Откуда взялись 8 ядер у Raven Ridge(2)?

Physical / logical processor: 1 / 8
# of cores: 4

Самый большой чип, это Vega с 24CU для Intel...
Площадь Vega с 28 CU для Raven Ridge, в худшем случае, была бы больше всего на 17%.
#77

Я не писал про равен, были планы на серверные APU, а точнее MCM вплоть до 16 ядер.


Ну вот этот чип, с активными 28CU, вполне могут притулить рядом с Raven Ridge с отключённой, а может быть и включённой GPU частью.
У Интел ведь тоже самое, в кристалле CPU есть своя встройка.
Это самый логичный шаг со стороны АМД, потому что этот кристалл на 28CU уже, очевидно, разработан и производится.

И в такой сборке выходит три кристалла, т.е. тот самый Fenghuang Raven трёхголовый.

Только оно не влезет в АМ4.

Добавлено спустя 13 минут 31 секунду:
UPD:Многоходовочка АМД почти раскрыта.
Эта же Vega 28, которая тут изображена, может выйти как дискретная видеокарта на замену полярису чуть позже.
Один стак HBM2 на 4Гб или на 8Гб прилепить и готово. 1792sp на хороших частотах нормально зайдут.

и чип нвм будет разной высоты в процах от партии к партии :kappa:

Ладно, мы все скоро увидим, как и что будет...
А про APU Fenghuang Raven забудьте! - не было такого APU и не будет!
https://www.reddit.com/user/TUM_APISAK

Fenghuang Raven в базе результатов Sisoftware Sandra
Платформа определяется как серверная\рабочая станция (Platform:Server/WorkStation), т.к. это инженерная плата AMD (скорее всего, на новом чипсетом 400-й серии, предположительно, кодового названия - Fenghuang Raven, взамен 300-й серии - Promontory)...
Если смотреть на другие результаты Сандры, то в этих полях (Computer/Device:Name,Brand) указываются модель и производитель мат.платы... но не наименование или кодовое имя процессора.
Смею предположить, что в 400-ю серию чипсетов от AMD, завезут PCI Express 4.0...

Это подтверждает мою версию выше.
3-х чиповый аналог Kaby Lake G полностью из красных кристаллов.

Еще и сам проц разной высоты, не?
В реальности не думаю, что проблема нарастить нужный слой по высоте, это не не транзисторы делать.

Спесилист?
Знаете как? или просто думаете скудным умишком?

не может быть такого чипа в принципе. это дискретка на одной подложке, как у интела+амд.
..
вот как эту хрень понимать
#77
процы-мобильные. но многожрущие. причём это не топ линейки.
очевидно что тдп сожрёт раскочегаренная вега.
а как её можно раскочегарить если в псп ддр4 всё упрётся?
хбм значит рядом с кристаллом.
получается конкурент всем конфигам с мх150. и может 1050?

Не особо лучше (скорость памяти, и так не ахти ещё и на 20% порезана). Но ГПУ будет меньше упираться в органичения памяти, чем в веге.

Пока что скудоумием плещете только вы.

а давайте нажмём "пожаловаться"(маленькая самая правая кнопочка), а то это животное и правда надоедает

этого и боюсь

лучше ddr4 вроде всё равно

Вы да.

А вы поймете? Сомневаюсь. Многослойные структуры это конечно новинка, как и в новинку и "заполнение" неиспользуемых участков. Много нового узнаете, вперед. Это я про возможность такого построения чипа в высоту, а то будете потом возмущаться, мол не так построили, а пристроили рядом где-то чипы.

Ещё один Спесилист?
Так поведайте о Вашем взрыве решений.

Добавлено спустя 25 минут 46 секунд:

Ну, ну. ЗНАТОГ.
Моно чип? Так флаг......
Или неск. пекарен, каждая из которых имеет свои технолоджи? Интересно, что это у них высота субстрата разная? Как так? знатог?

Уговорили, это нарушает законы физики, химии и вселенной, так же как и объединение в одной схеме хотя бы нескольких десятков транзисторов, так же как и невозможность выращивать корпус вокруг схемы/

Да ничего, я Вас не уговаривал.
Нарастить уже собранную сборку, просто невозможно, т.к. технология наращивания, просто убьёт структуру, нарастить каждый кристалл по-отдельности - возможно, но цена каждого будет, как у "Куллиана", т.к это не субстрат диаметром 300мм. с массой кристаллов и надо "нарастить" не микроны, а мм. или доли мм. Договориться разным пекарням о равной толщине субстратов - тоже не возможно, т.к. в оборудование вложены биллионы денег и оно(оборудование) должно окупиться и приносить реальную прибыль.
Тут упоминалось о "реал 3Д" структурах. Есть такие - фотоматрицы Сони. Там слой кмоп датчиков, потом слой проц. обработки, потом слой памяти и междумордий. Ну так там регулярные структуры и простая (относительно) схемотехника, выпускаюшаяся тысячными тиражами, а не миллионными.

Судя по такой памяти это может быть и не настольный проц, и уж точно не бюджетный. IBM предлагала помнится до 100 слоев с повышенной проводимостью между слоями (давно это было) т.е. нарастить сверху слой или скомпенсировать потом припоем возможно и получится. Сложнее соединение чипов, но в самом простом случае можно сверху ставить чип (ближе к мобилкам, кода там бутерброд получается), а все контакты по краям пустить, не бюджетно, но возможно. Хотя как по мне, это будет на настольный и проц и вся память будет где-то рядом на подложке.

Alexsandr
Знаете, много кто, что предлагает. Просто "воз и ныне там" и ещё много лет будет.
Я, лично, участвовал в проекте чипа ......бла-бла..... много слоёв.
Пока в таких сложных структурах, как универсальный проц., будет превуалировать эк. целесообразность.

Так можно про любую технологии говорить. много кто говорит про 14нм, но все сидят на 28нм... вопрос походу не невозможности, а целесообразности за данную цену. Для суперкомпов к примеру уже можно подумать про такое размещение.

Так 28 и выше - это основа массового мирового производства.
А чем суперкомпы отличаются? Да ничем.