Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

А это лучше (покупка процессора без крышки), давно уже интелу пора сделать. Продавать боксовые процессоры старших моделей, и гемора не будет со снятием крышки...

А новость то о чём? О том что для разгона надо новую материнскую плату опять покупать?

Припой рекламируют же. Надеются больше продать.

заголовок звучит двусмысленно и навевает нехорошие мысли )

Ширпортреб непонятно откуда!!! Этого и следовало ожидать

Я бы постеснялся такие припои рекламировать.
Судя по экспериментам посудомоечного оверклокера и нежелание Интела использовать "кровавый" индий, состав этого припоя таков:
висмут 57 %, олово 43 % - температура плавления 139°С
или висмут 56 %, олово 40 %, цинк 4 % - температура плавления 130°С.
В обоих случаях коэффициент теплопередачи будет около 32-35 Вт/(м·К).
У АМД скорее всего (мои домыслы) используется сплав: олово 52 %, индий 48 % - температура плавления 125°С, коэффициент теплопередачи 74 Вт/(м·К).
Тогда становится понятным перегрев новых интеловских процессоров с "припоем"

Anglesmith
совет заканчивайте с тяжелыми наркотиками .. а то уже индий в припое амд мерещится
#77

Начните читать:
https://www.overclockers.ua/news/hardware/2017-03-02/119864/
Немцу понадобилось нагреть райзен до 157°С, чтобы скальпировать. По случайному совпадению, это как раз температура плавления индия. Похоже, олово мне померещилось Это означает, что теплопроводность припоя у райзена 81,8 Вт/(м·К).

Ваша картинка показывает, что теплопроводность 1 мм индия ниже, чем 0,05 мм (или какой там слой жидкости?) жидкого металла.

а клей по кромке не считается ? крышку держит не только припой как таковой . или вы знаете состав жижи что мажут по краям ?


ну да ... 4ре градуса у индиевого припоя ( 81 вт где то и пайке сделанной в заводских условиях в чистой комнате ) выиграл жидкий металл на основе галлия ( 21.8 ) намазанный на коленке . причем в ненагруженном тесте . в AVX результат был бы более цветастым . тут в сентенции все нормально ?

Нет. Крышки процессоров на термопасте снимаются без нагрева.


Во-первых, хоть ЖМ и на основе галлия, но не 100%. Там есть еще тот же индий, цинк и серебро. Теплопроводность у него больше 40 Вт/(м*К).
Во вторых, 4 градуса разницы - это нормально. Я сейчас посчитал, какая разница в температуре процессора должна быть при площади кристалла 210 мм2 (рузен 2700Х), тепловыделении 105 Вт (его ТДП) и при толщине ЖМ (45 Вт/м*К) 0,05 мм против толщины индия 1 мм (81,8 Вт/(м*К). Получилось 5,6°С - у индия температура больше. Но это теоретические расчеты при допущении еще кучи условий (температура воздуха 24°С и охлаждение кулером Noctua NH-D15S)

PS
Увидел, что у немца там r5 2600 и синебенч. Пересчитал для выделения тепла 80 Вт, площадь кристалла та же. Получилось 4,2°С

нанаете юлить ? чуть выше вы клятвенно утверждали что у амд 74.вт .
#77

насчет жм . даже тесты прямо говорят что thermal grizzly еле еле 40вт то выдает . так как collaboratory liquid pro 32 вт всего .. а ультра 38вт ... и в тестах теплопроводности у них поразительно схожие результаты . все еще утверждаете что гризли внезапно 40+ вт ?

https://overclockers.ru/lab/show/79286_ ... chempionov

Добавлено спустя 2 минуты 43 секунды:
плюс есть такой факторы при прочих равных
1. чистая комната. идеально чистый кристалл ..
2. ИСПОЛЬЗОВАНИЕ ФЛЮСА ПРИ ПАЙКЕ .

Сначала интол говорит что припой не нужен, потом японцы рекламируют этот самый припой... )

Клятвенно - это по-Вашему "скорее всего"? Не нагнетайте.
Я предположил, что у амд более дешевый сплав индия с оловом, который имеет такую теплопроводность. Но температура плавления (снятия крышки) заставляет думать об использовании индия в качестве припоя у амд. Теплопроводность индия выше.


Это Вы у них спросите:
http://www.thermal-grizzly.com/produkte/25-conductonaut
Они пишут про 75, я то 30 ватт снял у них.

А о чем спорим то?

Добавлено спустя 22 минуты 49 секунд:

1. Даже начинающие оверклокеры не мажут жм на кристалл в хлеву.
2. Орать то зачем? Да, обычно флюс используют при пайке, чтобы припой не отвалился.

Я тут пытаюсь показать, что припой у амд лучше, чем у последних интеловских процов. И понятно, что ЖМ (ввиду его малой толщины нанесения) еще лучше.

в теории да . если не учитывать поправки . индиевые припои по своей эффективности и составу разнятся от 10 ватт ( жесткий вариант термосоплей ) до 94 вт в самом лучшем варианте . плюс реале температура снятия крышки не значит ровным счетом ничего . это комбинация факторов .начиная от толщины.материалов текстолита и крышки до теплоемкости кристалла. температура плавления важна но это не единственный фактор . вот если бы отскребли бы припой и нагрели как отдельную каплю другой вопрос . но не в составе целого цпу

персонально я бы поставил еффективность припоев используемых что амд что интелом в 9й серии в одну лигу тоесть где то 30 ватт . потому что у амд цпу упирается в пределы по частотам быстрее чем начинает сказываться убогость 30 ваттного припоя . а для интеля было выжно чтобы 8ми ядерник не сварился на 5 ггц на воздухе .эти задачи используемый состав удовлетворяет .



да знаю я их заяву на 75 поэтому и акцентировал внимание на том что в тестах гризли идет ноздря в ноздрб с коллаборатори . для которого азявлено всего 38 . маркетинг да . если бы там было что то похожее на 75 то они бы не показывали столь идентичные результаты .


не знаю

Добавлено спустя 11 минут 29 секунд:

при всех ухищрениях вы не получите чистоту завода в средней хибаре .. совсем . плюс сравнивать чистоту только что нарезанного кристалла с тем у которого отшкрябывали некогда нанесенный интерфейс . тоже не стоит


не орать а акцентировать .. использование флюса при пайке позволяет припою в момент нанесения избавится главной проблемы жм .. зазоры и неровности между спаиваемыми материалами . а также более равномерное нанесение этого самого припоя .



припой уинтела и амд одинаковый .. 2700х это 2 разнесенных кристалла по 4ре ядра .. 9900к это монолит. при абсолютно идентичных характеристиках припоя 2 разнесенных кристалла обеспечат лучшее тепловое соединение с крышкой . если бы амд был бы монолит с чипом сдвинутым к одной из граней ( а у 9900 собственно ядра сдвинуты к нижней грани ) то результаты были бы идентичный с интелом

вот это "знание матчасти"

Мне тоже это интересно.

На сайте гризли написано и температура использования от 10°С. У сплава Галлий 67 %, Индий 20,5 %, Олово 12,5 % приблизительно такая температура плавления. Если тут можно применить принцип аддитивности, то коэффициент теплопроводности у этого сплава 43,9 Вт/(м*К). Другое дело, что ЖМ - жидкий Я к тому, что у воды коэффициент теплопроводности вообще меньше 1, но ее же используют в качестве теплоносителя. Вполне возможно, что передача тепла ЖМ идет еще и за счет конвекции. Поэтому и маркетинг у гризли

В нормальном припое всегда был индий. Вот даже слайд амд где это указано:
#77

А вот интел пишет про некую STIM, "припаяная термопаста". Чтобы там ни было, вышла лажа, между ТЕРМОПАСТОЙ и этим "припоем" всего 3С разница, когда должно быть 15-20С. Причем тут твой скрин, где дербауэр отпаял крышку райзену и в сравнении с ЖМ разницы практически нету, что говорит о том что все сделано качественно. Вот он говорит, что после делидинга и ДИРЕКТ КУЛИНГА (без крышки) разница составила 1 ГРАДУС:


mo3ulla ты случаем не альт-бот вайпера? Он тоже несет потоки дичи с умным видом.

Припай не припай.

За то у нас припой, зато потанцевал