У интел творожек закончился шоле?

GТХ как тебя припекло-то в моё отсутствие ну, что? приступим?

какой самоуверенный неуч))

WIN он только по сравнению с зубной пастой
ЖМ способен дать ещё дополнительные 3-4 градуса по сравнению с припоем, т.к. ложится на смачиваемые поверхности тонкой плёнкой,
в отличие от индия, который проблематично такой тонкой плёнкой нанести - ломается.

Но мы-то - умные люди, и знаем у кого тут болит закипанка , да так что одним постом не смог ограничиться

то что ты привёл первый попавшийся источник, ума тебе не прибавляет, чё сразу на Википедию не сослался, наезд был бы ещё эпичнее

то есть, как считается теплопроводность сплавов не в курсе? так и запишем.
то что тебе было продемонстрировано - оценка теплопроводности сплавов "сверху", без учёта влияния примесей и агрегатного состояния.
ну что, не убедился ещё, что лучше иногда молчать, тогда можно хоть за умного сойти?

Добавлено спустя 24 минуты 30 секунд:

Про технологию пайки тоже бред написан. В части проникновения индия в кремний.
1. Поверхность кремния пассивирована оксидом, который имеет большую плотность чем сам кремний.
2. Оксидное покрытие стойко даже к ЖМ, в котором содержится гораздо более агрессивный галлий.
3. Для диффузии индия в кремний нужна температура выше 1000 градусов, а никак не 170 градусов по тексту (температура плавления припоя) или 157 градусов (температура плавления индия).
Так что, про диффузию индия в кремний написана чушь.

Взаимно, водоросль недоросль.

Ну конечно, а кто тут простыни с составами ЖМ и теплопроводностью его компонентов словно икру метал (не путай с металлом, ученичок)?

Как, по-твоему, припаивают теплораспределитель к кристаллу, опрессовкой что ли?
В принципе, были на overclockers.ru люди, применявшие индий насухую. Да и в вакуумной технике индий использовался как герметик за счёт пластичности, но раскатать его в пленку, какой наносится ЖМ, весьма проблематично, и контакт с поверхностями у него не очень.
Спаиваемые поверхности, к твоему сведению, должны иметь одинаковую температуру, близкую к температуре припоя, иначе не будет смачивания.

Задача:
определить толщину плёнок материалов с теплопроводностью 40 Вт/(м·К) и 80 Вт/(м·К), если мощности и величины перегрева (разности температур) одинаковы.
Очевидно же, что толщина ЖМ с теплопроводностью 40 Вт/(м·К) должна быть в 2 раза меньше толщины припоя на основе индия с теплопроводностью 80 Вт/(м·К)
На деле же толщина ЖМ оказывается в 6-8 раз меньше толщины пластинки припоя, что и даёт дополнительные 3-4 градуса преимущества над ним.
К тому же, ЖМ по барабану цикличные расширения/сжатия в отличие от чистого индия, потому о микротрещинах в термоинтерфейсе можно забыть

Не путай диффузию с адгезией Хорошо подготовленная адгезивная поверхность будет держать остатки припоя, сопротивляясь механическому его удалению, потому и приходится использовать химическую шлифовку - удалять припой вместе с адгезивным слоем.

Ну это зря - он по многим пунктам прав собсна. То что "овчинка выделки не стоит" от слова совсем - это уже другой момент.

ZenturionX не мешай человеку постигать дзен

Интел запрещает сообщать о падении производительности CPU после обновлений микрокода
https://www.overclockers.ua/news/softwa ... 23/122857/

GТХ не показывай свою глупость
тестами доказано неоднократно ЖМ -4 градуса от припоя
так что сомнительное приобретение