Лет семь назад знал, даже pdfки были, сейчас подчистили. Суть в том, что если кристалл делать изогнутым, например например легировать одну сторону соответственно, то можно влиять таким способом на коэффициент теплового расширения, но с выпуклой стороны расширение растет, с вогнутой уменьшается. Я читал про эту технологию, мол можно подобрать так, что рабочие температуры можно будет существенно поднять, а потом вышли иви, а потом хасвелл и люди стали замечать, что кристалл у них с горбом, аж на глаз заметно.

Кристалл с горбом... просто начиная с Иви, процы начали массово скальпировать т.к. интел перешел на использование термопасты вместо припоя именно начиная с Иви. И ни одной фотки кристалла с горбом гугл тоже не находит. Всё подчистили, такая секретная технология прям
И рабочие температуры согласно официальным спецификациям не повышались со времен санди бриджа.
Выкидывайте уже этот бред из головы.
Есть гораздо более логичная версия почему используется паста вместо припоя. Но это не значит что припой стало совершенно невозможно использовать https://5fps.ru/threads/vsja-pravda-o-p ... cpu.16439/

Это как бесплатный довесок к технологии "гибкого текстолита" скорее всего.
8/16 на актуальных ТП для повседневного пользования на частотах 4.5+ это слишком уж в плане жора. Побаловаться да бенчами померяться.
8/16@4.5Гц@≤200Вт в полном загрузе хотя бы пусть запилят, неважно кто, тогда ещё можно сказать массовый(с натяжкой если забыть про ценник).
Проц за некислую сумму, скальп под ЖМ, охлад минимум на 300Вт+, БП унылый тоже не прокатит и мать которая это потянет...(перечитал и понял что это 8700к уже касается если его нормально кочегарить.)
Что-то у массовых процев нынче гемора и затрат намного больше чем не так давно у "начинающих энтузиастов". С итоговым профитом % этак до 30 от морально устаревшей платформы.

Хорошо, я выдумал, каким тогда способом и зачем интел умудрился делать горбатые кристаллы, какое иное объяснение? Фотки горбатых кристаллов раньше тоже гуглились.

Охлад нужен, а что такого-то? И VRM охлаждать надо, и скальп желателен, это оверклокерский форум или что?
Разбаловались однокнопочным разгоном искаропки, блин.

Добавлено спустя 33 секунды:


А теперь не гуглятся. Шапочку из фольги надеть не забыл?

никто не запрещает параллелить расчеты физики в игре например физику тел одно ядро физику окружение другое ядро. физиксх в начале своего существования ускорял только единичные модели все остальное продолжало считаться на цпу... даже сейчас использования этого физического движка не приводит к отсутствию просчета части физической модели на цпу (ну не выносится кое что за пределы "кор0"). и например тот же хавок (привет интел. привет мс) умеет в несколько потоков. прибавим к этому снижение задержек даже на таких слабых и не важных потоках как "звук" приводит к улучшению производительности да этот поток не может отожрать больше 10% современного цпу, но не надо забывать что когда ядро занято "первостепенными задачами" оно проталкивает "второстепенные" по пути меньшего сопротивления, и в конечном итоге синхронизирует потоки по меньшему знаменателю... вот вроде ядра и не нужны, а ними даже как то лучше.

Пользователь не успевает за игрой. Все устройства ждут игрока. Пора апгрейдить прокладку между креслом и клавиатурой.

Кристалл у хасвелла действительно горбатый.

Если это инженерник, сколько примерно времени пройдет до выхода на рынок?

Думаю анонс будет в октябре как выпускали 8700к.

Вероятнее всего проц выйдет к концу года и вероятнее всего что сначала выйдет только i7 6/12, в начале след. года i5 6/12 (переименованный i7).

Вопрос в цене