А ведь он не шутит, он и правда считает, что Интел делает ему одолжение, накладывая говно под крышку вместо припоя и повышая температуру на 20 ГЦ. Это реальный пример Стокгольмского синдрома.

А вот за это я прошу Модератора дать под жопу ему, потому что он не первый раз лжет, специально вводя в заблуждение обладателей Мельдоний Лейков (процев Интела), нагло утверждая, что скальп не лишает гарантии - лишает!

С осени 2017

А зачем? Или ты просто слышал где-то, и решил блеснуть умом?)
Проблему создаёт не псп, а задержки обращения
И на 8700к их можно снизить до 37нс при обращении к памяти и около 9.5нс при обращении к л3
А общая пропускная способность влияет на производительность в пределах погрешности при низких задержках

Во-первых есть домашние рабочие задачи, которые не требуют 36 потоков
Во-вторых такая система дома часто универсальная
И она может быть равна 16 поточной в рабочих приложениях

Я - да. А ты себя видимо нет
Но это нормально для тех кто где-то что-то слышал

У адептов райзен мозг начали изымать?
Расскажешь до какой миссии дошёл в сайнбенч или сколько работ отдал заказчику?
Потому как в реальных задачах все выглядит следующим образом

Ну а как в играх думаю ты знаешь и сам

Удобней когда 7820х якобы не гонится? Ок, хотя он засчёт более крупного крисстала и лучшего отвода тепла поидее большие частоты берёт без скальпа.

Так ты про игрушки? Стоп. А иначе какой он топ-то?

Да ты что? Опять про игры?
Так и запишем - Intel тупые, вводить в HEDT 4-channel ОЗУ. 128bit от 2-channel хватит всем. Вот они тупые-то, держатели HEDT.

Дальше-то что? Мы тут про оверклокинг, а не про равно/неравно.

Цитата:

Я - да. А ты себя видимо нет
Но это нормально для тех кто где-то что-то слышал

Так ты ещё его со стоковой памятью приведи. А лучше сразу FX, зачем приводить Zen. А если ты сходишь за новым тестированием Zen+, и не будешь дёргать только то, что тебе нужно - то ситуация выправится. И это у криворучек с 3dnews c ОЗУ 3200CL16.

Немножко шуток в сторону рекламки сайнбенч:
"LADA Vesta стильная, стремительная, яркая. Максимальный комфорт от вождения..."
Сомневаюсь что ты поймёшь. Ну да ладно

Много ума надо чтоб надёргать скриншотов с 8700к на термоядерных 5.2 супротив стоковых процессоров
Ближе к реальности ситуация иная


Добавлено спустя 25 минут 24 секунды:

Слышу от человека, который утверждает что термопаста под теплораспределительной крышкой лучше чем припой...потому как с термопастой проще крышку сдёрнуть
Чёто не помню владельцев санди разочарованных в невозможности безгеморно припой махнуть на ЖМ

ЖМ под крышку - полумеры, только кулер на кристалл!

Чесать языком многие гаразды, а вот ты лично пользуешь W3690 с голым криссталом?
С xyligano то всё ясно, явно скальпанул 5820к , иначе бы не пхнул на тему припой vs жм

Там же припой - я крышку не трогал, была бы термопаста - давно бы от нее избавился. А так не стоит овчинка выделки - я камни с припоем вовсе не призывал скальпировать, а вот если уже снял крышку (не важно что под ней было), то не вижу смысла ее обратно ставить.
С GPU под универсальными водоблоками я крышки снимал, на нынешней карте не трогал - возникли опасения что фулкавер нормально на голый чип не встанет, да и с температурой проблем нет, лимит по потреблению разгон
Но тема припой VS жм VS прямой контакт с кристаллом интересная, у меня есть еще X5650, если будет нечего делать, попробую с него скальп снять.

Тепловой поток измеряется Ваттами, а не градусами Цельсия

Вт/(с*м^2) вроде

Тепловой поток = Дж/с = Вт
Плотность теплового потока = Дж/(с*м^2) = Вт/м^2

Косвенные измерения можно проводить и по температуре, зная тепловое сопротивление и значение теплового потока.