Есть Xeon E5 2640 - это такая большая дура на LGA2011. И есть у меня кулер, рассчитанный под LGA1366. Судя по информации в интернете, по размерам крепления 1366 и 2011 идентичны, а размеры процов подобны. Заводом-производителем, отдающем себе отчёт о размерах процов в 1366, была предложена площадь соприкосновения медного основания с крышкой ЦП (на глазок) примерно около половины от всей площади крышки (если не меньше). Вопрос очевиден: В ТЕОРИИ будет ли страдать эффективность охлаждения от неполной площади соприкосновения с крышкой ЦП? НА ПРАКТИКЕ проверить своих подопытных пока не могу, ещё не заказал мать под всё это. Содержимое E5 2640 под крышкой я не нашёл, что бы прикинуть площадь самого кристалла. Да и врядли найду, т.к. вроде бы как это поколение процов идёт с припоем под крышкой и оторвать оную без повреждений кристалла нельзя. На фотках в сравнении мой куллер для 1366 и универсальная башня.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.03.2009 Фото: 45
Кристалл по центру, всю площадь не обязательно накрывать, вряд ли будет страдать эффективность именно из за соприкосновения, на кулере где три трубки остальная алюминиевая вставка служит для опоры и их фиксации и роли в отводе тепла не принимает соответственно её размер не важен.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.07.2017 Откуда: Zp
Ясен перец что площадь соприкосновения повлияет на теплоотвод, но 2640 убогая низкочастотная хрень так что греется он не очень. Думаю хватитить должно. Единственный момент, если крепление позволяет поворачивать кулер, проводи тесты в каком положении он будет максимально эффективным. Можно конечно сточить этот выступ, точильным диском например. А потом шлифонуть, я бы даже не заморачивался с гладкостью поверхности лишь бы ровный. Хуже этому радиатору все равно не будет...
Сейчас этот форум просматривают: Montracon и гости: 39
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения