ну то есть анализируешь ты на основе воздуха. состав припоя может быть любым, теплопроводность его ты не знаешь. сейчас информации нет, а тесты припоя многолетней давности не значат ничего до тех пор, пока не подтвержден состав современного.


таких как ты единицы, а подавляющему большинству пофиг такой опыт )))
нет ничего, кроме плюсов в замене термопасты на припой.

Вас не поймешь, то плакали, что припоя нет. Теперь назад пасту подавай, потому что ЖМ самый лучший TIM (что полный бред).
Ибо теплопроводность галлия, основного компонента ЛЮБОГО ЖМ - 28,1 Вт/(м·К).
А интеловский припой на основе индия, его теплопроводность - 81,8 Вт/(м·К).
Да, примеси там могут быть разные с добавлением других легкоплавких металлов, но кардинально это теплопроводность не меняет. Припой так и так WIN.

homa177
Никто интел тут не обгаживал,ещё одна выпадка и будет бан

Читал, что новый интерфейс в четыре раза пластичнее старых припоев и выдерживает 1000 циклов нагрев охлаждение.

Не только, еще и из-за маленькой площади самого кристалла. Тут статья одна вспомнилась...

Пайка процессора с крышкой.

#77

Привычной для нас пайкой тут не отделаешься, крышка из меди, а кристалл из кремния, при этом сроки эксплуатации готового процессора составляют многие годы, это накладывает особый отпечаток на качество работ. По этому нужно правильно и качественно подготовить все составляющие для пайки, это теплораспределительная крышка и подложка ( кристалл процессора). Теплопроводящая крышка (пластина) покрыта слоем никеля (Ni), никель будет работать в качестве диффузионного посредника для качественного соединения с медью. Индий тоже цепляется за никель но не так хорошо как хотелось, поэтому понадобится еще один слой, желательно из благородного металла, на пример золото (Аu), серебро (Ag) или палладий (Pd), поскольку может обеспечить более стабильное прилипание. Золото по всем параметрам подходит лучше для пайки. Золото нужно наносить на пластину слоем 1-3 мкм.

Припой.

Как было описано выше, индий является единственным материалом который годится для использования. В зависимости от формы индия мы должны удалить оксидный слой перед пайкой. Это может быть сделано путем селективного травления с использованием хлористоводородной кислоты. Слой индий должен быть толстым, чтобы обеспечить достаточное количество циклов тепловом расширения без образования трещин, при многократных термических процессов. И мы не можем припаять индий к кристаллу процессора, так как индий будет диффузировать в кремний, что неизбежно со временем выведет чип процессора из строя. Таким образом нужен еще один диффузионный барьер слой на верхней части чипа. Диффузионный барьер формируется из нескольких слоев, выполненных из титана (Ti), никель (Ni) и ванадия (V). Сверху этого бутерброда, лежит слой золота для лучшего прилипания индия.

#77

Процесс пайки.

Итак получилось: Никелерованная теплораспределительная крышка сверху, снизу слой золота для связи с индием, еще ниже три слоя, титан, никель + ванадий и золото. Температура пайки должна быть не выше 170 ° С. Меньше температура может привести к плохой диффузии всех компонентов а высокая к выходу из строя процессора. В процессе пайки будут образовываться сплавы из некоторых компонентов. После пайки видно что золото, индий и никель образуют сплавы различной толщины. Теперь теплораспределительная крышка припаяна к кремнию и готова к работе.

#77

Самое не приятное.

В процессе пайки индий будет сокращаться, в результате поверхность кремния и крышки будут стягиваться, в результате выходит кривая поверхность теплораспределительной крышки. Интенсивное термоциклирование может привести к повреждению припоя , напряжение при растяжении внутри припоя приведет к образованию пустот. Раз за разом, примерно за 200-300 термических циклов, это неизбежно приведет к образованию трещин в припое по углам на припое чипа кремния, это неизбежно приведет к образованию трещин на сомом кремнии что выведет процессор из строя. Появление пустот и трещин в основном зависит от площади припоя на кристалле кремния, то есть чем больше площадь кремния тем лучше. Малый размер кристалла, ниже 130 мм ² , а это старые знакомые - lvy Bridge, Haswell, Skylake будут способствовать образованию пустот а затем и трещин, при чем это неизбежно. Тем не менее процессоры среднего и большого размера кристалла, выше 270 мм ² а это Haswell-E socket 2011 не показывают значительного образования трещин при термоциклировании.

Вот и ответ на главный вопрос: для чего инженеры intel не применяют припой, а используют термопасту. Отсюда тонкая и кривая теплораспределительная крышка процессора, которая должна играть, компенсируя сжатие. Так что я не вижу другого объяснения, более логичного. С другой стороны почему такая плохая эта термопаста.

Автор: GRU64rus
Орфография и пунктуация автора почти сохранены.

видать дело не в термоинт-се а шиле в жопе

Вот хомячкам что подашь то они и хавают )))
Отказаться от припоя и они счастливы а потом вернуть припой и опять они счастливы !
Есть ещё "продвинутые" хомячки которым вместе с припоем ещё и ЖМ подавай ))

по себе судить очень вредная привычка

Без припоя не уложиться в TDP 95 ватт для восьми ядер, поэтому, когда объявили для 9900K TDP 95 ватт, сразу было понятно, что будет под крышкой припой. Но Лучшим выбором будет 9900K, 8700K и только потом 9700K.

Это Модераторы решают , не Мемберы.

еси б по себе судил я б написал 'буду копить'. тут обычно я говорю 'жопой читать очень вредная привычка'. тока не пиши

cide дык как тебя понять, если ты сам жопой комменты читаешь, кто тебе доктор?

Автор der8auer, а это просто переведенная "короткая" версия его статьи: https://overclocking.guide/the-truth-ab ... soldering/

Arengeta, Спасибо за инфу. А то там уж совсем лютый треш (в плане текста). Как будто просто в гуглтранслейт закинули))

Что ты тут наводишь тень на плетень? Рецептура ЖМ - он же Русский сплав - галлий 62 %, индий 25 %, олово 13 %
Соответственно, теплопроводность будет 0,62*28,1+0,25*81,8+0,13*66,8=17,422+20,45+8,684=46,556 Вт/(м·К)
Бессвинцовый припой на основе олова и индия - олово 52%, индий 48%
0,52*66,8+0,48*81,8=34,736+39,264=74 Вт/(м·К)
Не знаешь предмета, лучше помалкивай!

Забудь этот высер der8auer-а!!!
Этот эксперимент проведён в лабораторных условия, которые с реальностью не имеют ничего общего:Часто у тебя в домашних условиях температура процессора скачет от -55 градусов до +125 градусов?
В его эксперименте дельта температур составила 180 градусов, в реальных же условиях она не превышает 50 градусов.

matocob, какой злобный, дерзкий химик)) И что это меняет? Васян, читать что ли не умеем?
Еще раз для йододефицитных:
Ты будешь спорить, что припой не WIN? Лечи запеканку.
И то, что ты криво скопипастил вот отсюда - http://www.electrosad.ru/Ohlajd/Metall.htm, ума тебе не прибавляет

Axary, Высер, не высер. Но для общего понимания, как вообще крышка припаивается - полезно.
А то многие думают, там просто олово с канифолью "налужено" паяльником у дядюшки Ляо в подвальчике, и припаять крышку к кристаллу легко и просто, а главное ничего не стоит в производстве (Интол жадные).

Сначала были недовольны термопастой, сейчас уже к припою придираются

И что я тут не так сказал? Где диз. инфа? теплопроводность галлия 28,1 Вт/(м·К)
Нет?
индий, его теплопроводность - 81,8 Вт/(м·К).
Нет?

Формулы прикольные, сам придумал?

#77

Сплавы находящиеся в жидком состоянии при комнатной температуре (не токсичные и не химически активные) построены на основе Галлия, Индия, Олова и Цинка.
И все они имеют теплопроводность от 29,2 до 37 Вт/(м·К). Это совсем не 82 Вт/(м·К)! К этой величине могут приблизиться (только приблизиться!) сплавы на основе Индия.

Только это, всё остальное полный бред.
Да, только по этой причине нет припоя, всё остальное der8auer притянул за уши сильно изменив условия эксплуатации.