Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

О нарушениях можно сообщить модератору, нажав синюю кнопку #77 справа над спорным сообщением.

По этому этот 3Д бутерброд останется только в процах с низким тдп. В десктопах и серверах надо расти в ширь.

Даже в серверах за пределы 250 ватт никуда никто не растет. Даже IBM не смогла пойти дальше.
Да и энергоэффективность падает драматически.

Yalg
Слышали про такую компанию как Интел? могу навскидку сказать с полдесятка процессоров с тдп свыше 300ватт
калькулятор Вам подскажет во сколько 320 больше 250..

Можно отводить тепло с двух сторон разом, надо лишь разместить процессор вертикально. Прецедент имеется.

Либо, раз уж мы можем компоновать чиплеты как угодно, разместить их с зазором, прогнать через него тепловые трубки... Можно даже делать подложку выпуклой и прилепить её вокруг одной большой тепловой трубки.

Эмм? Именно с паспортной 250+?

Yalg
https://ark.intel.com/products/128690/I ... z-72-Core-
актуальный сокет 3647 - пойдет?

Им еще остается перевести вообще все силовые цепи на кремний,
но видимо это настолько отнимает хлеб, что делать не станут.
Весь компьютер полностью через беспроводные интерфейсы, включая блок питания,
будет умещаться на одной кремниевой подложке размерами около 15*8 см, причем в топ конфигурации.
И охлаждаться будет конечно же водянкой.
Вот к этому они должны придти.
Но врядли будут апгрейды, т.к. паяльные станции для кремниевых подложек в частных руках скорее всего не будет.
Так наступит конец оверклокинга, модульности и окончательная олигополия.

"Им еще остается перевести вообще все силовые цепи на кремний"

Ну, что вы: это фантастика по 2-м причинам.
1) Размеры силовых транзисторов - они существенно больше и сложнее чем транзиторы в CPU/GPU
2) тепловыделение - поскольку их слой согласно здравому смыслу должен будет находиться где-то внизу, то они будут не хило греть весь пирожок снизу. Оно в этом плане, конечно, сделать можно, но только какие нибудь простые и дохлые CPU с чудовищным ТДП.

Надо прокладывать слоями с микротеплотрубками

ничего себе тут фантазеры ) топ пк на подложке 15*8 ))))

проблема многослойной компоновке, что отводить тепло невозможно нормально

поэтому правильно тут написали, что такие чипы актуальны с очень низким TDP на уровне ноутбучного железа. не более. даже менее скорей. так что губозакатываем.

sco01 И правда на сайте есть до 320 ватт,а вот даташит что-то не гуглится.
Впрочем я отстал от жизни:

IBM пошла в оверклок по заказу клиента О_о.
Но это именно разгон, технически планка 250 ватт никуда не делась ни для IBM ни для Intel.

А что ты так к ней привязался? Если не_паспортная в 2 раза выше это типа норм и не считается ? Начиная со Skylake-X один товарищ начал с ней жестко жульничать. И если на коробочке стоит 255вт:

А на деле 380вт.... на демо-стенде 1.5КВТ. "Intel пошла в оверклок по заказу клиента О_о".

Если не учитывать паспортную то 250+ очень давно уже есть.

Учитывать надо реальную.

Только Монолитный Кристалл!