У меня тоже после полу-года юзания отечественного ЖМ водоблок прилип к крышке процессора, имхо дело было в кривом основании водоблока. ЖМ высыхает и его эффективность падает. Но менять его на разные термопасты абсолютно не собираюсь, эффективность ЖМ очевидна, а все его неудобства компенсируются руками растущими из плеч.

Это же металл, а не термопаста. Он не может по определению засохнуть. Застыть-иное дело. Да не всегда. Вот причем ваши руки, если у Вас ЖМ застыл? Ведь вы-то не причем. Даже и не подозревали об этом.
Добавлено спустя 36 минут, 13 секунд

Как думаете, от того, что ЖМ затвердеет он станет менее теплопроводным?

думал попробовать этот ЖМ, но теперь не буду )

По моему скромному мнению, причина засыхания/застывания ЖМ со временем, это растворение материала кулера и проца этим самым ЖМ-ом. Процесс идет тем интенсивнее и материала растворяется тем больше, чем выше температура (пиковая?) этого термоинтерфейса.Ну и толщина слоя...
Добавлено спустя 38 минут, 41 секунду
Электропроводность Ga в жидком виде в 2 раза выше, чем в твёрдом. Как правило, теплопроводность металлов пропорциональна электропроводимости.

Не проверил ровность основания и не притёр поверхности, вот получил припаянный водоблок.
Добавлено спустя 6 минут, 9 секунд

Я думаю что ни на сколько. Если только основание кулера не было кривое, ЖМ застынет там где поверхности плотнее соприкасаются.

Любопытная темка, у самого на данный момент под LM стоит профильный CPU, GPU, NB , из этого на проце намазано уже очень давно, год где то, на севере и видяхе недавно, проц снимал полгода назад, кулер и крышка были отполированы и притёрты, крышка до меди, имел проблемы с корозией и той и другой поверхности перед новой установкой пришлось полировать заново, никакими салфетками ни со спиртом ни с высокооктановым бензином LM с поверхностей не оттирается. Как впрочем не оттирался у меня и от неполированных крышки проца и подошвы кулера. LM юзаю Coolaboratory, брал в Xmemory когда они только открылись и привезли его.

Очень интересно узнать у кого LM так легко оттирается, раскажите какой металл пользуете и какие поверхности?
Добавлено спустя 11 минут, 10 секунд
В общем стало интересно, пожалуй попробую сегодня сниму кулер с проца и видюхи, север конечно тоже очень интересно посмотреть, всвязи с тем, что были большие сомнения относительно качества меди используемой Asus в СО на профильной материнке, но так не хочется вынимать материнку из корпуса...

bibukov А он, между прочим, и не засыхает и не застывает, но меняет свою консистенцию, становится каким-то комковатым, вот в таком состоянии его уже очень трудно оттереть от поверхностей - остаются черные пятна в месте его нанесения, не стираемые ничем. Причем, чем больше трешь тем хуже становится.

Я думал что он не медный..

Ага, точно не медный. Медненый алюминий.

константин с байконура Buld@zer Я тоже был в этом уверен, пока не снял СО и не начал полировать контактные поверхности. Везде как и полагалось из под омеднения, а проще говоря из под просто краски медного цвета, после первого же прохода бруском выступил светлый аллюминий, но вот с радиатором севера этого не произошло, всвязи с чем он был доолнительно проверен алмазным надфилем с торца, оказалось, что вся СО как и указано в обзорах и профильной ветке состоит из крашеного аллюминия, но радиатор NB имеет медную подошву в которой фрезерован желобок под ТТ идущую к SB, а уже сверху приклеен (надеюсь, что припаян) наборный радиатор с рёбрами, через которые проходят ещё две ТТ соединающие с радиатором на питании CPU ( кстати дурацкая конструкция, от достаточно горячего севера, на котором + ко всему задрано напряжение для успешного разгона и стабильной работы 4гб оперативы, некисло греется и радиатор Южника, имеющий крайне скромное оребрение, что выяснилось после того как оторвал синюю наклейку с надписью EPU. A рядом на этот несчастный радиатор дует горячий воздух от VRM 4870, в общем от перегрева спасает только хорошо продуваемый корпус очевидно. хоть трубку эту отпиливай )
Собственно всвязи с этим и был нанесён ЖМ, а не МХ-2, так как результаты контакта ЖМ с аллюинием я запомню надолго, 7000 Залман с аллюминиевыми проставками по бокам рассыпался в моих руках в крошку, об этом есть мой подробный пост с фото, в ветке обсуждения ЖМ.

Вот потому я отказался отиспользования на процессорной крышке, ну и твердеет он. Снимать тяжко.

Родий- металл платиновой группы ... и в такой компании.

Итак мой небольшой отчёт: Снял вчера сначала кулер с видеокарты, обнаружил несколько капель ещё жидкого ЖМ, с медной подошвой он вошёл в диффузию, однако на краях отпечатка ГП увидел небольшие щербинки, оказалось в прошлый раз я нанёс многовато ЖМ и в трёх местах за края чипа выступили капли небольшие, так вот в тех местах где находились эти капли, то есть на открытом воздухе - метал "съеден" на доли милиметра, то есть какая то реакция с содержимым воздуха есть. На самой глянцевой поверхности видеочипа появились очень незначительные следы, которые не оттирались ни высокооктановым бензином ни спиртом. В общем ничего ужасного я для себя не увидел, прошёлся бруском по подошве кулера до зеркального отражения, даже остатки диффузировавшего ЖМ сполировывать не стал, обезжирил намазал ЖМ заново и поставил и теперь знаю, что кулер с видеокарты можно больше не снимать до замены СО.

С процом было поинтересней, кулер напрочь отказался с ним расставаться, прижимная планка на моём Залмане очевидно уже не играла ни малейшей роли, рамка сокета процессор и кулер составляли одно целое, пробовал дёргать с умеренным усилием чтобы ничего не поломать важного в разные стороны, безрезультатно, начал пытаться вращать вокруг своей оси - соединение оказалось настолько крепко, что "выдув" кулера можно было развернуть от задней стенки к вентилятору БП, тепловые трубки гнулись, кулер не отрывался, варианты у меня кончились, хотелось приложить силу, а это уже чревато. Поэтому начал ставить прижимную клипсу обратно, решил прожарить проц линпаком и попробовать оторвать на горячую, но тут произошло следующее, плохо закреплённая мной клипса отскочила с одного края я взялся за кулер и о чудо, этот резкий щелчок его оторвал от теплораспределителя процессора Поверхности ничем не отличались от того, что я видел полгода назад демонтируя конструкцию, с подошвой кулера ЖМ вступил в незначительную диффузию с одного края, с крышкой проца было сложнее я полировал и притирал её с кулером до меди, но меди и в помине не было видно, вся крышка была покрыта уже вовсе не жидким металлом. Было потрачено по 30 минут на полировку обеих поверхностей, заново нанесён ЖМ и всё это хозяйство установлено на место.

Для себя отмечу следующее, что ЖМ все таки оказывает негативное воздействие на любые поверхности, но в моём случае это вовсе не критично, так как проц лишился гарантии как только доехал из магазина до дома, методом притирки и полировки, основание кулера Залмана 9500 оказалось при притирке таким же зеркальным как и неровным, и тоже было обработано мною по полной. На видеокарте так же не было замечено никаких критичных деструктивных воздействий ТИ, а значит делаю вывод, что с контактом голого кристалла и медной подошвы радиатора северного моста тоже всё в порядке. Продолжаю пользоваться ЖМ, хотя не исключаю, что на следующие чипы в моём корпусе уже буду наносить хорошую термопасту, благо в последнем обзоре конкурентноспособных оказалось весьма немало, по причине необходимости полировки поверхностей при каждой переустановке СО.

То есть, подводя итоги, можно утверждать следующее: ЖМ можно относительно безопасно использовать только на абсолютно ровных (притертых, полированных) поверхностях, так как в присутствии воздуха в большинстве случаев идет реакция с любыми материалами. Кроме того, о возврате процессора по гарантии или на апгрейд речи быть не может ввиду потери внешнего вида (в т.ч. маркировки). Жаль вот только, что на сайте производителя ЖМ об этом нет ни слова. Зарубежные коллеги тоже неоднозначны в оценках ЖМ: http://www.newegg.com/Product/Product.aspx?Item=N82E16835121005 В частности, упоминается, что он ест медь:

Not good

Pros: Lowers temperature 2-6C.

Cons: Eats away and oxidizes copper heatsinks over time.

Короче, каждый решает сам. Лично я для себя решил: больше - никогда!
----------------------------------------------------------------------------------------
Благодарю всех, кто откликнулся на мое сообщение.

Галлий между медными "промокашками"... А кремнмй молодца - не подкачал !

Не факт, вроде в никелированное основание он меньше въедается. Вообще согласен - не нужно такое счастье большинству.
Имхо использование жм - действие такого же рода как полировка и притирка процессора. Проблем в итоге больше чем пользы.

Меньше, но все равно ведь въедается. И в крышку проца въедается в любом случае. Поэтому я и говорю "относительно безопасно". Спасибо.

Неоднократно снимал, что с GPU, что с CPU - всегда оваливался сам.
Всегда это были водоблоки, притертые. Хитспидер CPU не трогал.
ЖМ кристаллизуется и все.
Еще раз повторю читаемость маркировки сохранялась.

Сам отваливался???
ЖМ?
Я кулеры с термопастой еле отрываю если свежая.
Старая и сухая попрощще.


Сене разобрал старую мать c интерфесом типа "кулер -черное гумно-фольга-черное гумно-проц"
На вид как после ЖМ.
На проце очень мелкие раковинки.
Сам черноватый такой даже после ацетона.
Кулеру алюминевому пофиг.

Tipchic
Естественно ЖМ, топик то про него)))
Имеется ввиду водоблок от CPU или GPU.