вынул процессор, обклеил по периметру скотчем с запуском на крышку около 1,5 мм.

Получилось так:

http://ifotki..info/14/6658e2f1f15b471b5 ... 2.jpg.html

Равномерно обычной бумажной визиткой поставленной на ребро, чтобы не прогибалась, перемещая её зигзагом равномерно распредели по поверхности процессора.

Получилось так:

http://ifotki..info/14/ece00b0311f4a5c49 ... 4.jpg.html

Снял скотч.

http://ifotki..info/14/94ffe713fb1604964 ... 6.jpg.html

http://ifotki..info/14/f9f40e7b67b99560d ... 7.jpg.html

Установка радиатора: ровно установил по месту и не двигая прижал пружиной препления.

Результат под нагрузкой 68\66 перекос температуры по ядрам стал 1-2 градуса в простое от 38\38 обороты вентилятора падают до 1750 об/мин (обычно вентиль на 40 градусах 2200 на 45 3200 об/мин.)

Вывод

Плюс такого подхода использование меньшего количества термопасты, проще угадать с её количеством, равномерно распределена по всей поверхности крышки процессора и как следствие процессору комфортнее жить.

Минус на нанесение термопасты тратится 10 см скотча и 3-5 мин больше времени.

Takan: как то не верится, что с пастой намазанной на почти весь проц можно без воздушных пузирей нормально подошву кулера приложить. Предпочитаю, что бы раздавливаемая капля пасты из центра выдавливала воздух вне.

По фото видно:
1. паста достаточно густая
2. нанесено избыточное (примерно в 2-5 раза количество пасты),
Крепление фирменных процессоров AMD позволяет немного "притереть" кулер, а Вы этого не делали,
Похоже Вы понадеялись на прижимное усилие, которое судя по фото меньше установленного для процессоров AMD.
Корректно только сравнение при использовании одинакового количества пасты.
Вообще-то применение слишком густых паст не рекомендуется. Интересно было посмотреть на фото оттиска пасты при нанесении карточкой

Насколько я помню при сборке компа в 2008 у меня на боксовом радиаторе (кулере) уже была нанесена термопаста про пузырьки воздуха я как-то не задумывался и была она очень густая.

Takan: Хехе, кто берёт во внимание то, как паста намазанна на боксовых? (расщитанных на некомпетентных, неакурратных, спешащих и нетерпеливых пользователях, хотя похоже зачастую тяп-ляп мажут пасту и на китайских сборочных линиях голодные китайские дети - недаром зачастую можешь улучшить термоконтакт просто грамотно переприменив пасту/переставив кулер).
Капля по центру (или вариации - линией/крестиком) что раздавливается прижимом кулера - ето то, что к чему со временем пришли большинство юзверей подыскивающих что/как лучше. Единственное, что к сему стоит поиграть - количеством пасты, да бы было именно столько, сколько нужно, не больше, ну и конечно обезжирить предварительно поверхности. Иллюстративно про воздушные пузири могу добавить - сей видик - (правда не смотри сколько много чел капнул пасту, нужно существенно меньше. скорее из за меньшего прижима руками, но пузири в "spread method" (предварительного размазывания) очевидны). Еще могу приметить, что не обязательно старатся разширяемой пастой покрыть всю крышку, достаточно, что бы та была над чипом (обычно маленький прямоугольник под крышкой, посему углы крышки без пасты мало участвуют в теплообмене, а вот более тонкий слой пасты там "где надо" может помочь).
Часто говорят об требуемом количестве пасты - около рисового зернышка. Попробуй столько, установи кулер, сними, посмотри отпечаток. Возможно чуток добавь, если густая паста. Может чуток помочь чуток провернуть кулер туды-сюды.
Почему меньше - лучше? Самый лучший теплопроводник - металы. Но обычно с микроскопическими неровностями/царапинами. Для их заполнения нужна паста, но которая по себе - хуже теплопроводник. Еще хуже теплопроводник - воздух. Вот от сего и растут ноги методов повыше - не слишком много пасты (ибо та для неровностей, а не для бутербродного слоя "между" (см. илюстрацию в шапочном посте #77), слой предпочтительно полупрозрачный), и без воздушных пузирей.
На боксовых кулерах да от обычных домохозяек ожидать 100% аккуратность или переустановку, если что не так, вендоры не будут. Посему и поставляют не тюбик пасты а пренамаживают, и заведомо слишком много. Но ето ведь не означает, что ентузиасты должны брать как пример и тому следовать? Да и не спроста большинство тестеров/обзорщиков железа пользуются именно "dot method".
Пренамазка имхо актуальна лишь в одном случае - если кулер прямого контакта с относительно большими зазорами между трубками напрямую формирующими подошву, в сих зазорах/канавках вся паста может вдавится нераздавливаясь дальше в стороны. Частично еще может быть если прижим очень слабый (но сие не об современных сокетах с солько то там килограмовым прижимом), но может быть более для некоторых СО видюх или радиках на чипсетах и т.д.

Будет сильно хреново, если я так сделаю?(ядро без корпуса)

#77

Если будет именно так, то ничего хренового в плане теплоотвода.

У тебя проблемы с продувом корпуса. У меня почти такой же процессор (4800+), тоже с 2008 года, куллер боксовый, термопаста ни разу не менялась, радиатор ни разу не снимался, и в простое чуть меньше 30 градусов, и это летом. Вчера, во время дождя, на улице где-то 15-20, в комнате темплее, не меньше 23, глянул процессор в простое - вообще меньше 20.


Тут все обсуждают ситуации, когда повехность радиатора ровная. А как быть, если она неровная? В частности, ZALMAN CNPS11X Performa, трубки с прямым контактом и немного выпирают над остальной частью. Нужно ли заполнять пастой выемки между трубками? Или главное, чтобы паста была на трубках (разумеется, тончайшим слоем), а что в выемках, не важно, хоть воздух?

Нет, эти щели при таких смешных показателях теплопроводности, как у термопаст, в теплообмене практически не участвуют. Имхо.

В данном случае (ZALMAN CNPS11X Performa) тепловой контакт Т трубок непосредственный с теплораспределительной крышкой процессора. Это очень эффективно. Поэтому паста нужна только на трубках. И как можно тоньше. В толстых слоях паста работает не эффективно.
Все остальные детали основания носят вспомогательную функцию - фиксируют и держат ТТ в нужном положении.
У некоторых производителей тепловые трубки паяют к фиксирующим элементам, но в этом случае основание (фиксирующий элемент) может только выровнять температуру ТТ.