-None- если напругу на проц поднять запросто нагреются до критической температуры, ко всему прочему полевые транзисторы обладают неприятной особенностью изменять свои характеристики при повышенных температурах, кстати к слову говоря о полевых их в космосе на спутниках не используют, очень чувствительны к радиации и перепаду температур , хотя их теххарактеристики заслуживают уважения

-None-
Эти температуры предполагают, что это есть начало неконтролируемого процесса, который может закончится непредсказуемо. В принципе, мосфетам пофигу температура до 95С, это было прописано в древних военных нормах, но сейчас люди хотят холодных элементов.

Добавлено спустя 5 минут, 16 секунд:
Посмотрите на максимальную темпу кондеров, которая отпечатана на их корпусе - 105С, а это очень хилые по надежности элементы, а мы мучаем хар-ки мосфетов.

Добавлено спустя 11 минут, 9 секунд:
Sphinks Digital
Материал плат, на которых собирают матери, запросто прожигаются полевиками. Это просто маркетинговая политика. Зачем делать плату из высококачественного материала, если она устареет морально за год- два?

где эта микросхема на ASUS Tusl2-c и нужен ли радиатор при разгоне CEL 1400 @ 1666 при VCORE 1,67В ?

Demi_g#D
На ASUS Tusl2-c они расположены слева от сокета и справа от разъемов для подключения памяти. При разгоне очень сильно нагревается и м/с синтезатора частоты (если повернуть мамку портами IDE к себе, находится чуть правее и выше этих разъемов). У меня при частоте шины 150 – 155MHz она палец обжигала сильно. У меня из-за него начинала глючить память, возникали ошибки но когда поставил маленький радиатор, проблемы исчезли.

Естественно, охлаждение тепловыделяющих элементов необходимо. Он горячий, но соседи по плате это могут не переносить. ИМХО, следует охлаждать все, что греется. А способы могут быть разными. Если темпу элемента понизить до приемлемой- он жить будет дольше и другим комплектующим мешать не будет.

На счёт необходимости в охлаждении мосфетов, очень хорошо описал сам производитель материнских плат.
http://www.microstar.ru/html/service/techexpress/mainboard/7028/page1.htm

важен этот пункт:

1. Увеличение срока службы конденсаторов.
Конденсаторы - одни из наиболее важных компонентов системной платы. Для обеспечения продолжительности срока их службы одинаково важными факторами являются их качество и управление их температурой. Согласно широко используемой формуле L=Lo*2^(105-T)/10) при снижении температуры, например, на 10 градусов Цельсия, срок службы конденсаторов увеличивается в 2 раза. Active MOS позволяет эффективно снизить температуру конденсаторов, и исключить, таким образом, необходимость беспокоиться о возможности их повреждения.

Dietrich
Особенно "порадовало" это утверждение

А ведь на MSI было подано несколько исков именно из-за низкого качества комплектующих мат.плат, оказывается вот как они эту проблему решили Active MOS!!!
А если серьёзно:
Потрогал те кондеры, которые по их словам греются, на своей матери - холодные! при непрерывной 100% загрузке компа втечение 15 часов ( температура PWM=50*C, CPU=42*C, NB=32*C )... так что я полагаю; на счет конденсаторов они слегка "гонят" , а вообще технология перевернутых МОS это здорово!
(вот только на MSI, как производителе МБ я давно поставил жирный крест, может если кто другой сделает - тогда куплю)

Товарищи! Подскажите надо ли ставить радиаторы на мосфеты Asus A8V? Их у меня 8 штук слева от сокета, гда цепи питания, и + вокруг всего сокета еще штук 7. На них тоже надо радиаторы?

ViiteK
А ты S&M поставь, и потом пальцем в них потыкай - сразу ясно станет...

В последнее время не только MSI этим озабочено, был на семинаре Гигабайта с Интелом, так Гигабайт приводил ту-же формулу, только они по другому подходят к проблеме.
Гигабайт удваивает число мосфетов и таким образом делит нагрузку, что тоже значительно снижает темп.
Вообще, приглядитесь к новым моделям материнок, практически все производители стали применять в этой области радиаторы, и есть уже немало моделей с активным охлаждением специально для этой области.
Титан к примеру производит специальную серию кулеров Сибирь, которая помимо проца нацеленно охлаждает мосфеты.

Так что, пренебрегать охладением около процессорного пространства не нужно, если неохота каждый год приобретать новую материнскую плату.

Мне вот интересно, кто как крепит водоблоки к мосфетам?
Неужто кроме как приклеивать никак не получится? Но ведь приклеенный водоблок не очень здорово, т.к. вес у него...
Кроме того на материнке не предусмотрены крепежные отверстия (почему то ).
Прошу все мнения по этому вопросу сюда.

Ссылка на аналогичную тему
Serj
Охлаждение мосфетов материнских плат

А дросселя на фреон посадим?) Ты хоть знаешь сколько этих мосфетов на плате?)))

yuri(c)
В обхват кондеров, за них и будет держаться. Пока видел только такое исполнение. Лучший вариант.
Экстрим - отпаять от матери и через удлинительные проводки нацепить на ВБ (как в ВБ для БП), но лучше уж на клей.
Термопрокладка, двухсторонний скотч...

yuri(c)
Радиатор к мосфетам это хорошо, но выше постом была здравая мысль: как охлаждать дроссели, кондеры. Они не уступают в тепловыделении мосфетам, значит опять вернемся к воздуху?

Может непариться и просто 1 вентиль на пониженые обороты на выдув ?

yuri(c)
водоблок на мосфеты перебор, закрепи вентиль на 120 мм и будет тебе счастье
помниться читал обзор корпуса от zalman без единого вентилятора там только мосфеты грелись до 120 градусов а так обычно хватает обдува от кулера, главное чтобы возух не застаивался

Вот фото, как я сделал охлаждение мосфетов:
http://vasili377.pisem.net/IMG_0836.jpg
Материнка ASUS P4P800 SE. P-4 2,8G Prescot. Работает на 3.36G. Корпус самодельный. Наружный воздух в корпус не подается (борьба с пылью и шумом).
Сверху 3 водоблока, каждый на 3 мосфета. Прижимаются с термопастой тремя винтами прямо к корпусам мосфетов. Винты вкручены в металлическое коромысло, которое крепится в трех точках: 1винт крепления материнки. 2 винт крепления водоблока процессора, 3 винт разъема LPT.
Снизу стоит большой водоблок перекрывающий электролиты и индуктивности. В нужных местах в нем сделаны углубления под выводы деталей. Изолирован слюдой. В качестве термопасты использован Литол 24. Прижимается 4 пружинами через изолирующую прокладку от корпуса.
Чтобы обеспечить центровку при монтаже. пришлось припаять двумя пластинками из фольгированного стеклотекстолита с разрывом по меди (изоляция) к ,,земляным,, площадкам на материнке в районе разъемов.
Вообще возни с охлаждением мосфетов было больше всего, но результат того стоит.

ALL
Я маньяк? Да!
Но при разгоне охлаждение требуется всему. Не так ли?
vasili377 вот вариант предлагает... но хотелось бы попроще...
У меня родилась идея: прижимать ВБ к мосфетам пружиной "ala прищепка" , но такой вариант далеко не всегда прокатит...
Я конечно понимаю, что проще и легче прилепить радиаторы, нахлобучить кожух и воткнуть вентиль на пониженых оборотах на выдув. Но раз уж водянка, то почему бы не воспользоваться ей?

eastSiR

Мне вот интересно, каким макаром они будут обеспечивать плотный прижим ВБ к МОСФЕТАМ??? Если, чтоб ВБ не сполз с них вообще, то это одно... а так...

yuri(c)
я просто взял и приклеил на алсил5, сначала мудрил с прижимом потом плюнул на все и приклеил...
grallic

полностью согласен, вентилятор пришлось ставить...

а просто высокого пассива для мосфетов не хватит?

разрезать процовый кулер на полосы и наклеить...