Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.10.2007 Откуда: Димитровград Фото: 22
В последнее время на нашем портале порой то в одной, то в другой ветке наблюдаются баталии на тему «стоит ли притирать/шлифовать крышку ЦП для того, чтобы добиться максимальных результатов прижима подошвы кулера к крышке ЦП?» Конечно однозначно ответить на данный вопрос нельзя. Во-первых, данные манипуляции автоматически лишают владельца гарантии. Во-вторых, некоторые крышки итак достаточно ровны (хотя всё относительно. Ну, и в третьих, завалить края крышки при притирке/шлифовке тоже довольно просто. Замечено, что полированная медная поверхность спобобствует превращению ЖМ в амальгаму (затвердевание).
Ну, давайте, обо всем по порядку. Думаю многие из нас знакомы с кривыми основаниями кулеров Thermalright (у самого такой), а вот про крышку далеко не все задумывались. А ведь её поверхность тоже далека от идеала. Некоторые возразят: «Я линейкой мерял-ровная». Я тоже мерял-притензий нема, НО!, судите сами о корректности измерения ровноты поверхности крышки ЦП (Q6600):
Имеем невидимый на глаз и линейкой, но приличный горб. Чем мерять? Ровным и заранее очищенном стеклом. Крышку ЦП предварительно смазываем дешевой термопастой/зубной пастой, и прижимаем к стеклу. По отпечатку судим о ровноте крышки. Также о ровноте поверхности можно судить по прижиму крышки ЦП к подошве кулера: если обе поверхности ровны, то процессор, предварительно смазанный термопастой, буквально не отодрать от подошвы кулера-настолько плотный контакт поверхностей.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.10.2007 Откуда: Димитровград Фото: 22
Lublino Полировка имеет больше эстетическое значение, нежели практическое, т.к. микронеровности скрадывает слой термопасты. Важней, как отметил f0bos, выравнивнивание поверхности. На рисунке это показано.
Лично я выравнивал крышку своего AMD, так как была вогрутость, крышка процессора касалась радиатора только полоской около 3 мм шириной по периметру. При шлифовке немного завалил края (из-за спешки), но все же площадь контакта улеличилась в разы, как следствие температура упала, примерно градусов на 5 (было это год назад, точной температуры не помню). До выравнивания радиатор отделялся от процессора нормально, а после выравнивания приходится радиатор сначала крутить и двигать из стороны в сторону, не отлепить.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.10.2007 Откуда: Димитровград Фото: 22
Witcher.09 писал(а):
До выравнивания радиатор отделялся от процессора нормально, а после выравнивания приходится радиатор сначала крутить и двигать из стороны в сторону, не отлепить.
Да, отделить притертый проц от подошвы сложновато. Я постепенно перетаскивал проц к краю подошвы, где его и снимал за выступавший край.
Когда пользовался воздушным охлаждением, то пришлось выравнивать подошву боксового радиатора (она была волнами). До выравнивания при полной нагрузке S@M куллер был слегка теплым, а показания по Эвересту были около 70 грудусов (если не ошибаюсь), после выравнивания, под нагрузкой, радиатор наощупь был горячий.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения