Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

На самом деле замедление скорости освоения новых технопроцессов предсказывали еще в начале нулевых. Тогда это еще воспринималось как каркание фриков от футурологии. Теперь это реальность.
Интел с 10 нм не уйдет, пока не отобьет затраты на его освоение, а учитывая, сколько они мучатся с ним, 10 нм с нами еще надолго. Плюс дороговизна и сложность подбора материалов для EUV литографии.

Leonator, честно наплевать на эти техпроцессы, тем более каждый производитель их считает по-своему. Бесит то, что вроде новые техпроцессы осваивают, а производительность у камней интела стабильно не больше +3-5% от поколения к поколению. Остается надеяться, что новая архитектура icelake совершит прорыв в этом застое.

Но скорее всего через года 2 начнет параллельно выпускать процессоры по технологии 7нм с использованием EUV.

ark-bak, толстовато, или вы пропустили Coffe Lake.

так у них по процентному соотношению все идет на встройку и кеш... ну собственно ядра х86 уже итак идеальные вопрос только рост в ширь (больше ядер) и за счет тп в тактовые частоты. собственно кофе и айс лейк это чипы которые про "ширь", а не частоты. то есть то есть есть вероятность что на ядро производительность айс лейка будет даже ниже по отношению кофе или ская, но при этом "инструкций за такт" останется таким же или даже вырастит. при этом общая производительность цпу будет выше из за +2 ядер.

Ьесит то, что идет 2018 год, а отдельные неучи до сих пор кукарекают про "3-5% от поколения к поколению".
Уже разбиралось не раз, не два, не три и даже не десять - до изобретения чего-то принципиально нового, сегодняшние производительные чипы что у Интела, что у АМД, что кортексы у ARM подошли к границе, когда в "общеигровом" использовании можно улучшать именно на столько. И то, это ОЧЕНЬ хорошо. Потому что от наращивания и ширины декодера и кол-ва ФУ прирост минамален. Взять хотя бы улучшения Haswell - +33% к кол-ву целочисленных ФУ. И на чем это сказалось? В основном - улучшило HT. Бустнули FPU несколько раз - кто заметил? Бустнули векторные блоки - заметно только на проф. приложениях.
Снижают кол-во циклов на выполнение определенных команд, снижают латентности кэшей, убирают узкие горла. И ВСЕ это дает в "общеигровом" 3-5%. Просто потому, что во-первых процессоры упираются в DRAM, тратя по 400+ циклов ядра (в лучшем случае) при обращении к ОЗУ. Второе - потери на шинах, связывающих ядра между собой и КП. Третье - невозможность нормирования всех логических гэйтов, из-за чего эффективные частоты застыли у 5ГГц, хотя сами транзисторы переключаются в этих самых процессорах уже с частотой в десятки ГГЦ.
Расскажи нам, велики школо-гуру, что надо делать? Просвети своей "мудростью".

Если бы при этом TSX инструкции еще работали, которые отвечают за исполнение на нескольких ядрах одной задачи - еще неизвестно, какой был бы прирост. А на Xeon, где они таки есть, как-то не очень понятно, есть ли эффект. Под лупой их никто не рассматривал. Хотя прирост в Broadwell-E заставляет задуматься...

И перенесёт затраты в конце концов на конечных пользователей - в виде завышенных, как всегда цен, и получит прибыль.


Интел уже не может заметно улучшать свою вылизанную архитектуру со времён санди бриджа, это тяжело делать. Надеяться на "прорыв в этом застое" от осликов (иселаке) просто смешно АМД тоже будут давать по 3%-5% на следующие поколения дзенов.

Добавлено спустя 2 минуты 54 секунды:

С 10 нм ТП колупались 3 года, а 7 нм им будет легче освоить и довести до массового производства?

Прорыв может начаться, если кто-нибудь официально скажет "Архитектура IBM PC - устарела и препятствует увеличению производительности."
Да только кто ж это скажет? Такое могут сказать только IBM, Cray, Hitachi. Вот пожалуй и всё.

Ну, и как правильно сказал aasheron:

То есть, нужна быстродействующая статическая память на одном кристалле с процессором.
(и в этом, кроме производителей процессоров, никто не заинтересован).

Так что ждать прорыва от новой архитектуры процессора нет смысла.

А толку от новых ТП?
Что 32нм Санди с трудом брал 5ГГц, что 14++ Кофи. Ну, кеши подросли, внутренний и внешний параллелизм увеличился, да только для огромной доли алгоритмов 5 ГГц Санди = 5 ГГц Кофи.

у кофи вообще то 6 ядер


в многопотоке ? пруфы в студию ..

Добавлено спустя 1 минуту 44 секунды:

это ты устарел ..

itmanager85
Джаваскрипт. Хоть 100500 ядер, а 5 ГГц Санди = 5 ГГц Кофе.
Да и примерно треть игрулек совершенно плевать хотела на дополнительные ядра и потоки.

Бяда в том что в такие игры прекрасно играется на многопоточность проце а вот наоборот...

смешно у тебя "интернет" тормозит ?

если тормозит javascript - тот тут уже ничего не спасёт

я предлагал бы сравнивать по более адекватным и реальным показателям - например поддержке 4K (VP9) видео в youtube

а javascript у 99% сайтов отрабатывается мгновенно ..

так колупались именно из-за того, что почти достигнут предел существующего оборудования, а с переходом на EUV на некоторое время должно открыться второе дыхание .

У пенсионеров тоже открывается "второе" дыхание Доведут ли до ума ЭУФ - тоже не совсем понятно, этот процесс ещё нужно толком освоить. Подводные камни с ЭУФ и такими тонкими техпроцессами будут и у всех остальных камнеделов - самсунга, ТСМК, глобалфаундриза.

Все хотят жить...

у самсунга вроде все норм
В связи с успехами Samsung по внедрению EUV-литографии нелишне вспомнить о компании TSMC. Тайваньский контрактник на конференции рассказал о 7-нм трансляторе для кеш-памяти L1, рабочая частота которого составляла 4,4 ГГц. Для сравнения, частоты трансляторов кеш-памяти L1, выполненные с использованием 16-нм техпроцесса, доходят до 3 ГГц. Подобный рост производительности при переходе на 7-нм техпроцесс несомненно понравится как разработчикам SoC для смартфонов, так и проектировщикам CPU и ускорителей вычислений.
Также в Samsung сообщили, что смогли на 75 % снизить сопротивление разрядной шины, что обычно является вызовом для проектировщиков. Ещё одним положительным моментом стало снижение на 20 % нестабильности при установке минимальных рабочих напряжений. Наконец, использование EUV-проекции дало больше простора проектировщикам для маневрирования количеством сквозных металлизированных соединений (скорее всего, речь об увеличении числа сквозных соединений, что упрощает горизонтальную разводку). Всего для производства 256-Мбит массива SRAM компания использовала EUV-проекцию для 3–4 рабочих слоёв.

Что ещё за разрядная шина? Не разрядник для защиты от скачков напряжения? Может быть, подразумевается разрядность памяти или данных?
К тому же на бумаге обычно всегда гладко, да на деле не так хорошо. ЭУФ-излучение слишком жёсткое, из-за этого может быть невысоким выход годных кристаллов, я могу и ошибаться, но основания так думать есть. Думаю, что интел не зря тянул с внедрением ЭУФ-сканнеров, зная о трудностях, хотя в итоге и получил задержки с внедрением 10нм техпроцесса.