Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

Только вот не уточнила, в 2 раза дороже один кристалл или в 2 раза дороже пластина? Если второе, то при 4х-кратном преимуществе в плотности (7 и 14нм), на выходе получится каждый кристалл дешевле вдвое.

Ни про какую пластину кагбе речи вообще не шло - это Вы придумали.

А 3.5Нм техпроцесс будет дороже в 4 раза! Амд еще с 14нм толком не разобралась, уже дальше лепит. Прогнозы это замечательно, но при текущем шевелении на рынке ЦП - еще до 7нм как до Китая на карачках.

покажите где на этой диаграмме указана 2хкратная разница в цене цена за чип:

В оригинале новости:

Так что с тем же успехом можно Ваш комментарий "это Вы придумали" переадресовать Лизе. Я надеюсь мне не надо объяснять Вам что происходит с кристаллом при его увеличении по площади и уменьшении ТП?

Интель уже сказали не ведитесь на нанометры,
ведитесь на реальную плотность транзисторов на 1 мм2.
Они более имеют ввиду разработку finfet прототипов на раннем этапе, и сначала все дороже.
Дороги все равно широкие, проекций дохрена, там чтото еще из инноваций должно быть.

Ну значит это Мы не заметил.
Не в 4-кратном. В 2-кратном - "7 нм" GloFo/TSMC эквивалентны "10 нм" Intel. И тогда то на то и выйдет. И даже если себестоимость 1 чипа выйдет несколько дороже предыдущего поколения - всё равно есть хороший запас по сравнению с конкурентом.

Ви наверное не в курсе, но разработка нового чипа такой сложности как CPU несколько отличается от процесса плетения лаптей и может занимать не один год, и если Вы не хотите остаться через пару лет с голым афедрономъ, ВАм придётся задумываться о том, что Вы собираетесь производить тогда, как любезно подсказывает нам Капитан О.

А вы умеете плести лапти? Сомневаюсь. То есть для нынешего вас это так же сложно, как для лапотника разработка исполнительного устройства (ИУ, CPU по-английски). И точно так же, как можно научиться плести лапти вам, современному человеку можно научиться разрабатывать ИУ (CPU) -- в современном модульном подходе не представляет ничего сложного для обученного человека. Сложность представляет запустить технологию, то есть произвести это исполнительное устройство. Сложность пораждает трату средств, об этом и речь.

Нравятся мне новости на этом ресурсе, вся суть в заголовке, в тексте воды и отсебятины на 3 абзаца... Причем подряд куча новостей с одного выступления которые можно было в одну нормальную уложить.

Нет. На самом деле само производство дороже. Причем намного. И выбраковки больше. И с каждым шагом ТП будет все хуже.

Оне обещали 3D компоновку, теоретически пилить НВМ одной планкой нижним слоем под GPU
и делать двухсторонне охлаждение уже совсем можно. Уже очень давно.
Эти заявления читают прежде всего акционеры, конкуренты, фан пипл тоже сигнал читает что,
что АМД нормы прибыли надо побольше теперь.

Там тоже есть лазейки.
У Ryzen плотность транзисторов выше, чем у любого CPU от интел - 4,8млрд на 200мм2.

нет там 4х кратного преимущества - x3.2 максимум

http://www.tsmc.com/english/dedicatedFo ... gy/7nm.htm
http://www.tsmc.com/english/dedicatedFo ... y/10nm.htm

2X * 1.6X = 3.2X

Зато не сомневаюсь что этот процесс в любом случае займёт меньше двух лет.
Спасибо, Капитан! Запустить технологию производства лаптей, то есть произвести это исполнительное устройство также составит два года?

Цена в 2 раза выше, зато площадь в 4 раза меньше (14^2/7^2).

Блин, АМД просто льют вам в уши, как это делали интел - якобы процы получаются дороже, а на деле, как только возник конкурент, то сразу вывели i7-7800X вдвое дешевле i7-6850K, хотя ТП тот же, размер примерно тоже, частоты выше, как и сложность чипа. В общем, как только возникнет реальная конкуренция, никто не будет ныть и производители быстро освоят 7нм на 450мм пластинах, так было всегда, когда-то ныли что 66МГц, 166МГц, 300МГц, 1ГГц, 3ГГц - предел и все думали это тупик, а как только конкурент выводил что-то, то сразу все получалось, и вот уже и значения близкие к 5 ГГц имеем в номинале.

Вот тут с тобой нельзя не согласиться.

Вообще-то Нимраэль не поклонник АМД от слова вообще. И он прав - более тонкие техпроцессы тяжелее осваивать, и они намного технологичнее и дороже - оборудование уже не то, что было 10 и даже 5 лет назад. И это общая проблема производителей кремниевых "мозгов" - и Интела, и Глобалфаундриза, и ТСМК.

где что-то про поклонников вы увидели?

это общая тенденция - набить цену сговором, при отсутствии конкуренции. Выше я уже писал что интел плакались, что дооорого, сейчас процы на 2066 продают дешевле вдвое-трое чем на 2011-3 на старте, при этом техпроцесс тот же. Отработан техпроцесс?... так это было всегда, и с 45нм и 65нм и 90. У нвидиа вообще с ферми были большие проблемы с отбраковкой, но только потому что размеры кристаллов были огромные, о чем вообще и говорят графики презентации.