AnatoliyBelkin 1usmus ivanvatnikov Саша_666 Опаньки , сразу краснота налетела , бидолажки теперь не смогут шутить про сопильки , бидолажки.

А чего про них шутить, если Интел возьмет с тебя за припой столько, что 10 скальпов можно сделать!

Кто за ужин 6 листов кладет, тому процессоры до синих звезд. Нечаянный каламбур.

Эх, прям даже захотелось поменять свой хасвеловский xeon 2683v3 на это чудо. По сути выходят те же 8*5,0 = 40ггц (ну с учётом разгона) что и мои нынешние 14*3=42ггц. Но, безусловно, 5ггц ядра мне хочется сильно больше ))
Смущает только то, что REG ECC память под него не встанет, придется продавать и брать обычную втридорога (( Как и сам проц так же вдвое дороже суммы, по которой я брал ксеончик

Посмотрим на финальные цены. За 450$ я бы взял.

Почему? Для шуток остаётся i5 и i-пять седьмых.

А как же "термопаста лучше припоя, припой вреден кококо" by intel? Т.е. буквально недавно заливали про это, и тут на те. Будет общественное признание во лжи?

Мультикор.

Проблемы припоя никуда не делись, о чем ты?

Я вот скорее его возьму чем новое поколение видеокарт =)

Теперь главное, чтобы это вновь стало стандартом. А то выйдет новый техпроцесс, новая архитектура и опять жвачка.

Они же использовали пасту из-за своего изогнутого кремния? Отказались от этой технологии? Нашли решение, что бы припой не трескался?

честно? лучше б жм мазали под крышкой чем паять
-4 градуса выгода всё-таки

или бы оставили как есть. сами откроем и намажем

"Британский сайт The Inquirer опубликовал информацию о планах компании Intel по преодолению 10-гигагерцевого барьера в течении ближайших двух лет.
В случае, если Intel уложится в график перехода на 0,09-микронный технологический процесс, к концу этого года должны будут появиться Pentium на ядре Prescott с частотой 5,2 ГГц и системной шиной 800 МГц."
https://korrespondent.net/tech/64224-in ... -na-10-ggc

Вот-вот, лучше уж вообще без термоинтерфейса пусть делают, просто кладут неприкрепленную крышку - сами намажем чем нам надо. А так что за лохи с припоем его покупать будут?

Там божественный потанцевал, вспомнишь ещё мои слова лет через пять. Так и видится в 2023-м под каждым тестом (обходя очередной пенёк) слова фанатов - "фуфыксрайзен вечен, нож мне в печень".

Да свершится пропой!

Теперь официально: жм под крышкой Intel Core i7-9700K быть!

опыт рязани лиш показал что амд использует припой с термическими характеристиками чуть лучше интеловского майонеза . так как теплопроводность припоев СЕРЬЕЗНО меняется в зависимости от состава .
как будет у интела ? ну тесты покажут . если тот же состав что был во времена сандика то просто отлично . так как во времена сандика крышку отпаивали только для рекордов со стаканом . а не потому что ЖМ из тюбика лучше для воздушки

насчет Ы7 не соглашусь . 16 метров кэша и довольно большой размер в рамках 14нм ( а болванка будет больше 8700к что естественно ) .тут плейсмент правильный . задумка то чтобы окончательно закопать потуги амд на рынок . с этой задачей Ы7 справится . для эстетов есть Ы9 и сокет 3к

Пономарев Александр Интересно, как ты ЖМ туда собираешься теперь намазывать?

Упсь перечитал новость, припой вроде как ко всей линейке, ну сорь значит. Хотя хз что там за припой еще будет)))