у райзенов кристалл почти такой же размера что у Кофи лайков
8700K - 149mm² Ryzen 7 1800 - 213mm² У 1400-1500X кристалл (в теории) должен быть вдвое меньше, но не нашел ни одной фотографии этих процессоров без крышки
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.04.2005 Откуда: Москва Фото: 57
musashimaru i7-6950X - 246mm2 припой есть, i9-7980XE - 485mm2 припоя нету. Как и логики. 1200-1500Х у них одинаковый кристалл с 1800Х, только ядра отключены.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.05.2010 Фото: 470
"Intel не хочет косвенно выступать в роли спонсора подобных войн, а потому тщательно следит за логистикой сырья." - альтруистов с гуманистами нашёл
Стиви... знатно подлизнул, хахахахахахахахахахаха, да всё благополучие американского народа выстроено на крови, весь ВПК + весь без исключения крупный сектор it, знатно прикинулся адвокатом-дурачком. "спроси" Билли Гейтса про прививки и контроль популяции человечества на планете. Он не даст соврать
_________________ 5950x/MSI MPG X570S MAX CARBON WIFI/32GB 2x16-DDR4 Gskill 3200 (14-14-14-32-Cr2)/6800xt PowerColor Red Devil/be quiet! Straight Power-11-850w
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.12.2008 Откуда: Лимпопо
Lexagon писал(а):
Проблему уже изучал в своих материаловедческих материалах Der8auer. Тогда он пришёл к выводу, что процессоры с компактным кристаллом при использовании припоя после многочисленных циклов нагрева и остывания страдают от микротрещин в слое припоя, и характеристики термоинтерфейса в результате этих изменений ухудшаются.
Это тот который скальпирует и продаёт процессоры с серебряными крышками Изучатель хренов
_________________ E3-1245 • CNPS8900 • MSI B75MA-E33 • MSI RX560 4Gb • G Skill 4 Gb x 2 • Powercase K2 • FSP-450PNR • Mac OS 11.6 Big Sur
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.01.2008 Фото: 0
Хм... уже вице-президент компании выдвигает гипотезу о том, почему его компания сделала это... похоже что уборщица компании интел точно знает почему компания не хочет использовать припой)))
Тогда он пришёл к выводу, что процессоры с компактным кристаллом при использовании припоя после многочисленных циклов нагрева и остывания страдают от микротрещин в слое припоя, и характеристики термоинтерфейса в результате этих изменений ухудшаются.
Перед скальпом 8700к сорвал башню какому-то селерону на припое, у которого кристалл меньше, чем у 8700к. Чот там ничо не мешало. Ну и как бы есть еще ЖМ. И как бы даже "припой с ухудшенными характеристиками" >>>> "термоговно"
_________________ Что тупишь , у тебя интол ? (с) 007deniska Ryzen 7600X, RX 6650XT
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.01.2008 Фото: 0
slafniy писал(а):
Перед скальпом 8700к сорвал башню какому-то селерону на припое, у которого кристалл меньше, чем у 8700к. Чот там ничо не мешало.
Чем больше кристалл, тем больше у него будет тепловое расширение (в абсолютных величинах), т.е. грубо говоря кристалл 2*2см увеличится на 2мм, а 1*1см на 1мм при одинаковых условиях, потому не понятно откуда взят весь этот бред. От чего-то кристаллы закрепленные на подложке с шаров не слетают... в отличие от графических, которые кстати размерами значительно превосходят ЦП. В общем сами придумали как сэкономить, а теперь не могут понять как это объяснить, чтобы не выглядело как способ сэкономить. Почти все материалы используемые для пайки крышки так или иначе все равно используются в производстве, так что "красивая отмазка" не прокатит.
Последний раз редактировалось motnahp 23.07.2018 10:41, всего редактировалось 1 раз.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 26
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения