Часовой пояс: UTC + 3 часа




Форум закрыт Новая тема / Эта тема закрыта, вы не можете редактировать и оставлять сообщения в ней. Закрыто  Сообщений: 7 
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 

роБОТяга
Статус: Не в сети
Регистрация: 05.07.2005
Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.



Партнер
 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.09.2017
GlobalFoundries предрекает долгую работу над новыми техпроцессами, я так понял выжитый райзен.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 30.06.2011
Откуда: Dubai, UAE
"Разработчики ASIC тоже заинтересованы в получении доступа к 7-нм техпроцессу." - о криптовалюты новый двигатель/спонсор тех прогресса


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.11.2005
Откуда: Москва
Такими темпами удлинения жизни техпроцессов... 7нм наверно вообще будет последним, что бы там не говорили про опытные образцы 5нм и т.д. В реальности 7нм надо будет еще окупить, а это будет настолько долго, что, надеюсь, к тому времени подтянется графен или еще что-нить интересное. Всё таки стоит признать, одно только уменьшение техпроцесса стало бессмысленным. В SSD уже сейчас посчитали, что просто уменьшать невыгодно, и хотя бы стали делать трехмерные структуры слоёв.

_________________
Xeon E5-2678v3 12x3.3GHz / ASUS X99-A II / 4x8GB Samsung / Gigabyte 1060 6GB / SSD 250GB Samsung 960 EVO m.2


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 04.11.2017
Откуда: из леса
Marwin писал(а):
Такими темпами удлинения жизни техпроцессов... 7нм наверно вообще будет последним, что бы там не говорили про опытные образцы 5нм и т.д. В реальности 7нм надо будет еще окупить, а это будет настолько долго, что, надеюсь, к тому времени подтянется графен или еще что-нить интересное. Всё таки стоит признать, одно только уменьшение техпроцесса стало бессмысленным. В SSD уже сейчас посчитали, что просто уменьшать невыгодно, и хотя бы стали делать трехмерные структуры слоёв.

Ну может быть, 5 нм осилят после 2021 года, и интел свой равносильный 7нм техпроцесс, и то не факт.

_________________
Улыбок тебе... дед Макар (читай наоборот)


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 19.05.2017
Откуда: Minsk
Marwin писал(а):
В SSD уже сейчас посчитали, что просто уменьшать невыгодно, и хотя бы стали делать трехмерные структуры слоёв.

SSD (а точнее микросхемы памяти) это немного другой случай: в них чем меньше размер ячейки (читай техпроцесс) тем меньшее количество раз её можно перезаписать, что является большой проблемой (притом не единственной). В процах же можно сказать всё наоборот (условно): чем меньше тех процесс, тем меньше выше может быть частота\ниже рабочее напряжение (т.е. потребление и тепловыделение).


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 12.09.2009
Откуда: здесь двоеточие
Marwin писал(а):
7нм наверно вообще будет последним, что бы там не говорили про опытные образцы 5нм
Если доживём - в 2022 году узнаем. "5нм" IBM с союзниками скорее всего также будут чуть лучшим эквивалентом "7нм" Intel, как "7/10 нм" сейчас:
Ivan Ivanov писал(а):
Ну может быть, 5 нм осилят после 2021 года, и интел свой равносильный 7нм техпроцесс, и то не факт.

Marwin писал(а):
и т.д.
А вот и т.д. таки уже больше напоминает фантастику (или, в лучшем случае, немассовые, специализированные решения).
Marwin писал(а):
Всё таки стоит признать, одно только уменьшение техпроцесса стало бессмысленным.
Бессмысленным оно не станет до сохранения рентабельности и долговечности получаемого продукта. Ибо до биологического "транзистора" - молекулы белка-рецептора или фермента с аллостерическим центром - ещё целый порядок габаритов (вряд ли достижимый вплотную на любой иной массово-применимой архитектуре).
Marwin писал(а):
хотя бы стали делать трехмерные структуры слоёв
Это возможно только там, где проблема теплоотведения не стоит так остро, как в CPU, GPU или RAM. В общем случае трёхмерная компоновка имеет логистико-геометрический предел по закону Веста-Энквиста-Брауна, налагаемый на интерфейсы снабжения и отведения.

_________________
РАБОТАЕШЬ В НАУКЕ - РАБОТАЕШЬ НА УНИЧТОЖЕНИЕ ЧЕЛОВЕЧЕСТВА!
© Николай Козлов, Величайший Гуру


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Форум закрыт Новая тема / Эта тема закрыта, вы не можете редактировать и оставлять сообщения в ней. Закрыто  Сообщений: 7 
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 24


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  

Лаборатория














Новости

Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan