Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.10.2007 Откуда: Димитровград Фото: 22
В последнее время на нашем портале порой то в одной, то в другой ветке наблюдаются баталии на тему «стоит ли притирать/шлифовать крышку ЦП для того, чтобы добиться максимальных результатов прижима подошвы кулера к крышке ЦП?» Конечно однозначно ответить на данный вопрос нельзя. Во-первых, данные манипуляции автоматически лишают владельца гарантии. Во-вторых, некоторые крышки итак достаточно ровны (хотя всё относительно. Ну, и в третьих, завалить края крышки при притирке/шлифовке тоже довольно просто. Замечено, что полированная медная поверхность спобобствует превращению ЖМ в амальгаму (затвердевание).
Ну, давайте, обо всем по порядку. Думаю многие из нас знакомы с кривыми основаниями кулеров Thermalright (у самого такой), а вот про крышку далеко не все задумывались. А ведь её поверхность тоже далека от идеала. Некоторые возразят: «Я линейкой мерял-ровная». Я тоже мерял-притензий нема, НО!, судите сами о корректности измерения ровноты поверхности крышки ЦП (Q6600):
Имеем невидимый на глаз и линейкой, но приличный горб. Чем мерять? Ровным и заранее очищенном стеклом. Крышку ЦП предварительно смазываем дешевой термопастой/зубной пастой, и прижимаем к стеклу. По отпечатку судим о ровноте крышки. Также о ровноте поверхности можно судить по прижиму крышки ЦП к подошве кулера: если обе поверхности ровны, то процессор, предварительно смазанный термопастой, буквально не отодрать от подошвы кулера-настолько плотный контакт поверхностей.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.10.2007 Откуда: Димитровград Фото: 22
Lublino Полировка имеет больше эстетическое значение, нежели практическое, т.к. микронеровности скрадывает слой термопасты. Важней, как отметил f0bos, выравнивнивание поверхности. На рисунке это показано.
Лично я выравнивал крышку своего AMD, так как была вогрутость, крышка процессора касалась радиатора только полоской около 3 мм шириной по периметру. При шлифовке немного завалил края (из-за спешки), но все же площадь контакта улеличилась в разы, как следствие температура упала, примерно градусов на 5 (было это год назад, точной температуры не помню). До выравнивания радиатор отделялся от процессора нормально, а после выравнивания приходится радиатор сначала крутить и двигать из стороны в сторону, не отлепить.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.10.2007 Откуда: Димитровград Фото: 22
Witcher.09 писал(а):
До выравнивания радиатор отделялся от процессора нормально, а после выравнивания приходится радиатор сначала крутить и двигать из стороны в сторону, не отлепить.
Да, отделить притертый проц от подошвы сложновато. Я постепенно перетаскивал проц к краю подошвы, где его и снимал за выступавший край.
Когда пользовался воздушным охлаждением, то пришлось выравнивать подошву боксового радиатора (она была волнами). До выравнивания при полной нагрузке S@M куллер был слегка теплым, а показания по Эвересту были около 70 грудусов (если не ошибаюсь), после выравнивания, под нагрузкой, радиатор наощупь был горячий.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 18
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения