Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.08.2006 Откуда: Москва, Россия
В данной теме обсуждаем DDR3! Можете задавать все интересующие вопросы по данной памяти!
F.A.Q. по DDR3
Вопрос: Какие различия у DDR3 по сравнению с DDR2? Ответ: Различий несколько: *Повысились тактовые частоты оперативной памяти *Повысилась также латентность (задержка), *Появление контакта асинхронного сброса (RESET), *Понизилось стандартное напряжение до 1.5V, (у DDR2 1.8V), уменьшено тепловыделение за счет более низкого напряжения. * Появился датчик температуры. * Калибровка READ и WRITE * Появление скоростного буфера CWL (CAS Write Latency) * Улучшенный термодизайн.
Вопрос: DDR3 будет намного быстрее DDR2? Ответ: В теории да, ведь увеличивается теоретическая пропускная способность памяти, благодаря более высоким частотам, однако с тем же повышается латентность (задержка) и из-за этого прирост DDR3 не такой уж и большой. В бенчмарках будет очевидный прирост памяти DDR3, но в реальных приложениях прирост будет не такой уж и большой, к моему сожаленью.
Вопрос: Какое число контактов будет у памяти вида DDR3? Ответ: Число контактов остается тем же что и у DDR2, 240
Вопрос: Какие тактовые частоты будут у памяти вида DDR3? Ответ: Вот частоты утвержденные JEDEC: 800,1066,1333,1600. Однако и будут более высокие тактовые частоты, не утвержденные стандартом JEDEC. Вспомним как происходило дело с DDR2. Официально утвержденные частоты данной памяти 400, 533, 667, 800, однако многие производители оперативной памяти выпустили высокочастотные модули памяти с частотой вплоть до 1250 МГц DDR.
Вопрос: Какие значения СL у памяти DDR3? Ответ: От CL6 до CL10.
Вопрос: Могут ли модули DDR3 DIMM быть вставлены в слоты DDR2 или наоборот? Ответ: Нет. Модули оперативной памяти (Unbuffered, Registered, DIMM) имеют между группами контактов специальный паз, который должен точно подходить к выступу внутри слота, чтобы исключить возможность неправильной установки модуля. Расположение пазов на DDR3 и DDR2 отличается.
Вопрос: Какая максимальная частота будет у DDR3? Ответ: Вопрос довольно-таки тяжелый, однако я постараюсь на него ответить. В данный момент уже решено что будут выпускаться модули РС3 12800, с эффективной тактовой частотой 1600 Мгц DDR, которые обеспечивают пропускную способность 12.8 ГБ/сек. Однако в документации Intel уже было упоминание о том что модули будут работать в плоть до частоты 2130 Мгц DDR.
Вопрос: GDDR3 и DDR3 это одно и тоже? Ответ: Нет, это 2 разные вещи. У них разная архитектура, буферизация и т.д.
Вопрос: В первое время DDR3 будет очень дорогой. Хотелось бы знать, когда будут снижены цены? Ответ: Уже в 2007 году ожидается переход на DDR3 и по мере нарастания и становления массовости памяти нового поколения, цена будет снижена, а в 2008 году массовое использование данной памяти.
Вопрос: Какие фирмы уже успели анонсировать DDR3? Ответ: Большинство производителей памяти уже заявили о своей готовности. Компания Corsair уже представила 1 Гб модули DDR3-1066 DHX с таймингами 6-6-6-24, также будут выпущены модули памяти частотой 1333 МГц.
Компания OCZ Technology на днях представила свои наборы модулей PC3-8500 (1066 МГц, CL 7-7-7-21) в серии Gold Series (с позолоченными радиаторами XTC), в вариантах 2 x 512 Мб (OCZ3G10661GK) и 2 x 1 Гб (OCZ3G10662GK), а также наборы модулей PC3-10666 (1333 МГц, CL 9-9-9-26) той же серии в вариантах 2 x 512 Мб (OCZ3G13331GK) и 2 x 1 Гб (OCZ3G13332GK).
Вопрос: Какие чипсеты Intel будут поддерживать DDR3? Ответ: В первую очередь это будут Intel Bearlake, будут выпущены процессоры с FSB 1333 Мгц, а также память DDR3
Вопрос: А когда AMD будет поддерживать DDR3? Ответ: Нескоро, примерно в 2009 году.
Вопрос: Какие фирмы продвигают DDR3? Ответ: В данное время DDR3 продвигают около компаний, такие как Intel, AMD, Samsung, Qimonda, Micron, Corsair, OCZ и другие.
собрал систему на ASUS P5K3 DLX и 2*Gb Kingston HyperX 1375.
чипы эльпида судя по всему, соотв разгоном не блещут.
при 7 на 1400 нестабильны, при таймингах выше идут чуть больше 1500, на поднятие напряжения не реагируют.
в номинале могут работать на 1.6, греются слабо.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.10.2005 Откуда: марс Фото: 5
White а 1400 6-7-5-22 вы при каком напряжении получили?
и при CL 8 и 9 до каких частот гналась?
странно что на anadtech при 7-7-7 погналась до 1500, если они ничего не напутали
Titan
Статус: Не в сети Регистрация: 24.03.2004 Откуда: Москва
hsh4 напряжение было номинальным, если мне память не изменяет. Тогда не было особо времени, чтоб погонять как следует на 8 и 9, при изменении таймингов системе было плохо. Что касается более подробного тестирования, то оно уже сделано, вот только не опубликовано. В ближайшее время будет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.10.2005 Откуда: марс Фото: 5
White ну ясно, подождем обзора. на моих тоже как то не стабильно при больших таймингах, и еще сложислоь впечатление что напряжение 1.6 они воспринимают лучше чем 1.7 или 1.8. в обзоре кстати написано было что в биос заходить приходилось каждый раз, асусовская ai gear дает fsb на ходу менять без перeзагрузки.
A1BEKON а минимальный CL для DDR3, может и неофициально -5
все таки спецификация jedec
- 1066 МГц DDR3: CAS 7 (7-7-7) - 1333 МГц DDR3: CAS 9 (9-9-9) - 1600 МГц DDR3: CAS 10 (10-10-10)
с другой стороны по тестам того же anandtech 1333 7-7-7 уже идет наравне с быстрейшими из DDR2 - доминаторами при 1066 4-4-4, так что может все не так и плохо
у меня по эвересту пишется thermal sensor = present, это температуру можно смотреть? токо вот как? ни одна утилита не показывает.
зы а плата p5k3 супер, сильно ей доволен с предыдущей p5b не сравнить, и оформление черный с оранжевым радует
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.10.2005 Откуда: марс Фото: 5
vansergeich писал(а):
Откуда такие сведения? Если уж на то пошло, то 3 либо 4 (судя по тестированию P35 на ixbt, сам точно не знаю)
например с anandtech.com
Цитата:
While lower speed DDR2 can have latencies as fast as 3, DDR3 starts at 800 and the boards we have seen only allow CAS latencies as low as 5.
ну и p5k3 дает минимум 5 выставить, хотя память все равно не идет даже 1200 5-5-5, так что толку от этого немного.
если например при 430х7 и 1375 память может работать при 1.6, то при 430х8 и 1375 ей уже надо 1.7
при этом повышения напряжений на fsb, nb, pll и т п не влияют.
это почему так?
в целом результаты при 430х8 и номинале 1375 7-7-7 сопоставимы с тем, что показывали до этого риперы в районе 1200 5-5-5
#77
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.10.2005 Откуда: марс Фото: 5
погонял hyperx на всяких частотах.
память уперлась рогом в тайминг RAS to CAS Delay ни в какую не дает его снижать, и при повышении частоты сразу хочет его выше.
вот показания эвереста, при умножении 2-ядерной корки на 7 и шине в районе 450, read-write-copy-latency соотв, transaction booster включен, подтайминги в авто
456х7 DDR3-1520 8-8-8-24
10120-8180-8828-58.9
449x7 DDR3-1500 7-8-7-22
9938-7959-8622-60.1
443х7 DDR3-1480 6-8-6-22
10177-7962-8684-58.0
450х7 DDR3-1500 6-8-6-22
10304-8036-8804-57.1
465х7 DDR3-1400 5-7-5-20
10338-8341-8961-56.8
ну и при включении умножения на 8
460х8 DDR3-1380 5-7-5-20
10509-8274-8870-48.9
лучший результат что удалось увидеть, жаль что не стабилен
вобщем пока получается что на CL5 лучшие результаты.
у меня пока результат, стабильный на 95% это 1350 5-7-5-18 при 450х8, надо еще его потестить и если все ок, оставлю так на постоянку.
на памяти правда пришлось напряжение повысить до 1.75 (при номинале 1.7), я спросил у Kingston USA можно ли его так оставить для 24х7, и какая температура у них должна быть и можно ли смотреть ее (т к на памяти есть некий thermal sensor)
ответили так
Цитата:
The 1.75V should work OK. This is probably more for the stability of the chipset than the memory. There should be no heating problems for the memory. But you may want a larger or an additional case fan for the motherboard. You usually cannot measure the memory temp directly. You should monitor the overall system temp to see if any of the components are overheating.
и в конце приписали
Цитата:
If you have any other questions or concerns, please feel free to reply to this e-mail. Thank you for using Kingston on-line technical support.
надо будет с ними посоветоваться по разгону как-нибудь
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.10.2005 Откуда: марс Фото: 5
A1BEKON писал(а):
на твоей памяти вплоть до 1.8V можно без каких-либо ограничений напряжение поднимать
ну хз, они и сейчас на 1.75 после нескольких часов прогреваются очень сильно, градусов до 50 на ощупь
ставить на долгие тесты без обдува стремно, думаю такую штуковину поставить
http://www.ocztechnology.com/products/c ... xtc_cooler тока исчезли они че то из продажи как по заказу
честно говоря, думал на 1500 CL6 результаты будут лучше
а DDR2 на эльпидах разогнанная как сильно нагревается на ощупь??
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.08.2006 Откуда: Москва, Россия
hsh4
Цитата:
максимальное допустимое напряжение составляет 1.975В, то есть модули будут работать при напряжениях до 2,0В. Оверклокеры-экстремалы будут использовать и большие значения, но очень маловероятно, что для постоянного использования напряжение будет превышать 2,1В
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.10.2005 Откуда: марс Фото: 5
A1BEKON да с напряжением я определился вроде, выше 1.8 они все равно нестабильны
меня температура волнует, если они при 50 градусах будут работать это нормально?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.06.2005 Откуда: Владивосток
Big_Sam Это же синтетика. Это не реальная скорость, сам знаешь Вот тест марк01 или Винрар или тот же Sciencemark это ближе к телу. Точно на тех же основаниях могу сказать, что RIMM быстрее DDR и буду по-своему прав. А по-моему - нет. Линейная скорость, измеряемая Sandra+Everest и реальная скорость вещи всё же разные. И прирост будет не такой, как на рисунке.
Вот Cacheburst32 бы увидеть
_________________ Дайте мне даташиты и я переверну мир!
Вместе мы - www.ROM.by
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 1
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения