Часовой пояс: UTC + 3 часа




Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 45 • Страница 2 из 3<  1  2  3  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.09.2009
Откуда: Моск.ва.
=13=
в специализированной ветке притиральщиков на 4 десятка страниц, и без меня справляются
идею понять пытаюсь

Пока она, общая идея, в том, что после прижатия при нагревах-остываниях две поверхности как замерли
Они неподвижны относительно друг друга, ничего не происходит, никто никуда не выгибается и не расширяется

Но тогда сам бог велел отполировать основание кулера и крышку проца и на самом деле прикладывать друг к другу без термоинтерфейса
Но разве кто-то так делал или слышал про такое? В чем подвох?



Партнер
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 21.10.2009
5o-clock писал(а):

Но тогда сам бог велел отполировать основание кулера и крышку проца и на самом деле прикладывать друг к другу без термоинтерфейса
Но разве кто-то так делал или слышал про такое? В чем подвох?

По-моему никакого пдвоха. Конечно если притереть прооцессор с кулером теплопередача будет лучше, но если нужно поставить другой кулер опять притирать нужно. Этим не каждый заниматься будет, и на сколько замен-притираний хватит крышки процессора. Так что термопасту применяют для универсальности имхо


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.09.2009
Откуда: Моск.ва.
peregib писал(а):
на сколько замен-притираний хватит крышки процессора
на достаточно долго. Притирка медной крышки -- это по сути своей не снятие заметного слоя металла режущим или абразивным инструментом, это -- как полировка пастой ГОИ, даже ее завершающий этап. Согласись, так полировать можно очень много раз.

Не забудь также, что притирается не индивидуально крышка к основанию, а обе плоскости раздельно -- к воображаемому идеалу. Если притирка идет на доводочных пластинах, точность которых много выше зеркала, то, будучи единожды притертыми, все основания подойдут ко всем крышкам


Последний раз редактировалось 5o-clock 29.01.2010 11:07, всего редактировалось 2 раз(а).

 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 21.10.2009
5o-clock писал(а):
на достаточно долго. Притирка медной крышки -- это по сути своей не снятие заметного слоя металла режущим или абразивным инструментом, это -- как полировка патой ГОИ, даже ее засершающий этап. Согласить, так полировать можно очень много раз.

Довольно часто крышки процессоров имеют выпуклость или вогнутость, и тут без "снятия заметного слоя металла" не обойтись.
5o-clock писал(а):
Не забудь также, что притирается не индивидуально крышка к основанию, а обе плоскости раздельно -- к воображаемому идеалу. Если притирка идет на доводочных пластинах, точность которых много выше зеркала, то все основания подойдут ко всем крышкам

В этом идеальном случае и куллер и процессор бутут стоить гораздо дороже, а оно нам надо? Кто хочет рекордов и сам всё это дело доведёт, подавляющему большинству кпт достаточно а гурманы жидкий металл пользуют.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.09.2009
Откуда: Моск.ва.
peregib
имеется в виду доводка или, как ты говоришь, притирка уже после основного выравнивания. Выравнивание убирает видимые огрехи, в основном криволинейность и локальные неровности. Однажду сделанное, повторения не требует

peregib писал(а):
Кто хочет рекордов и сам всё это дело доведёт
Я о таком не слышал. А ты? Спрашивается, почему? Либо я что-то упускаю в теории, либо потенциальный рекордсмен своими руками ухудшает теплоотвод, кладя термопасту

Жидкий металл принципиально отличная штука, но с точки зрения совершенства и производительности доводка поверхностей выглядит предпочтительнее


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 21.10.2009
5o-clock писал(а):
имеется в виду доводка или, как ты говоришь, притирка уже после основного выравнивания. Выравнивание убирает видимые огрехи, в основном криволинейность и локальные неровности. Однажду сделанное, повторения не требует

peregib писал(а):
Кто хочет рекордов и сам всё это дело доведётЯ о таком не слышал. А ты? Спрашивается, почему? Либо я что-то упускаю в теории, либо потенциальный рекордсмен своими руками ухудшает теплоотвод, кладя термопасту

Я имел ввиду что окончательная притирка процессора производится непосредственно на подошве куллера, читал статью, правда довольно давно, насколько помню результаты были положительные. Если полировать раздельно то конечно без термопасты всё равно не обойтись, в этом случае происходит лишь приближение к идеалу которого можно было бы добиться притиркой процессора на кулере.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.09.2009
Откуда: Моск.ва.
peregib писал(а):
окончательная притирка процессора производится непосредственно на подошве куллера, читал статью
это как? ссылка есть?
Что-то мне кажется, такая притирка много сложнее технически, чем доводка на пластине
Это же не пробку к графину притирать


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 21.10.2009
нет к сожалению, по причине давности непомню даже сайт на котором читал про это


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.09.2009
Откуда: Моск.ва.
Из ветки про термалрайты увидел, что вогнутое основание попалось лишь единожды, прочие -- выгнутые
Также осталось впечатление, что крышки процессоров много чаще вогнуты, а не выгнуты

Солидный производитель кулеров приноравливается к более крупному производителю?
Двумя способами
выгиб основания компенсирует вогнутость крышки
выгиб основания выдавливает потенциальные воздушные пузыри из термопасты при установке

Не очень понятна экономия интела на нормальных крышках
При его-то ценах мог бы не паять/клеить камни к штамповке кЕтайской, а вкладывать их в хороший теромраспределитель, фрезерованный и полированный фабрично
Срамота
?
Или в чем же я ошибаюсь?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 09.09.2003
Откуда: Иркутск
5o-clock
Быть может вогнутость крышки теплораспределителя процессора обусловлена тем, что производитель намеренно делает бортики крышки немного выше кристала процессора дабы черезмерный прижим не повредил кристалл?
Собсно в результате после у же первого использования крышка и прогибается


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.09.2009
Откуда: Моск.ва.
warrant
весгда казалось, что неравномерность приложенных услиий расколет хрупкий кристалл много легче, нежели равномерное усилие

Кремний как материал очень твердый, недеформируемый; равномерным сжатием его трудно повредить
Кулером на двух смешных винтиках -- нереально
Напротив, локальные дефорации крышки, в т.ч. горизонтальные, вызванные "завалом" бортиков, потенциально более чреваты трещинами


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.09.2009
Откуда: Моск.ва.
Цитата:
ProlimaTech считает пресловутую кривизну поверхности подошвы своих кулеров специально заложенной характеристикой, и при наличии следов полировки основания лишает кулер гарантии.
отсюда


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 14.11.2004
Откуда: EMEA
контакт должен быть максимальным не только в холодном. но и в разогретом состоянии. можете рассчитать как изогнутся медные пластины ihs и подошвы кулера при нагреве на 50С? именно рассчитать, а не имхи говорить?
:tooth:

так что используйте термопасту и не выпемучайтейсь

_________________
исследование потоков внутри корпуса: http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... t=#5737015


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.09.2009
Откуда: Моск.ва.
uopp писал(а):
не выпемучайтейсь

меа кульпа, тысяча извинений
мне привиделось, что этот раздел называется "теория" :oops:

рассчитать могу, 8й класс давно закончил
Правильный ответ на твой вопрос -- изгиба не будет. Ответ на более правильно поставленный вопрос примерно таков: чтобы в невесомости термораспределитель изогнулся на пару микронов, надо создать на его сторонах разность температур 0,6 градуса. Для подошвы радиатора это примерно 5 градусов разницы температур снизу и сверху

И что это дает?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 14.11.2004
Откуда: EMEA
5o-clock писал(а):
Правильный ответ на твой вопрос -- изгиба не будет. Ответ на более правильно поставленный вопрос примерно таков: чтобы в невесомости термораспределитель изогнулся на пару микронов, надо создать на его сторонах разность температур 0,6 градуса. Для подошвы радиатора это примерно 5 градусов разницы температур снизу и сверху

а вы эти температуры, прошу пардону, измеряли?
думаю каждый может легко даже пальцем убедиться, что температуры у подошвы радиатора и на его рёбрах различаются Существенно.

и какбэ intel тоже намеркает:

In reliability testing as in thermal cycling, tensile and shear stresses are imposed on the STIM joint due to the mechanical coupling of the die to the IHS lid and the package as shown in Figure 19.
#77
Figure 19: Warpage induced stresses on STIM joint at low temperature and high temp thermal cycling (Numbers in figure indicate different locations along package)

Особо прошу обратить Пристальное внимание на стрелочку :writer: сила есть сила.

от перегрева Всё гуляет, и не забывайте о неустранимой неточности прижима кулера к процессору.

_________________
исследование потоков внутри корпуса: http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... t=#5737015


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.09.2009
Откуда: Моск.ва.
uopp это уже интереснее, благодарю. Без расшифровки обозначений картинку сложно понять. Что должна показать стрелка и какой смысл, туманно. Ссылку подбросишь? А то я на их ссайте чувствую себя как бедуин в тайге

Пока картинка не показывает пользу термопасты. При выгибах она ведь не расширяется и не заполняет образовавшиеся полости

5-градусный градиент температур на сторонах медной подошвы маловероятен; я его не измерял; может, кто-то поделится опытом?

Кстати, о картинках
#77
видишь, почему эта илллюстрация из темы про нанесение термопасты принципиально неверна?


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 14.11.2004
Откуда: EMEA
http://www.intel.com/technology/itj/200 ... solder.htm

5o-clock писал(а):
Пока картинка не показывает пользу термопасты. При выгибах она ведь не расширяется и не заполняет образовавшиеся полости

:lol:
6 на картинке и есть т.н. внутрипроцессорная терможвачка, только уж ооооочень навороченная - см. ссылку.
5o-clock писал(а):
Кстати, о картинках

5-10мм в зависимости от монитора слой термопасты - неправильный :writer:
измерьте сами линейкой на своём мониторе :D
-
термопаста нужна. или ЖМ. это самые простые и эффективные способы обеспечить теплоотвод через "плавающий" контакт двух поверхностей.

_________________
исследование потоков внутри корпуса: http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... t=#5737015


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.09.2009
Откуда: Моск.ва.
uopp писал(а):
6 на картинке и есть т.н. внутрипроцессорная терможвачка

теперь понятнее
Но представь, что будет с пастой после нескольких включений-выключений компа. Ее выдавит за края прооца

uopp писал(а):
5-10мм в зависимости от монитора слой термопасты - неправильный

нет, картинка неправильная совсем не поэтому

если судить по картинке, термопаста только вредна по двум причинам
-она служит пеплоизоляцией меджу процем и кулером, без нее поверхности и так прилипают друг к другу
-заполнять редкие трещины пастой бесполезно, т.к. у них малая площадь приема тепла, зато очень развитая поверхность его отдачи; да и не заполнит ее паста; да и неочевиден хотя бы линейный рост теплосъема от нескольких %% увеличения площади контакта

термопасту применяют потому, что на самом деле поверхность такая
#77

Добавлено спустя 30 минут 21 секунду:
Или вет нагляднее:
#77
Слева: шероховатости поверхности металла. Справа: поверхность, сглаженная за счет покрытия в данном случае смазкой


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 14.11.2004
Откуда: EMEA
5o-clock писал(а):
-она служит пеплоизоляцией меджу процем и кулером, без нее поверхности и так прилипают друг к другу

не прилипают

5o-clock писал(а):
Но представь, что будет с пастой после нескольких включений-выключений компа. Ее выдавит за края прооца

:lol: :haha:

не придумывайте своих теорий и пользуйтесь термопастой :writer:

Добавлено спустя 2 минуты 12 секунд:
viewtopic.php?p=7480046#p7480046
посленюю фразу прочитайте особо вдумчиво :-P

_________________
исследование потоков внутри корпуса: http://forums.overclockers.ru/viewtopic ... t=#5737015


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.09.2009
Откуда: Моск.ва.
uopp писал(а):
особо вдумчиво
не уверен, что мы одинаково понимаем значение слова "думать"
и, стесняюсь спросить, что значит
uopp писал(а):
не прилипают
?

и еще больше стесняюсь попросить расшифровать
uopp писал(а):
:lol: :haha:

хотелось бы посмеяться не над тобой, а вместе с тобой :oops:


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Начать новую тему Новая тема / Ответить на тему Ответить  Сообщений: 45 • Страница 2 из 3<  1  2  3  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 4


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  

Лаборатория














Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan