Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 85
GТХ как тебя припекло-то в моё отсутствие ну, что? приступим?
GТХ писал(а):
какой злобный, дерзкий химик))
какой самоуверенный неуч))
GТХ писал(а):
Ты будешь спорить, что припой не WIN?
WIN он только по сравнению с зубной пастой ЖМ способен дать ещё дополнительные 3-4 градуса по сравнению с припоем, т.к. ложится на смачиваемые поверхности тонкой плёнкой, в отличие от индия, который проблематично такой тонкой плёнкой нанести - ломается.
GТХ писал(а):
Лечи запеканку.
Но мы-то - умные люди, и знаем у кого тут болит закипанка , да так что одним постом не смог ограничиться
то что ты привёл первый попавшийся источник, ума тебе не прибавляет, чё сразу на Википедию не сослался, наезд был бы ещё эпичнее
GТХ писал(а):
Формулы прикольные, сам придумал?
то есть, как считается теплопроводность сплавов не в курсе? так и запишем. то что тебе было продемонстрировано - оценка теплопроводности сплавов "сверху", без учёта влияния примесей и агрегатного состояния. ну что, не убедился ещё, что лучше иногда молчать, тогда можно хоть за умного сойти?
Добавлено спустя 24 минуты 30 секунд:
Axary писал(а):
Только это, всё остальное полный бред.
Про технологию пайки тоже бред написан. В части проникновения индия в кремний. 1. Поверхность кремния пассивирована оксидом, который имеет большую плотность чем сам кремний. 2. Оксидное покрытие стойко даже к ЖМ, в котором содержится гораздо более агрессивный галлий. 3. Для диффузии индия в кремний нужна температура выше 1000 градусов, а никак не 170 градусов по тексту (температура плавления припоя) или 157 градусов (температура плавления индия). Так что, про диффузию индия в кремний написана чушь.
Я то рад учиться, скромно и тихо, только не при помощи таких идиётов))
Ну конечно, а кто тут простыни с составами ЖМ и теплопроводностью его компонентов словно икру метал (не путай с металлом, ученичок)?
GТХ писал(а):
Ты проц до ~160 ºC греть что ли собрался, чтобы индий из одного в другое перешел?
Как, по-твоему, припаивают теплораспределитель к кристаллу, опрессовкой что ли? В принципе, были на overclockers.ru люди, применявшие индий насухую. Да и в вакуумной технике индий использовался как герметик за счёт пластичности, но раскатать его в пленку, какой наносится ЖМ, весьма проблематично, и контакт с поверхностями у него не очень. Спаиваемые поверхности, к твоему сведению, должны иметь одинаковую температуру, близкую к температуре припоя, иначе не будет смачивания.
GТХ писал(а):
У припоя выше теплопроводимость, неопровержимый факт.
Задача: определить толщину плёнок материалов с теплопроводностью 40 Вт/(м·К) и 80 Вт/(м·К), если мощности и величины перегрева (разности температур) одинаковы. Очевидно же, что толщина ЖМ с теплопроводностью 40 Вт/(м·К) должна быть в 2 раза меньше толщины припоя на основе индия с теплопроводностью 80 Вт/(м·К) На деле же толщина ЖМ оказывается в 6-8 раз меньше толщины пластинки припоя, что и даёт дополнительные 3-4 градуса преимущества над ним. К тому же, ЖМ по барабану цикличные расширения/сжатия в отличие от чистого индия, потому о микротрещинах в термоинтерфейсе можно забыть
GТХ писал(а):
Зачем тогда Дербауэр шлифовал сам кристалл после пайки, когда удалял припой (возвращал Skylake в исходное состояние до пайки)? Если там диффузии никакой в кремний нет?
Не путай диффузию с адгезией Хорошо подготовленная адгезивная поверхность будет держать остатки припоя, сопротивляясь механическому его удалению, потому и приходится использовать химическую шлифовку - удалять припой вместе с адгезивным слоем.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 33
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения