После длительной дискуссии с тов. eastSiR и конструктивной провокации тов. serj решил создать эту тему
приближение первое
мы имеем цп с заявленным тепловым пакетом,
казалось бы надо вычислить разность температур цп и воздуха и поделить на ватты, но не тут то было:
термодатчики цп калибруются не для замера температуры а для корректной работы систем разгона и охлаждения и калибровка не линейна и даже внутри партии может быть различной
приближение второе
предположим что поток через крышку цп равномерный и кушает он столько сколько объявлено в тепловом пакете значит надо измерить температуру крышки (методика иксбита/хобота)
достоинства у нас реальные замеры на реальном оборудовании
недостатки тепловой поток неравномерен через крышку как следствие куллеры с кривым основанием (аля термалрайт) показывают результаты лучше чем есть в центре - всё прохладно, а на краях большого кристалла (аля 3930к )очень горячо, а также мы не знаем сколько ватт реально выделяет цп + из за высокого теплового сопротивления цп и термоинтерфейса цп/крышка и низкого термосопротивления самой крышки дельта уменьшается, что повышает погрешность измерений
приближение третье
например мы хотим сравнить разницу водоблоков а в нашем распоряжении только средний цп с небольшим тепловыделением и они все не покажут результат сравнимы с погрешностью измерений чтобы выбрать победителя понадобится фотофиниш
вот на этом приближении мы избавляемся от цп, зачем?
чтобы повысить мощность нагревателя и результаты стали более различимы
остановимся на этом приближении ибо в четвёртом приближении пичканье термодатчиками только затруднит расчёты потребуются дополнительные корректировки а какже быть тогда с кривым основанием?

самым сложным наверное будет сделать достаточно компактный тепловыделяющий элемент
латунный имитатор кристалла паяем индием (или каким-нибудь пср25 70 другие припои имеют теплопроводность в два-десять раз хуже)
когда будет время - посчитаю достаточную точность приборов

Имхо стоит остановится на показания встреных термодатчиков процов, ведь главным образом показания их приводят и сравнивают между юзвери вулгарис. Пусть неточные в абсолютных величинах, но для релятивного измерения/сравнивания еффективности СО хватит.
К тому же если пытатся измерить реальные температуры с чем то более точным, то как минимум ухудшишь термоконтакт СО с охлаждаемым. Ухудшишь по разному с разными СО.
Разности калибровки в разных процах нивелируются просто - тестить/сравнивать/противостовлять все СО на одном и том же проце.
Применимо к актуальным платформам советовал бы из них минимум две, достаточно разные по своим нуждам - lga2011 & lga1155 с IB (первая большой чип, вторая - маленький узкий & с ухудшенным TIM1, особенно любящий лишний прижим/больше выгнутость/сконцентрированее теплообмен по центру), при выборе только одной - lga1155, как самой распространенной (имхо на порядок) даже среди средних ентузиастов.
Имитаторы процов я бы не рассматривал. Без неоправданно большого усложнения не сможешь полностю симулировать похожее зонное тепловыделение / особенности прижима сокета и другие мелочи о которых я даже не знаю. Возможно также снижение популярности результатов теста в глазах читающих твой тест/обзор, ибо они желают выбрать наилучший водоблок "для своих реальных процов", а не наилучшие водоблоки "для имитаторов", которые "возможно приблизительно похожи" по особенностям тепловыделения и размерами на процессоры. А как начинаешь анально мелочится да бы приблизится .. скажем вырезка термоисточника по похожим размерам с конкретным чипом (ето если еще не мельче влезать, ведь разные зоны чипа, ALU, cache, FPU и т.д. по разному выделяют тепло, и по разному под разными нагрузками), поиск TIM1 одинаковой по еффективности с применяемым производителем для установки на свои имитатор снятой крышки с обычного проца, +установка на иммитаторе реального сокета выломанного с мамы - имхо просто в один момент понимаешь .. что проще взять реальный проц
Кстати, говоря об TIM2/еффективности термоконтакта, советую не забывать снизить ошибку установки, и с каждым СО делать как минимум 5 установок, отбрасывая самый худший и самый лучший результат. Не плохо все СО тестить с одной и той же пастой, да бы мерять еффективность СО, а не хорошесть комплектной пасты. К примеру - MX2 (которая за одно облегчит хоть очень грубое и неправильное но противостовление тестам других (все таки резултаты из разных тестбедах, пусть и похожих)).
Имхо проще всего тебе будет не изобретать велосипед, и просто адаптировать тестовую методику & тестбеды от скиннилаба / мартина / стрена.

Foolleren
Собственно Church все рассказал Не то что бы мне нечего было добавить (у меня даже папка была по имитаторам-стендам), все же много веток было продискутировано, в R&D в том числе, и всегда приходили к одному и тому же - с систематическими ошибками смириться как к равнодействующими для всех участников теста, а статистические убирать большой выборкой.

1. "калибровка не линейна"
Калибровка линейна, датчики линейны.
2. "тепловом пакете"
Применение подобного словосочетания означает полное отсутствие знания матчасти.
"достоинства у нас реальные замеры на реальном оборудовании"
Реальная сфероконина? Ну да, это точно "аргумент".
3. "чтобы повысить мощность нагревателя и результаты стали более различимы"
термосопротивление WB не есть константа, а есть функция от относительного потока мощности (тепла).
4. эмулятор.
Кстати, хочу поздравить, почти правильно. Но, все равно безжизненно - работать не будет.
Могу подсказать правильный ответ (благо он очевиден) - нагреватель должен выполнять две функции одновременно:
1. нагревать
2. измерять температуру
Пример такого девайса - керамический резистор, с одной стороны которого расположен резистивный слой нагревателя, с другой (которая прижимается к тестируемому объекту) слой с термочувствительностью.
Недостаток очевиден, низкая мощность.
Remark: Если не совсем понятно, уточню - "нагревать и измерять" без разрыва теплового потока. Мой "пример" это обеспечивает, а "пропил под термопару" нет.

1 вот только калибровка такая, что выяснить сколько на самом деле градусов сложновато

3.и я знаю что она не линейна, в первую очередь зависит от изменения вязкости воды в результате нагрева(а ещё плотности)
(вот допустим нам попалс неудачный 3960 и гонистя до жалких 4,4, а что если при разгоне 4,8 и поднятии напруги будут другие результаты?)

у керамического резистора помимо маленькой мощности есть и другие недостатки - громадное тепловое сопротивление той самой керамики в которую запакован
в результате чем это грозит я уже писал- основной перепад температур попадёт как раз туда где находится датчик замеры будут в сильной зависимости от правильности нанесения термопасты)
пропил под термопару может быть совсем крошечный а идентичность матреилов между которыми он зажат даст более менее стабильные результаты


интел выпускает хасвел, и все замеры моментально теряют актуальность, продалжать сравнивать на устаревшем , выкинуть на помойку все результаты замеров или проделать обезъяний труд

а и не надо полностью с точностью до мкм например контакт термалрайтов на 2011 сокете в районе кеша, а основное тепловыделение немного в стороне в результате длинна пути тепла будет вместо 5мм 6 мм (грубая прикидка ибо оно пойдёт ещё по толстому слою термопасты)


даже интел недоверят своимже датчикам внутри цп
ЗЫ можно обойтись и без разрыва теплового потока если покрыть крышку имитатора металлом отличным от меди и немного прожарить, а потом проградуировать термопару )
кстати зависимость теплового сопротивления систем охлаждения может быть интиресна, а замеры онного незная мощности и реальной температуры вообще лишены смысла

Во-первых, Intel не признал и никогда не признает связь слов "DTS" и "температура процессора" (в любом виде). ))
Во-вторых, измерение температуры в центре крышки "методом Intel" хорошо только для того, что они делают - измеряют температуру крышки. К тестированию кулеров (любых видов) это не относится.
В-третьих, это оффтоп, ибо глупости.

"у керамического резистора помимо маленькой мощности есть и другие недостатки"
Собственно, это был лишь пример, а низкая мощность ... это очевидно.

"громадное тепловое сопротивление той самой керамики в которую запакован в результате чем это грозит я уже писал- основной перепад температур попадёт как раз туда где находится датчик замеры будут в сильной зависимости от правильности нанесения термопасты)"
Во-первых, "естественно". Как-бы, это предполагалось изначально. Или вы предлагаете греть в одном месте, а измерять в другом?
Во-вторых, предполагается тестирование в обход термопасты? А греть чем, ИК? А съем данных через тепловизор?
Расстрою - пробовали.

"пропил под термопару может быть совсем крошечный а идентичность матреилов между которыми он зажат даст более менее стабильные результаты"
Судя по желанию избавиться от термопасты, пилить придется тестируемые WB? Тестировщики будут восторге.

для замера теплового сопротивления вовсе не обязательно греть и измерять в одном месте гигантские градиенты убьют всю точность (я кажется повторяюсь)
достаточно знать дельту и тепловой поток

яб даже пробовать не стал -слишком большая погрешность откуда нам знать какая часть отразилась, а какая излучилась, неее конечно можно проанализировать спекты (погодите шас достану из кармана оборудованя на пару лямов и крохотный суперкомпьютер для их обработки)
в идиале можно воспользоватсья переделкой каллориметра с вакуумной изоляцией, но время замера будет неприлично большим
никелировку можно нанести и на водоблок правда(шас угадаю но у пользователя не будет этого слоя) я даже не знаю зачем такая точность когда можно просто
выработать методику установки с измерением усилия прижима (мне кажется что сейчас мы лезем в сотые доли градуса) и вот на закуску - термопаста и СО работают на пару дефекты поверхности СО скажутся на толщине пасты и "испортят результаты" особого профита от избавления именно вот этого компонента не видно

забавно, а мне казалось измерение разности температур при известном тепловом потоке и есть тестирование систем охлаждения, а не систем охлажденяи и крышки припоя и тд и тп эти лишние элементы только снижают точность замеров

"для замера теплового сопротивления вовсе не обязательно греть и измерять в одном месте"
Если под "замером" понималось "измерение", то я не понимаю смысла в приведенной цитате. Можно (нужно?) греть в одном месте, а измерять (температуру) в другом?

совершенно верно
мы хотим измерить сопротивление только СО, а не всей конструкции

Смотрю по дискуссии, что желание построить имитатор все еще не изжило себя. Конечно при грубом приближении кажется очень заманчивым на одном стенде получить симуляцию разно-TDP-шных процов, включая еще несуществующие, но один вопросец - а для кого сии измерения будут производится? Для себя в какой то научной работе или для реальных юзверей СВО желающих выбрать лучший блок за свои кровные денежки? Без реального сокета/пасты/и самое главное проца будут у имитатора 1:1 результаты с реальным процом? Ню-ню.
В современных блоках _очень_ много зависит от качества термоконтакта. Не даром расстановка по охлаждению топ блоков различаются на lga2011 / lga1155. Не даром предпоследние инновации были с концентрированием потока по центру. Не даром некоторые новейшие блоки уже заимели изменение выгиба с разными вставками для изменения оптимизации. Ну не верю, что просто греющий прямоугольник, как источник тепла и без реальной системы установки/прижима/термоинтерфейса, принимает во внимание все сии оптимизации современных блоков для максимального охлаждения реальных процов. Полагаю, что в своём недоверии я могу быть не одинок. А если результатам тестов целевая аудитория не будет доверять, не выйдет ли что вся сделанная работа будет попросту сделана зря?

именно по этому у модели повыше два места измерения, в центре "крышки" и с краю нагревалки

так кэто вообще не проблема можно использовать динамометрический ключ для затягивания болтиков реальную термопасту а утечку тепла отрегулировать качеством теплоизоляции

у меня например вообще нет доверия к тестам которые проводятся на цп с не полированой крышкой тобиш практически ко всем, почему? а банально пототому чт оу автора может быть вогнутая а у меня выгнутая и расстановка в итоговой табличке на разных цп будет разная с другой стороны к полированой тоже нет доверия почему? а практически у всех они не полированные.. замеры DTS вообще выдают чёрти на разных цп с одинаково ровными крышками разница между двумя СО может достигать 5 градусов из-за разной полировки какой тогда вообще смысл тестом если даже настоящей разницы почуствоват ь не можем , может у тестера цп вообще так откалиброван что выдаст 2 гардуса разницы вместо 5 реальных и сколько потенциальных покупателей подумают что нафига платить больше если разницы почти нет, а ведь она больше чем намерял тестер...

лично у меня гараздо больше вызывают недоверия попугаи в размерности градусов на реальном цп, чем реальные градусы на эмуляторе цп
и да СВО не интиресно интирес пошёл в сторону абсорбционного охлажденяи в виду абсалютной бесшумности и большей эффективности
исправлено, ох уж этот баг цитирования

"олагаю, что в своём недоверии я могу быть не одинок"
serj этого не писал(а)

Добавлено спустя 2 минуты 49 секунд:
Именно поэтому это есть дурь. Греть в одном месте и измерять в другом нельзя. Из той серии "нельзя", которая приравнивается к пиханию пальцев в розетку.

два датчика дадут теромсопротивление самого водоблока и водоблока + неблизкий путь по крышке цп, она медная и дтрудностей с её изготовлением точно не будет
зато позволят сравнить эффектиность охлаждалки сразу для двух типов цп маленьких и больших а также косяки основания водоблока