Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

Интел, оглянись TSMC уже 7нм начинает выпускать. Технологический лидер на одну эру отстаёт.

У TSMC 7нм - это примерно то же что у Intel 14нм, местами даже хуже))

7нм от TSMC это просто цифра на бумаге, размерами транзисторов в 7нм там не пахнет

"А если сравнивать с амбициями конкурентов, то целевые показатели Intel были установлены на 20% агрессивнее, чтобы добиться необходимой экономической отдачи" - ощущение, что прочитал о их подходе в ценообразовании

Интересно на каком техпроцессе все остановится
Может 3нм будет последним?

У Интела в 14нм тоже никакими 14нм не пахнет.
Все давно цифры на бумаге.


Неправда. Можно сравнить площадь ячеек памяти, т.к. она хорошо известна, и реальный размер транзистора.

https://en.wikichip.org/wiki/10_nm_lithography_process

7 нм у TSMC, GloFo и гнусмаса - это 0.027 µm²/SRAM, 30 нм транзистор.
10 нм у Интела - 0.0312 µm², 34 нм транзистор.
10 нм у TSMC итд - 0.042 µm², 36 нм транзистор.
14 нм у Интела - 0.05 µm², 42 нм транзистор.
14 нм у TSMC, GloFo - 0.064 µm²-0.081 µm², 42-48 нм транзистор.

Так что 7 нм тайваньцев/корейцев - чуть плотнее 10 нм процесса Интела.
10 нм тайваньцев/корейцев - чуть плотнее, чем 14 нм Интела.

Да, маркетинг. Плотность давно уже не в квадрате растет. Потребление тем более. С тех пор, как народ прослышал про нанометры, его приходится ими кормить.

Вы, конечно, сможете подтвердить этот свой тезис фактами?
А у Штеуда типа пахнет? В каком месте, позвольте осведомиться?

Для массового потребителя более чем вероятно - "7/5нм" Штеуда/тайванцокорейцев. Т.е. ещё один шаг остался лет на 4-5 максимум. Можно при желании даже деньги на это поставить.

Примерно таки да, интел способен выдать лучшую плотность транзисторов чем tsmc, но им это не нужно, у них другие цели.
Например еще никому не удалось выпустить высокопроизводительные цпу на tsmc, кроме амдшных 28нм процев.

Yalg Выше расписано.


Скорее пойдет и поменьше. Правда толщина затвора так и останется 20 нм - но маркетинг не остановишь.

А реально придут 2.5д-чипы, просто будут вертикально лепить ядра. Конечно и маркетинг перейдет на "3д" чипы.

Ви надеетесь дожить до этого славного времени? Ви большой оптимистЪ!
Это, конечно, технологически совершенно пустяковая задача, а проблема теплоотведения перед современными чипами совершенно не стоит.

Конечно. Не слышали анекдот - "и вы говорите"?
Это же ни к чему не привязанная маркетинговая цифра.


Это активно решаемая задача.
Проблема теплоотвода как раз и решается ростом "ширины" и снижением частоты чипа. Причем ALU вполне можно оставить на высокой частоте, тормозить только FPU. Как собственно уже делается с AVX, только сократить острова синхронности.

Маректинг - большая сила. Но и он не всесилен. В откровенную клюкву скатиться конкуренты и акулы пера не позволятъ.
Чтобы посмотреть на те же яйца с иного ракурса?
П - ПрогрессЪ!

Rattus
32 ядра по 3 ГГц - и быстрее в сумме, чем 16 по 4.5 ГГц, и потребляют меньше.

Собственно ничего не мешает выпускать те же видяшки с частотой до 3 ГГц, их та же фабрика делает, что Райзены. Только жрать будут много и смысла никакого - однояда в видео нет.

Безграмотность - она такая, кажется, что знаешь всё, а на деле дурень-дурнем.
7-10-12-14 нМ - расстояния меж. соединений, когда они при заданной(синтезированной языками описания) топологии гарантированно оказывают друг на друга такое э.м. взаимодействие(при заданных частотах и коммутируемых токах), при котором вентиль уверенно распознает и выполнит переход из одного состояния в другое. Т.е., когда Весь программный автомат(20-30 млн. структур) за один такт, выдаст единственный, валидный, правильный результат переключений.

Только есть небольшая проблемка: от 32 ядер быстрее будут работать только очень специфические программы где очень мала доля последовательных вычислений. Но для серверных нагрузок и рендеринга думаю 32 предпочтительнее чем 16 более быстрых.

Спасибо за точные цифры. Знал, что так и есть, но не знал насколько. У Интел конечно тех.процессы лучше. Выпустить бы Райзены на Интеловском 14++

И эта "небольшая проблемка" зовётся Законом Амдала.

Вот именно. Если вдруг приходилось заниматься дизайном ИС - то может показаться, что это дает полные знания о всех и каждой ИС, только на деле-то это не так.

7-10-12-14 нм - названия техпроцессов.
Названия техпроцессов никогда не имели официального физического значения.

Выше 10 мкм названий вообще не было, их позже дали.
Между 10 мкм и 0.35 мкм процессы называли по размеру затвора транзистора. Хотя не-интел начал делать исключения уже с 0.5 мкм.

С 0.25 мкм название процесса стало независимым от затвора транзистора. На "0.25 µm" процессе Интела он был 200 нм. Название процесса перестало основываться на физических величинах. Вместо этого оно прикидывалось на основе примерно такого вопроса: "если сократить все элементы 0.25 µm чипа линейно, до размеров того же дизайна на новом процессе, к какой круглой цифре был бы ближе всего размер его затвора?"

Между 0.25 µm и 32 nm затвор транзистора был равен или меньше названия техпроцесса, т.к. он сокращался быстро, а плотность чипов росла не так быстро. Ниже 180 нм равные названию техпроцесса размеры в дизайне чипа встречались разве что случайно.

К приходу 32 нм про пользу меньших техпроцессов прослышали даже домохозяйки, а от них и их супруги в маркетинге. Поэтому для процессов меньше 32 нм, особенно вне Интела, название взял под контроль маркетинг. Оно стало меньше затвора и стало сокращаться быстрее, чем собственно транзисторы и вообще весь чип.

Намёк понятен