это верно. у меня там тоже 478 сокет. проц тоже проапгрейдил до р4 3,2 ГГц, но проц по сегодняшним меркам на столько слаб, что это видно практически постоянно, включая офис и интернет. игры тоже захлёбываются на проце гораздо раньше, чем на видео. 10 лет и топовый проц нигодится практически ни для чего, практически бесполезный мусор.

Я бы сказал больше-эти же дрова прекрасно встают на древний Radeon 9600! Дак у кого поддержка дольше?

Речь идет о шарах между кристаллом и подложкой чипа. Болячка - там, а не в пайке к плате. Во всяком случае в эдак 95%. А прогрев/пропайка/реболл ГПУ - не более чем техноонанизм. Не, бывает конечно что после пропайки работает годами, но % таких случаев мал.

8800GTX на полгода хватит, а потом опять прогрев.

странно недавно ставил 13,4 на 2600ХТ без плясок и бубнов

Добавлено спустя 3 минуты 55 секунд:

не знаю 640 в стоке бегает по инету сносоно в паре с 2600...
а вот селероны да печально пришлось апнуть на пень

не встают. у него архитектура совершенно другая, и из драйвера совместимость выпиленна очень давно уже, так как АМД изначально нехотело поддерживать старые, доставшиеся с самой АТИ древние видеоядра.
в ручную можно наковырять, но будет синька, и проче глюки с видео.

Хорошо,что хуанг не заявил,что на виндовс икспи забил

В смысле мучит?
У меня сдохла помпа в СВО(стоящей на видеокартах), пришлось доставать с архива S3 Virge. Если не считать смену разрешения с 1920х1080 на 1366х768 - ещё вполне прилично работает(правда в линукс, винда (ХР) только в виртуалке для прошивки микроконтроллеров), так ей практически двадцатка отроду...

TDP там приличный, охлад никакущий и поэтому шумят запредельно к слову у меня и GT 7600 стоит в соседнем компе...

даже GTS 250 для фуллхд хватает

Лично вчера ставил-прекрасно встают. Так что не надо ля-ля

зацените: http://www.tomshardware.com/reviews/gef ... 122-6.html
у X1950Pro потребление 77,5 Вт - это супер большое TDP ну да, конечно ))
супер горячая карта того времени Х1950ХТХ - 110 Вт - по современным меркам весьма экономичная карта типа 7790 ))
а то, что старые СО были гораздо менее эффективными, я и сам упоминал. так что если ставить современную СО на те карты, то будет тихо и холодно, причём и СО будет из не навороченных.
7600GT - 40 Вт )) чем же это охладить?!

:O это не TDP, это энергопотрбление же.... И это... там речь о GT 8xxx шла) посмотрите циферки)
GT 8800 Ultra - 173 Вт (при заявленных 193 Вт)
у GT 8800 намерили 77.5 Вт при заявленных 123 Вт
GTX 8800 158.2 при заявленных 160 Вт (вот эта однослотовая и жива, темп в простое 45 гр)
А 7600... это так, к слову о том что карты ещё работают)) я даже не знаю что там за охлад, не слышно, не видно её... брал с рук за 400р в качестве затычки в старый комп без встроенки

а TDP в 2 раза больше?! ну ну

где это речь шла о картах 8ххх?! по данному посту это никак не видно:

явно речь идёт о том, что не дожили карты x1950pro и подобные. 8800gtx к подобным не относится, т.к. не является современником x1950pro. современник - 7850gtx, 7600gt и т.д.
кстати и 8800gtx не так уж и много потребляет, всего лишь 158 Вт. не 250 и даже не 300 Вт.

это высказывание подразумевает что у вас есть карта 7600gt которая сильно греется и адски при этом шумит.

а вот это уже опровержение. чему верить?!
а по поводу старых карт в работе: у меня в 2012 году полгода в работе (в современном системнике) была карта matrox 220 mystique 1997 года выпуска. у неё вообще СО отсутствует как таковая.

Профильная куплена как есть, пашет в пассиве с первой половины 2008 24/7, проблем нет.
В 3д жрет мало, сброса частот в 2д нет(появилось позже только у некоторых моделей). дх10 как такового давно уже нет в играх(либо дх9 либо дх11). Основная проблема на сегодня это сглаживание, которого в современных говнопортах тоже нет. Мыло не в счет, а альтернативы через NI не вывозит. Вот так вот)

7600GS отработала , а ведь не помню сколько ( как появилась так и купил на смену 5600 ) и была тихо мирно продана два года назад !
Не слышно и не видно !

Уже сколько раз говорилось о косвенной связи TDP и энергопотребления?
Вот вам пример:
1) имеем один чип 4х4см с энергопотреблением 70Вт, темп. окр. среды 20гр.
2) ситуация1: если его рабочая температура не выше 70 градусов, то TDP можно заявлять на уровне 95 Вт
ситуация2: если его рабочая температура не выше 140 градусов, то TDP можно заявлять на уровне 50 Вт
ситуация3: если его рабочая температура не выше 40 градусов, то TDP можно заявлять на уровне 200 Вт
не согласны? энергопотребление не поменялось, изменялся лишь порог требуемой температуры, а TDP требуемый для её поддержания вынужден увеличиваться/уменьшаться чтобы оставаться в рамках


т.е. по вашему надо было цитировать всю тему? читайте сначала тему, речь шла о 8800 и отвалах чипа, да... надо было запятую влепить или строку перенести, чтобы понятно было, в наличии есть 8800 месяц назад отправленная в ящик, до этого работала исправно, термопаста менялась ~3мес назад на пресловутый КПТ-8.. перегревалась, уходила в ребут; GT 8600 даже ниразу не разбиравшаяся, работает исправно, не перегревается, шум в нагрузке приемлемый, работает в паре с i3-2130; GT7600 - не видно не слышно, в наличии у меня 3 года, покупал с рук, не разбирал, используется в качестве затычки с E2220

хозяин 8800 тоже ей был доволен)) до тех пор пока не смог в МК поиграть (дх11), отдал 650ти ему... терь не хватает процессора ) карточки вполне годные и играть на них можно, если не привередлив к графике

дельта температур (между теплосъёмной подошвой СО и охлаждающим радиатор воздухом) сильно зависит от теплового потока, проходящего через СО (СО на тепловых трубках имеют не линейную характеристику с изломами, зависящими от конкретных температур). под TDP СО можно было бы подразумевать (если бы такой стандарт был) тот тепловой поток при котором СО давала бы некую конкретную температуру подошвы при известной температуре окружающей среды. так же не будем забывать, что охлаждаемые объекты, для которых разрабатывается СО, должны иметь сопоставимую между собой площадь для теплосъёма. естественно, что одна и та же СО для чипов с разной рабочей температурой может быть заявлена с разным TDP, как вы писали, для чипов с рабочей температурой 140 градусов это можно было бы заявить TDP СО до 200 Вт, а вот для чипов с рабочей температурой 40 градусов - только 50 Вт (охлаждение окружающим воздухом, как в системнике). проблема с TDP систем охлаждения в том, что почти ни кто из производителей их не указывает. и даже те, кто указывает, совершенно скрывает, при каких условиях он обеспечивается, поэтому про TDP СО больше вспоминать не будем. остаётся TDP чипов. на самом деле без TDP СО понятие TDP чипов не имеет смысла, т.к. подобрать СО не получится, нет параметров для сопоставления. так что же тогда имеют ввиду под TDP чипов?! а тут всё просто. т.к. чипы выпускаются из одного и того же материала то имеют примерно одни и те же рабочие параметры по температуре, а значит у всех СО должна быть оговорена конкретная дельта температур. а раз температура теплосъёмной подошвы считай зафиксирована, то под TDP как чипа, так и СО будет подразумеваться тепловой поток, создающий определённую дельту температур. поэтому ни о каких 40 или 140 градусах разговор уже не пойдёт.
в идеале получается, что и для чипов и для СО должны указывать 2 параметра: температуру подошвы/поверхности чипа и его тепловую мощность, т.е. TDP.
предположим, что вы хотите охладить некий не компьютерный чип, выполненный по сильно отличному техпроцессу или вообще имеющему другую физическую природу материалов, но так же напаиваемый на плату. этот чип может иметь заметно отличную рабочую температуру в любую сторону (40, 140). допустим вы для охлаждения захотите использовать СО, рассчитанную на обычные компьютерные чипы, у которых рабочая температура поверхности кристалла обычно не превышает 80 градусов (не путать с температурой ядер кристаллов, которая порой до 100 градусов доходит). если ваш чип не должен прогреваться выше 40 градусов, то дельта поулчается много меньше расчётной для СО, а значит и тепловой поток, который уложится в эту дельту будет много меньше заявленного, т.е. не 95 Вт, а скажем 40 Вт, а значит нам нужно брать СО с "завышенным" TDP, например 200 Вт. это как раз то, что вы описывали. для горячих от рождения чипов, как вы сами понимаете, ситуация инвертная.
а теперь ближе к теме: рабочие температуры чипов старых видеокарт и современных не отличаются (мелкие вариации), площади чипов тоже не особо эволюционировали. поэтому нет никакого основания для того, чтоб говорить, что TDP для современного чипа и TDP для старого чипа - это разные требования к охлаждению. и ещё раз повторю, TDP - это тепловая мощность, которую нужно отвести от чипа, не выходя за рамки определённой дельты температур. а любая тепловая мощность чипа строго равна его электрической. если заявлен TDP чипа 70 Вт, то это означает, что СО отводя 70 Вт от кристалла не должна позволить чипу прогреться... точных значений не знаю, поэтому пусть будет 70 градусов, при температуре окружающего воздуха 35 градусов (дельта 35 градусов). а это означает, что чип способен сгенерировать нечто близкое к заявленным 70 Вт тепловой мощности, а соответсвенно и столько же потребить электрической мощности. если замеры энергопотребления чипа составили 70 Вт, то это означает, что его TDP (а условия работы то стандартные для чипа, и СО по температурам изначально на них рассчитаны), будет 70*Кзап примерно равным 80...85 Вт. так что идите лесом, говоря что карта с реальным потреблением 70 Вт может иметь бог знает какой TDP и наоборот, карта с TDP 70 Вт может иметь реальное максимальное энергопотребление 40 Вт.

Тоже самое, только подробно

А вот это портит весь ваш вывод: сменился тех. процесс, разное количество транзисторов, разные рабочие температуры(!), изменилась площадь кристала (даже в одной серии GF 4хх площадь кристала от 116мм^2, до 529мм^2)
P.S. По поводу TDP СО... посмотрите на указанный TDP одной и той же процессорной СО для Intel и AMD... как раз у них разные предельные температуры

в данном случае эта вариация частично съедается теплораспределительным основанием системы охлаждения. так что разницы почти не будет. тем более, что плотность теплового потока с поверхности кристалла тоже не так сильно варьируется, т.е. вы не встретите маленький чип с высоким тепловым потоком, как у большого. чаще всего чип, технически представляющий половину от старшего брата имеет и энергопотребление/тепловыделение примерно в половину меньше. и система охлаждения, устанавливаемая на младший чип обычно заметно проще и слабее (во сколько именно раз она слабее сложно точно сказать). так что ничего тут не портится.

это от того, что замеры для этих температур идут в разных местах. у интел поближе к ядрам, у амд - подальше. да к тому же давно известно, что датчик температуры крышки процессора амд (он же температура процессора) начиная с сокета ам2, безбожно занижает показания, порой аж градусов на 10 и более (показания ниже температуры окружающей среды к примеру). фактов море в интернете.

Бред сивой кобылы, по всем 4-рем пунктам.
Вы не перепутали TDP(тепловыделение) чипа с теплоотводной возможностью кулера(требованию к охлаждению)? Чип будет нагреваться до тех пор пока рассеиваемая кулером мощность не достигнет потребляемой. Какой температуры он достигнет зависит от качества охлаждения, но TDP чипа при этом не изменится