товарищи кто подскажет добрым советом (система в профиле) собираюсь брать 2 планки памяти по 2gb 800MHz в плане разгон системы, чипсет надо охлаждать под нагрузкой 67 градусов ну и мосфеты само собой планируется разгон до 3,4 MHz #77 #77 #77 для наглядности #77 сама материнка (планируемое изменение охлаждения) только еще один вопрос как запитать вентилятор, который будет стоять на чипсете? в наличии есть переходники на вентили проца
Только что на свой z68p-DS3 проверил пару вариантов охлаждения мосфетов. Разгон 2500к до 4.6. Прогрев - ФПУ тест последней айды. Температуру мерял термопарой. Кулер - муген 2.
1. Без радиатора и какого-либо охлаждения - 92
2. С Вентилятором 140мм 900об. с тыльной стороны - 77
3. с тыльным вентилем и радиком Визо приклееным на штатный клей - 74
Для себя сделал вывод - если на матери нет штатных радиков, то кулер беру только с обдувом околосокетного пространства - не башенный. Да с радиками - вопрос спорный. Радики что клеил - небольшие, но бедные и такой результат...
Буду пробовать сажать радики на ceramique 2 и момент, только боюсь отвалятся из-за расширения пасты.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.10.2008 Откуда: Брянск Фото: 2
с НАСТУПАЮЩИМ Днем Победы Всех! Вопрос по такой теме. У меня мать asus p5p55d на проце стоит Mugen2. Его хватает с лихвой при работе камня на 3800. Но... Как то снял боковую крышку с кузова и пощупал горячевота. Температуру не померил, но поощущениям около 50 не меньше. #77 На крышке кузова есть такое место под куллер на 80 #77 ( но если ставить его как задумано ( с внутренней стороны), то нужен слим. Есть вариан прикрутить его снаружи на вдув, но есть ли вообще смысл? И как лучше выполнить охлаждение этого места?
_________________ Учусь на своём и чужом опыте.PC-1.Z490-APro;i5-10600Kf+Mugen 2 Rev.B; Sam. NVME 980 500GB; A-Data DDR4 320016GB; GTX1063;Corsair-ТX850 V2.
Парни если решу охладить мосфеты, куда клеить радиаторы ? Система в профиле, сейчас работает на 4к при 1.375, судя по этой статье с мосфетами проблем не будет http://article.techlabs.by/28_30010_2.html. Еще меня смущают микросхемы припаянные с обратной стороны платы, можно посмотреть по ссылке http://www.dont.ru/catalog_foto/Motherb ... -GS-02.jpg , если можете сказать за что стоит беспокоиться на лицевой стороне, тоже буду рад http://www.dont.ru/catalog_foto/Motherb ... -GS-01.jpg
Парни если решу охладить мосфеты, куда клеить радиаторы ? Система в профиле, сейчас работает на 4к при 1.375, судя по этой статье с мосфетами проблем не будет http://article.techlabs.by/28_30010_2.html. Еще меня смущают микросхемы припаянные с обратной стороны платы, можно посмотреть по ссылке http://www.dont.ru/catalog_foto/Motherb ... -GS-02.jpg , если можете сказать за что стоит беспокоиться на лицевой стороне, тоже буду рад http://www.dont.ru/catalog_foto/Motherb ... -GS-01.jpg
Парни попробую задать вопрос еще раз, с уже нормальными ссылками, дело в том что на моей мат плате есть мофеты? в общем сильно нагревающиеся в разгоне элементы, при этом их поверхность металлическая, мосфеты в этой мат плате какие-то особенные судя по описанию, так что возможно это они.
кулер охлаждает всю плату, + дополнительно стоит 120мм вентилятор на вдув воздуха в корпус
если я не могу удержать плац на элементе я нахожусь в зоне риска ? даст ли профит установка радиаторов ? нашел здесь статью что радиатор не мешающий воздуху с обдувом дает всего 1-2 % пластиковому мосфету. Что я всетаки выиграю, меньше вероятность спалить плату или большую стабильность/потенциал в разгоне ? (сейчас система берет 3700), дальше не пытался. Имеет ли смысл установить микро радиаторы с тыльной стороны платы, как я понимаю там все равно нет никакого обдува.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.01.2004 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 4
Есть безумная мысля. Если мосфеты спроектированны чтобы охлаждаться PCB, то, для экстрима, почему бы их не выпаять и перевернуть? Понятно, что контакты будут зеркальны к площадке и это нужно будет решать еще и с учетом токов. Но так можно эффективно снять с них жар. Ну например огромными радиаторами, распилом боксовых кулеров.
_________________ 12400|224XT|MSI PRO B660M-A DDR4|4x8Gb@3466|KFA2 3060-12X|Deepcool PQ650M|Corsair 200R|Win11x64
Планирую собрать 2й ПК за минимум денег на FX-6300, есть почти не Б\У мать ASUS M5A78L-M LE
#77
Особого доверия эта мать не вызывает (на ней ансус душевно поэкономила, даже на конденсаторах), по-этому для начала хотелось бы решить проблему с охлаждением мосфетов, я так полагаю под нагрузкой 95W FX-6300 они будут греться до адских температур. (разгон не планирую, дай Бог на стоке бы работал. Собственно сами радиаторы буду делать из старого куллера для АМД
#77
Вопрос, как их собственно закрепить, дырок то нет? Термоклей? Но какой лучше использовать?
_________________ Солдатушки-ребятушки, нашему царю показали фигу. Умрём все до последнего!
Доброго время суток.... Извините возможно за глупый вопрос, а может и не глупый. Но надеюсь подскажите. У меня материнка z77x-d3h как всем известно радиатором покрыта только левая сторона и не особо хорошим радиатором, сверхуже также есть мосфеты голый вобще. #77 цель охладить их чемто а возможно и лутчше. имеються в наличие вот такие радиаторы #77 размером 14х14х14 они очень хорошо становяться на 3-4 мосфета одновременно... Вопрос вот в чем, крепятся они при помощи "3M™ 8815 Thermal Tape", можно ли клеить такой радиатор сразу на 3-4 мосфета так как будет прямой контакт с металом сразу для 3-4 мосфетов не закоротит ли их и как это работает(Извините если очень тупой вопрос) Но учиться то както надож...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.01.2004 Откуда: Ростов-на-Дону Фото: 4
Einemo Я бы посоветовал просто обдув 40мм кулером на 7вольт. По одному кулеру на каждую половину VRM, я так понял питальник из двух частей. Ввиду того, что нет дырок на плате для установки привычного радиатора, то крепить радиаторы через термоскотч - фигня. А вообще обдув еще и обратной стороны матери тоже помогает. Можете купить 4 штуки 40мм, два сзади и два спереди. На 7 вольтах их не должно быть слышно. На крайняк, если уж будут гудеть в простое, соедините их всех вместе, кроме тахометра, и запитайте от разъема матери, чтобы можно было ими рулить от температуры проца, тогда кулер цпу под нагрузкой скроет шум 40мм.
_________________ 12400|224XT|MSI PRO B660M-A DDR4|4x8Gb@3466|KFA2 3060-12X|Deepcool PQ650M|Corsair 200R|Win11x64
Ввиду того, что нет дырок на плате для установки привычного радиатора, то крепить радиаторы через термоскотч - фигня.
Это точно! Термоскотч нагреется до 80-90гр и отвалится тяжелый медный радиатор прямо на дорогую видеокарту. Там не клей а сопли. А столь маленькие радиаторы с видеопамяти не в состоянии охладить мосфеты. Как и термопрокладки толщиной до 1мм к пластиковой крышке транзисторов!. При всей их теплопроводности в 3-5 (w/m-k) слишком большая толщина и слишком МАЛА площадь крышки транзистора.5вт на м в десктопы не ставят ,потому что сильно дорого,поэтому лепят скорее всего что то типа 0,5мм и 1,6вт на метр кельвин у Азуса. Поэтому шлифовать мелкой наждачкой наклееной на плоской металлической болванке транзисторы до выравнивания плоскости (не более 0,1-0,2мм) и клеить термоклеем типа Радиал с толщиной слоя клея не более 0,1мм.При этом теплопроводность будет лучше чем у дорогих термопрокладок,которые к тому же не могут быть прижаты с достаточным усилием штатными пружинками от радиаторов мосфетов.
Обдув с 2х сторон это дело!Особенно с тыльной стороны платы куда и отводится всё тепло мосфетов.Лучше вырезать дырку с тыльной стороны платы и встроить с решёткой 60-70 или даже 80мм кулер 10-12 мм толщины на пониженные обороты.Есть уже и заводские решения таких корпусов!
Ещё радикальное решение полсмотрено у водянщиков и безвентиляторщиков:плоская,шлифованная медная или алюминиевая болванка толщиной 6мм БОЛЬШОЙ относительно площади ,соответственно сегменту VRM, плотно привинчивается к стальному или алюминиевому поддону корпуса через термопасту(медь к стали можно припаять оловом). Затем через термопрокладку толщиной 1мм прижимается к обратной стороне платы в районе мосфетов,дросселей и конденсаторов на как можно большую площадь. С помощью винтов либо шатаных от мосфетов ,либо от кулера процессора и стоек платы терморезина прижимается к медному теплопроводу. Выступающие выводы дросселей и конденсаторов откусываем и сглаживаем,им это не повредит.Гарантия конечно тю-тю. Охлаждать надо всё VRM-мосфеты,дросселя,конденсаторы,так как они сидят на общих теплоотводящих шинах питания и греются практически ОДИНАКОВО,то есть греют друг-друга.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.04.2008 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 0
Что можно взять в качестве альтернативы Enzotech MOS-C1 ? Знаю, что они точно подойдут на профильную ASUS P8Z77-V LX, но их нет в наличии в наших магазинах.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.11.2013 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 12
Привет всем, нуждаюсь в совете, купил я 8320 и помимо всего налепилина тениоклей маленькие радиаторы на мосфеты, температура на 4000мгц 70! Скинул частоту нб и проца и вольтаж, вроде получилось скинуть до 66-68, вопрос вот в чем, мог ли я из-за переизбытка термоклея на мосфетах усугубить все? Радиаторы конечно убогенькие,если получится отодрать, сменю на побольше, но термоклей злой
Добавлено спустя 2 часа 1 минуту 11 секунд: Радиаторы на части мосфетов (где у m5a97 без le здоровенный радиатор) и они по размерам 9х9 мм и высота 5мм это вообще ни о чем?
Заколхозил на мосфеты кусок дюралюминиевой направляющей от подвесных потолков на обычный момент. Если верить датчикам материнской платы, температура на цепях питания снизилась на 12 градусов под тестом аиды.
Там где то в начале темы писали что пластиковый корпус мосфетов не даст отводить тепло на радиатор. Вот вам немного теории. Теплопроводность ПВХ - 0,19 Вт*м*К. Предположим толщина пластика корпуса мосфета - 0,1 мм, и разность температур под корпусом и снаружи корпуса мосфета -20 градусов. Размер мосфета 5мм*6мм=30мм.кв. - площадь крышки Итого 0,19 * 0,00003м.кв. / 0,0001м * 20 градусов = 1,14 Вт - столько тепла в данных условиях сможет проводить крышка корпуса мосфета. Думаю, реальное выделение тепла у них гораздо меньше.
Радиатор накрывает все мосфеты с левой стороны от процессора, больше ни к чему не прикасается. Поверхность была ровная и гладкая, так что шлифовать не пришлось. Прилегает плотно ко всем. На материнской плате был предусмотрен радиатор, так что все мосфеты компактно собраны в одном месте, и даже есть отверстия для крепления радиатора, но мне лень было заморачиваться, поэтому просто на клей садил. При показании датчика на цепях питания 65-70 градусов, радиатор на ощупь тёплый 45-50 градусов. Не знаю кто там вас чем пугал, но если радиатор плотно прилегает ко ВСЕМ мосфетам, и ничего собой не закорачивает, то после его установки будет однозначно лучше. По температурному режиму - до 90 градусов можно вообще не волноваться, хотя нужно делать поправку на то, что датчик материнской платы может врать градусов на 5-10 и меряет температуру не на каждом их них. В моей биостарине биосописатели перестраховались и максимальный предел температуры для цепей питания установили 80 градусов, если греется сильнее, проц начинает сбрасывать частоты.
Спасибо, а то у меня тоже завалялся от советского усилка набор радиаторов, думаю тоже на термоклей посадить Там ведь совсем тонкий слой нужен?
Да, чем тоньше слой клея тем лучше. Но контакт должен быть максимально по всей площади, и радиатор должен плотно прилегать ко ВСЕМ мосфетам. Ну и гарантию конечно же потеряете.
И кстати ваш фх8320, скорее всего тоже снижает частоты и напряжение, чтобы не превысить температуру на цепях питания выше 75 или 80 градусов. Промониторьте хотя бы тем же тестом аиды, там в тесте стабильности есть графики всего (температуры, частоты, напряжения) по времени.
Так же гдето видел инфу, что за питание процессора отвечают только мосфеты слева, те что сверху - как будто бы на северный мост и память. Если кто то точно знает, подскажите правда или нет.
Сейчас этот форум просматривают: soc8591 и гости: 3
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения