Процессор за 2k зеленых, жрет 440 Вт и обладает ублюдочным припоем. Интел думают что они бессмертные?!

Там не припой а сопли, которые интел обозвал припоем. Дербауэр уже доказал это.
Интел просто наркоманы, на топовый процессор мазать гов..о и толкать за 2000. Я готов поспорить, что он без троттлинга линпак 512 не пройдет.

Паяльником паять под электронным микроскопом?

Кто это придумал что там сопли? Там припой. Его теплопроводные качества совершенно очевидно превосходят сопли.

Это не интел бессмертный, а Дербауер, который эти процы не покупает и насилует как хочет. Прикол в том что он взял проц, зажал его в своём приспособлении, даже не стал греть и попробовал его скальпировать сдвигом крышки и... у него получилось. Крышка оторвалась и даже кристалл остался на месте. Значит ли это что припой не припой? Совершенно нет. А проц дербауер сломал
С прежними припойными процессорами никто просто не пробовал такой метод Припойные процы скальпируют в основном нагревом + лезвиями режут герметик по периметру. Но наверняка сдвиг крышки также сработает.
Просто таких экспериментаторов как дербауер, готовых рисковать и ломать дорогие процы, особо нет. Поэтому кажется, что раз 9980Х скальпируется таким же образом что обычные *lake, то там не припой а УГ.

он менял термоинтерфейс на ЖМ и доказал, что ЖМ эффективнее, чем стоковые "сопли"

ЖМ эффективнее даже чем припой у рязани и старых 2600к. А вот на сколько эффективнее это уже вопрос, и к результатам тестирования дербауэра я бы относился с большой долей скептицизма.

А можно пруф на это умозаключение?

да было уже много скриншотов, там 3-4 градуса, рисковать из-за них не стоит

Разумеется ЖМ эффективнее. Прежде всего слой ЖМ получается тоньше, при не меньшей удельной теплопроводности.
Более того, замена припоя на ЖМ помогает всем без исключения процессорам.

Известный эксперимент того же Ромы Дербауэра по замене припоя на ЖМ в Ryzen 2600 принесший, якобы, всего 4С, проведен не лучшим образом - процессор не подвергался максимальной AVX нагрузке, а как видно, прогревался синебенчем, поэтому разница оказалась относительно мала. Прогрей он проц prime95 AVX small FFTs, разница была бы гораздо больше и оказалось бы что припой в Ryzen точно такой же, как в Интелах, которые при тестах охлаждения всегда греют AVX нагрузкой. При этом интеловские процы показывают значительно (кратно) более высокую производительность в AVX нагрузке т.к. имеют более производительные блоки исполнения AVX инструкций. Но и греются при стресс-AVX нагрузке, в результате, сильнее.

Однако, в презентации New horizons 6 ноября AMD официально обещала что в Zen2 производительность AVX блоков будет удвоена (doubled) и доведена по производительности на такт, по видимому, до уровня текущих интелов *lake. Так что уже в следующем поколении, процессоры AMD Zen2 ожидает такой же или даже бОлее конский нагрев, чем нынешние процессоры Интел под AVX стресс-тестами.
Вот тогда и посмотрим на качество термоинтерфейсов под новым углом.
А то очень удобно обвинять Интел в фейлах, когда у Интела AVX греет проц гораздо сильнее чем у AMD за счёт более широкого исполнительного AVX конвеера.

Добавлено спустя 1 минуту:


"Много" скриншотов никогда не было, есть всего один широко известный эксперимент Дербауера.
Но он грел синебенчем и это не очень релевантный вариант стресс-нагрузки для такого теста.

#77

я имею ввиду много раз эту картинку везде показывали

Опять бутерброд только с припоем, давай до свидания!