D m я анализирую на основе уже имеющийся подтвержденной информации или личного опыта.
ну то есть анализируешь ты на основе воздуха. состав припоя может быть любым, теплопроводность его ты не знаешь. сейчас информации нет, а тесты припоя многолетней давности не значат ничего до тех пор, пока не подтвержден состав современного.
WWQ писал(а):
А между кристаллом и СО, у меня только ЖМ, крышки нет
таких как ты единицы, а подавляющему большинству пофиг такой опыт ))) нет ничего, кроме плюсов в замене термопасты на припой.
Вас не поймешь, то плакали, что припоя нет. Теперь назад пасту подавай, потому что ЖМ самый лучший TIM (что полный бред). Ибо теплопроводность галлия, основного компонента ЛЮБОГО ЖМ - 28,1 Вт/(м·К). А интеловский припой на основе индия, его теплопроводность - 81,8 Вт/(м·К). Да, примеси там могут быть разные с добавлением других легкоплавких металлов, но кардинально это теплопроводность не меняет. Припой так и так WIN.
Они же использовали пасту из-за своего изогнутого кремния? Отказались от этой технологии? Нашли решение, что бы припой не трескался?
Не только, еще и из-за маленькой площади самого кристалла. Тут статья одна вспомнилась...
Пайка процессора с крышкой.
#77
Привычной для нас пайкой тут не отделаешься, крышка из меди, а кристалл из кремния, при этом сроки эксплуатации готового процессора составляют многие годы, это накладывает особый отпечаток на качество работ. По этому нужно правильно и качественно подготовить все составляющие для пайки, это теплораспределительная крышка и подложка ( кристалл процессора). Теплопроводящая крышка (пластина) покрыта слоем никеля (Ni), никель будет работать в качестве диффузионного посредника для качественного соединения с медью. Индий тоже цепляется за никель но не так хорошо как хотелось, поэтому понадобится еще один слой, желательно из благородного металла, на пример золото (Аu), серебро (Ag) или палладий (Pd), поскольку может обеспечить более стабильное прилипание. Золото по всем параметрам подходит лучше для пайки. Золото нужно наносить на пластину слоем 1-3 мкм.
Припой.
Как было описано выше, индий является единственным материалом который годится для использования. В зависимости от формы индия мы должны удалить оксидный слой перед пайкой. Это может быть сделано путем селективного травления с использованием хлористоводородной кислоты. Слой индий должен быть толстым, чтобы обеспечить достаточное количество циклов тепловом расширения без образования трещин, при многократных термических процессов. И мы не можем припаять индий к кристаллу процессора, так как индий будет диффузировать в кремний, что неизбежно со временем выведет чип процессора из строя. Таким образом нужен еще один диффузионный барьер слой на верхней части чипа. Диффузионный барьер формируется из нескольких слоев, выполненных из титана (Ti), никель (Ni) и ванадия (V). Сверху этого бутерброда, лежит слой золота для лучшего прилипания индия.
#77
Процесс пайки.
Итак получилось: Никелерованная теплораспределительная крышка сверху, снизу слой золота для связи с индием, еще ниже три слоя, титан, никель + ванадий и золото. Температура пайки должна быть не выше 170 ° С. Меньше температура может привести к плохой диффузии всех компонентов а высокая к выходу из строя процессора. В процессе пайки будут образовываться сплавы из некоторых компонентов. После пайки видно что золото, индий и никель образуют сплавы различной толщины. Теперь теплораспределительная крышка припаяна к кремнию и готова к работе.
#77
Самое не приятное.
В процессе пайки индий будет сокращаться, в результате поверхность кремния и крышки будут стягиваться, в результате выходит кривая поверхность теплораспределительной крышки. Интенсивное термоциклирование может привести к повреждению припоя , напряжение при растяжении внутри припоя приведет к образованию пустот. Раз за разом, примерно за 200-300 термических циклов, это неизбежно приведет к образованию трещин в припое по углам на припое чипа кремния, это неизбежно приведет к образованию трещин на сомом кремнии что выведет процессор из строя. Появление пустот и трещин в основном зависит от площади припоя на кристалле кремния, то есть чем больше площадь кремния тем лучше. Малый размер кристалла, ниже 130 мм ² , а это старые знакомые - lvy Bridge, Haswell, Skylake будут способствовать образованию пустот а затем и трещин, при чем это неизбежно. Тем не менее процессоры среднего и большого размера кристалла, выше 270 мм ² а это Haswell-E socket 2011 не показывают значительного образования трещин при термоциклировании.
Вот и ответ на главный вопрос: для чего инженеры intel не применяют припой, а используют термопасту. Отсюда тонкая и кривая теплораспределительная крышка процессора, которая должна играть, компенсируя сжатие. Так что я не вижу другого объяснения, более логичного. С другой стороны почему такая плохая эта термопаста.
Автор: GRU64rus Орфография и пунктуация автора почти сохранены.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.12.2008 Откуда: Лимпопо
Вот хомячкам что подашь то они и хавают ))) Отказаться от припоя и они счастливы а потом вернуть припой и опять они счастливы ! Есть ещё "продвинутые" хомячки которым вместе с припоем ещё и ЖМ подавай ))
_________________ E3-1245 • CNPS8900 • MSI B75MA-E33 • MSI RX560 4Gb • G Skill 4 Gb x 2 • Powercase K2 • FSP-450PNR • Mac OS 11.6 Big Sur
Статус: Не в сети Регистрация: 09.09.2010 Откуда: БССР, Минск
Без припоя не уложиться в TDP 95 ватт для восьми ядер, поэтому, когда объявили для 9900K TDP 95 ватт, сразу было понятно, что будет под крышкой припой. Но Лучшим выбором будет 9900K, 8700K и только потом 9700K.
_________________ КРАСОТА бесполезное качество не приносящее плодов
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 85
GТХ писал(а):
Вас не поймешь, то плакали, что припоя нет. Теперь назад пасту подавай, потому что ЖМ самый лучший TIM (что полный бред). Ибо теплопроводность галлия, основного компонента ЛЮБОГО ЖМ - 28,1 Вт/(м·К). А интеловский припой на основе индия, его теплопроводность - 81,8 Вт/(м·К). Да, примеси там могут быть разные с добавлением других легкоплавких металлов, но кардинально это теплопроводность не меняет. Припой так и так WIN.
Что ты тут наводишь тень на плетень? Рецептура ЖМ - он же Русский сплав - галлий 62 %, индий 25 %, олово 13 % Соответственно, теплопроводность будет 0,62*28,1+0,25*81,8+0,13*66,8=17,422+20,45+8,684=46,556 Вт/(м·К) Бессвинцовый припой на основе олова и индия - олово 52%, индий 48% 0,52*66,8+0,48*81,8=34,736+39,264=74 Вт/(м·К) Не знаешь предмета, лучше помалкивай!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.09.2015 Откуда: Санкт-Петербург
GТХ писал(а):
Тут статья одна вспомнилась...
Забудь этот высер der8auer-а!!! Этот эксперимент проведён в лабораторных условия, которые с реальностью не имеют ничего общего:
Цитата:
A thermal cycle is performed by going from -55 °C to 125 °C while each temperature is hold for 15 minutes.
Часто у тебя в домашних условиях температура процессора скачет от -55 градусов до +125 градусов? В его эксперименте дельта температур составила 180 градусов, в реальных же условиях она не превышает 50 градусов.
Axary, Высер, не высер. Но для общего понимания, как вообще крышка припаивается - полезно. А то многие думают, там просто олово с канифолью "налужено" паяльником у дядюшки Ляо в подвальчике, и припаять крышку к кристаллу легко и просто, а главное ничего не стоит в производстве (Интол жадные).
Ибо теплопроводность галлия, основного компонента ЛЮБОГО ЖМ - 28,1 Вт/(м·К). А интеловский припой на основе индия, его теплопроводность - 81,8 Вт/(м·К).
И что я тут не так сказал? Где диз. инфа? теплопроводность галлия 28,1 Вт/(м·К) Нет? индий, его теплопроводность - 81,8 Вт/(м·К). Нет?
matocob писал(а):
Рецептура ЖМ - он же Русский сплав - галлий 62 %, индий 25 %, олово 13 % Соответственно, теплопроводность будет 0,62*28,1+0,25*81,8+0,13*66,8=17,422+20,45+8,684=46,556 Вт/(м·К)
Формулы прикольные, сам придумал?
#77
Сплавы находящиеся в жидком состоянии при комнатной температуре (не токсичные и не химически активные) построены на основе Галлия, Индия, Олова и Цинка. И все они имеют теплопроводность от 29,2 до 37 Вт/(м·К). Это совсем не 82 Вт/(м·К)! К этой величине могут приблизиться (только приблизиться!) сплавы на основе Индия.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 20
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения