Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

Наверное, все-таки "повысит"? Если так, то поправьте, пожалуйста, а то эксперты не поймут...

Энергоэффективность понизится же, просто с двух кристаллов меньше тепла на площадь будет, чем если бы это был единый, но жрать будет ровно в два раза больше, чем если бы был монолит.

...NVLink, который повесит ... Может повЫсит?!

Да кому нужны эти ссаные предположения каких-то икспердов с какого-то форума.

Такие идеи о размещении на одном интерпозере двух видеочипов было сказано еще при выходе ФуриХ.
Но если nVidia первая воплотит это то она не зря щас лидер в этой области.
Да и на деле это всё выглядит очень оправданно с точки зрения экономии при производстве и проектировании.
Да и плюс VR, которая будет более благосклонна именно дву-чипам.
В общем в такой реализации очень много плюсов.

и очень много минусов, слай к примеру, который в поделках из индустора не работал, или кривые руки разрабов, после которых полчипа вообще не будет видно из-под кривого порта, а они практически везде кривее некуда, кроме тех что издавали Никсы, или от поляков (вторых поляков, те что с зомби)

Лидер в какой отрасли, изготовления чипа и памяти на подложке? Самому-то не смешно? Что-то как-то не заметно ни одной, даже демонстрационной работающей карты от "лидера", не считая кирпич в руках "Наисветлейшего". Я думаю если бы можно было сделать двучип на одной подложке красные именно так и сделали, но скорее всего и так не очень остужаемый тандем в двухчиповом исполнении и как минимум с 6-8Гб памяти превратится в маленькую ТЭС. Да на 16нм чип холоднее, но в связке с НВМ памятью никто не видел и о температуре пока говорить рано. И мне бы очень хотелось посмотреть на СВО или вентилятор который будет на таком монстре.

Не знаю с чего вы решили, что это оправдано с точки зрения экономии, но не с проста АМД карты с HBM делает только в топовом сегменте, видимо совсем не дешево обходится изготовление. Да и разводка двух кристалов с памятью и на одной подложке совсем не простое задание. Будь это намного дешевле они всю линейку запилили бы с НВМ.

А почему не 4 кристалла? Лексагон, почитай ещё западных икспертов на других форумах, может где и про 8 кристаллов чё пишут?
Ну, и пора тогда уж делать новости на основе икспертных выводов наших форумных спецов, мы тут каждый первый - спицыализд мирового уровня.

На рынке дискретных видео карт, а так же в области ускорителей вычислений.

Сделать два средних чипа гораздо проще чем один большой.

Про это было куча новостей, новая память которую производят в небольших кол-вах, новый способ размещения памяти на интерпозере с видеочипом. Время идёт технологии шлифуются, да и nVidia первое время сама такие чипы будет первое время делать только для Топ сегмента.

Ну ведь интел и амд давно так делают процессоры, размещая два кристала на одной подложке. Ну тут чуть сложнее из-за появляния еще стековой памяти. Но не думаю что намного.

Интересно, а на основе какой технологии это теоретически можно организовать? SLI далеко не все игры поддерживают, да и прирост от второго чипа далеко не пропорционален увеличению количества исполнительных блоков. Как такая штуковина будет отображаться в системе GPU1 и GPU2 (многочип) или как GPU1(одночип). Если как многочиповый вариант, то хреново дело. Если как одночип, то может чего и получится. В принципе те же Core 2Quad то же были склейками из 2 кристаллов, но думаю не вполне корректно сравнивать CPU и GPU.

P.S. Пока что обсуждать это можно исключительно на теоретическом уровне, ибо информация от агенства ОБС.

а нафига на одну подложку их сажать? еще проще просто 2 чипа на плате распаять.


не на одном интерпозере же. а именно его цена сильно сказывается на общей цене чипа.

+ смысл 2 кристалла лепить на одну подложку, если дешевле налепить 2 чипа на одну плату (и с охлаждением меньше проблем, и не надо отдельную линию запускать под производство этого монстра)?

"переполняющих нашу конференцию экспертов" .

KXM, причем данный новостник один из главных "экспертов", любящий добавить отсебятины в определенные новости.

Разницы вообще никакой.

Добавлено спустя 2 минуты 4 секунды:

В первом случае это будет одно целое, во втором случае это будет максимум слай. Соответственно разная степень масштабируемости производительности.

Это пять!

с какой такой радости? каким волшебным образом 2 чипа смогут заработать как один? каким волшебным образом к примеру обеспечится доступ ко всей памяти склейки каждым из чипов, минуя бутылочное горлышко межчиповой шины?

Не факт ещё. Мало ли что они там решат.

Ну так nvlink же. Может выстрелит

а что они могут решить-то? ну чтобы это не дало заметных задержек? или может вы знаете прецеденты, где дотсуп к памяти соседнего чипа такой же быстрый как и доступ к своей памяти?
в процессорных склейках с этим все так же печально как и в многосокетных платах к примеру (NUMA, все дела)...


угу, выстрелит, в ногу