#77 Не все процессоры могут быть заменены обычным способом - некоторые распаяны на материнской плате ноутбука!#77
xxPGA - Тип корпуса сокетных процессоров
Код:
PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:
PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус; CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус; OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала;
Существуют следующие модификации корпуса PGA: FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса. FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора. μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA. μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).
xxBGA - Тип корпуса впаиваемых процессоров - Замена без перепайки невозможна!
Код:
BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:
FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала. μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса. HSBGA
#77 Socket mPGA478C (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.) #77
852GM: FSB=400, DDR1=200/266, maximum=2Gb, Pentium M не поддерживаются!
Рекомендуемые для установки - Celeron M 3x0 на ядре Dothan.
855GM | 855PM: FSB=400, DDR1=200/266, maximum=2Gb
Рекомендуемые для установки - Pentium M на ядре Dothan c FSB=400 Mhz.
910GML: FSB=400/533*, DDR2=400, maximum=2Gb
Рекомендуемые для установки - Pentium M 7x0 на ядре Dothan.
Часто ставят десктопный вариант без первой буквы "M". Рекомендуемые для установки - Pentium M 7x0 на ядре Dothan.
VIA VN800: FSB=400, DDR2=400/533, maximum=2Gb(?)
Рекомендуемые для установки - Pentium M на ядре Dothan c FSB=400 Mhz.
#77 Socket M (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.) #77
940GML: FSB=533 DDR2=400/533, maximum=2Gb, поддержка только одноядерных процессоров! В CPU-Z чипсет отображается как 940/943, необходимо смотреть маркировку микросхемы.
Рекомендуемые для установки - Core Solo T1350, Celeron M 450
943GML: FSB=533/667*, DDR2=400/533/667*, maximum=2Gb (3Gb*). В CPU-Z чипсет отображается как 940/943, необходимо смотреть маркировку микросхемы.
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G) Есть информация о поддержке 3 ГБ - https://valid.x86.fr/ju8n25
945GM | 945PM: FSB=533/667, DDR2=400/533/667, maximum=4Gb (доступно около ~3Gb)
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G)
ATI RC410M(D,E): FSB=533/667, DDR2=533/667*, maximum=2Gb (~3Gb*)
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G)
Официальный максимум памяти для них - 2 Gb DDR2 667, двухканальный режим не поддерживается. На практике видит до 3 Gb минус память для встройки (обычно 256МБ). Если вставлено две планки, они должны быть с чипами одной емкости, иначе видится только бОльшая. Максимум можно набрать либо двумя одинаковыми планками на 2 Gb, либо 2 Gb (16 чипов) + 1 Gb (8 чипов).
Часто ставят десктопный вариант без первой буквы "M". Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G).
VIA VN896: FSB=533/667, DDR1=333/400 DDR2=400/533/667, maximum=2Gb(4GB?)
Рекомендуемые для установки - T7200, T7400, T7600(G).
#77 Socket P (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.) #77
GL960: FSB=533/667*/800*, DDR2=533/667*, maximum=3Gb (5Gb*) (1 Gb нужно устанавливать в первый слот, а 2 Gb (4 Gb) - во второй)
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500 Отмечены случаи нестабильной работы встроенного в чипсет видеоядра при использовании памяти с частотой выше 533 Mhz.
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500 Отмечены случаи незапуска 4+4 ГБ на GM965, но 2+4 Гб работает нормально. Требуется дополнительное изучение.
Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров невозможна без аппаратной переделки материнской платы. Рекомендуемые для установки - T9400, T9550, T9600, T9800, T9900, X9100.
Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров невозможна без аппаратной переделки материнской платы. Рекомендуемые для установки - T9400, T9550, T9600, T9800, T9900, X9100.
VIA VN896: FSB=533/667/800, DDR1=333/400 DDR2=400/533/667, maximum=4Gb (доступно около ~3Gb)
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500
ATI RC415M(D,E) FSB=533/667/800, DDR2=533/667, maximum=2Gb (~3Gb*)
Рекомендуемые для установки - T7300, T7500, T7700 и T7800
Официальный максимум памяти для них - 2 Gb DDR2 667, двухканальный режим не поддерживается. На практике видит до 3 Gb минус память для встройки (обычно 256МБ). Если вставлено две планки, они должны быть с чипами одной емкости, иначе видится только бОльшая. Максимум можно набрать либо двумя одинаковыми планками на 2 Gb, либо 2 Gb (16 чипов) + 1 Gb (8 чипов).
ATI RS600M(E): FSB=533/667/800, DDR2=533/667/800, maximum=4Gb (доступно около ~3Gb)
Рекомендуемые для установки - T8100, T8300, T9300, T9500
Часто ставят десктопный вариант без первой буквы "M". Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров невозможна без аппаратной переделки материнской платы. Рекомендуемые для установки - T9400, T9550, T9600, T9800, T9900, X9100.
#77 Socket G1 #77
PM55 | HM55 | HM57: DDR3=1066, maximum=8Gb
https://ru.wikipedia.org/wiki/Socket_G1 Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров вместо двухъядерных невозможна. Причина: отсутствие в них встроенной графики и более высокий TDP. Рекомендуемые для установки - i5-5x0M и i7-6x0M. Самые большие модули памяти (DDR3-1066), которые поддерживают подходящие двухъядерные процессоры, - это 4 ГБ с 8 чипами с каждой стороны. В итоге два модуля дают максимум 8 ГБ. К сожалению, в ряде случаев производитель не заботится о поддержке процессоров со степпингом K0. Отсутствие такой поддержки резко сужает ассортимент подходящих процессоров.
#77 Socket G2 (* - означают не официальную, а фактическую поддержку.) #77
HM65 | HM67: DDR3=1600* (1866* для четырехъядерных), maximum=16 Gb, не поддерживаются процессоры на ядре Ivy Bridge!
https://ru.wikipedia.org/wiki/Socket_G2 Для подавляющего большинства ноутбуков на данных чипсетах установка четырехъядерных процессоров вместо двухъядерных невозможна по причине высокого TDP. Рекомендуемые для установки - i5-2xx0M и i7-26x0M.
HM70: DDR3=1600, maximum=16 Gb, не поддерживаются процессоры Core - ноутбук будет отключаться через 30 минут!
На счёт улучшения охлаждения - никаких новых советов, чувствую себя попугаем:
прочистить радиатор от пыли (сняв полностью, промыв под потоком воды, после высушить феном, дать просохнуть 5-6 часов на батареи, установить обратно !!! с каплями воды внутри не в коем случае не ставить !!!)
проверить прижим всех тепло отводящих пластин к чипам
сменить термопасту на адекватную - тонким слоем!!! полупрозрачным.
заклеить щель между кожухом вентилятора и радиатором - весь воздух должен проходить через рёбра
попробовать заклеить скотчем обратное отверстие на кожухе вентилятора - через который воздух выдувается внутрь корпуса - также увеличит давление воздуха через рёбра (!!! нужно экспериментировать и сравнивать - на одном ноуте это дало результат, на другом - нулевой, на третьем - стало хуже)
поставить проставки под ножки сзади - увеличит зазор между столом и вентилятором - больше доступа воздуха
снять/открыть крышку отсека на время тестов/разгонов
не ставить около батереи и горячих предметов, в идеале около окна
на время игр использовать максимальные обороты куллера (кнопка Fn+1 либо Fn+90), наушники и терпение домашних
в запасе вариант с полировкой основания радиаторов, но нужно оценивать её необходимость и как следствие - результат
- двухмостовое архитектурное исполнение AMD, дохнут севера RS780/880 (например, 216-0752001 с его "интеграшкой" HD4200/HD4250, эт если на глаза попадётся); - любые видеочипы AMD начиная с 4000-й серии; - старые видеочипы NVIDIA аля 7400/8600, middle-end 9000-й серии и то поживее будет; - любые видеочипы игрового уровня; - "комбайны" SoC Intel и AMD (например, N2920 и A6-5200).
NVIDIA довольно бодрячком ещё, довольно редко приходится менять эти чипа даже 4-5 летней давности, в отличие от AMD. Хабы Intel (PCH) также нередко паяю, но в основном попадаются либо с проблемами с МЕ-регионом, либо сдохшие от сторонних причин (вынесло из-за аварии с питанием, замкнули USB, "топляк", шлейф LVDS за "hot-swapили").
Это перечень того, что чаще всего приходится видеть дохлыми. Техника то вся ломается, но это лишь маленькая статистика.
Ответы на некоторые вопросы, касающиеся целесообразности апгрейда (устарело!): #77
Замена имеющегося процессора на вариант с частотой выше на 200~400MHz
Заметного на глаз увеличения производительности не произойдёт, рост будет на некий процент, явный выигрыш можно получить только в тех приложениях, которые загружают процессор по максимуму. Поэтому, чаще всего, такая замена экономически нецелесообразна.
Замена 2-х ядерного процессора на 4-х ядерный.
При обычной эксплуатации ноутбука - сёрфинг, просмотр видео, офис, небольшие игры - производительность не возрастёт, лишь немного улучшится комфорт (отзывчивость) приложений. Производительность вырастет только в тех приложениях, которые умеют утилизировать несколько ядер.
Увеличится ли производительность в играх, при замене процессора на более мощный?
Производительность в играх зависит от видеокарты, в ноутбуках они двух видов - интегрированные и дискретные (отдельный чип), если видеоадаптер интегрирован в процессор, и при замене процессора на более производительный в нём интегрировано более производительное видео - некоторое увеличение FPS в играх мы получим, если же видеочип отдельный, то увеличение его производительности не произойдёт.
Увеличение объёма оперативной памяти: 2->4, 4->8, 8->16...
Целесообразно увеличить объём до 4 Gb, объём 8 Gb необходим только в случаях использования тяжёлых приложений, которые интенсивно работают с оперативной памятью, свыше 8 Gb для рядового использования ноутбука не требуется. Оптимальный вариант увеличения объёма - добавление второй планки к уже имеющейся (2+2, 2+4, 4+4 и т.п.), такой же частоты, или, при отсутствии, более высокой.Выгодной будет покупка б/у модуля на вторичном рынке.
Замена модулей памяти с частотой ~1066, 1333 на модули с более высокой частотой
Замена экономически нецелесообразна, так как частота работы памяти привязана к имеющейся конфигурации (процессору, чипсету), поэтому, максимальная частота будет ограничена (частотой 1333, к примеру), и более высокочастотные модули (1600, 1866, 2133) будут тактоваться на установленное ограничение. В случае, если ограничения по частоте нет - увеличение скорости обмена с памятью будет заметно лишь в тестах, на реальной производительности это почти не скажется.
Стоит ли менять HDD 5400 об./мин. на HDD 7200 об./мин.?
Поменять можно, некоторое увеличение линейных скоростей записи и чтения мы получим, но при этом не стоит ждать, что Windows станет грузиться в разы быстрее, максимум - несколько секунд выигрыша, и также возрастёт и нагрев диска.
Соблюдайте Правила конференции и используйте поиск по теме. Мешающие чтению картинки и видео убирайте под спойлер. Сообщения с избыточным цитированием могут исправляться или удаляться без уведомления их авторов.
Последний раз редактировалось DeathBringer 28.01.2024 11:28, всего редактировалось 98 раз(а).
Статус: Не в сети Регистрация: 02.04.2010 Откуда: Самара
мужики. задолбался я с горячим процем думал кардинально решать вопрос с охлаждением ноутбука важно чтобы сохранилась мобильность и внешний вид
поэтому хотел поставить второй вентилятор+радиатор в отсек ноутбука и протянуть тепловые трубки, соединив два радиатора (стоковый и новый) придётся подпилить дремелью пластик (но пару мм) по затратам это 800 радиатор. 400 вентилятор 350 тепловые трубки 1550р итого - при этом огромный вопрос как соединять тепловые трубки. как их гнуть. питать вентилятор от юсб не совсем эстетично. как управлять вентилятором в общем сейчас для меня 1550р в сомнительное занятие большая сумма
поэтому решил пока пойти по второму варианту - купить мелкие алюминевые радиаторы (20х20х10мм) и наклеить на медную пластину, которая примыкает к процессору и припаяна к тепловой трубке таких радиаторов поместится 3-4штуки. ещё на тепловую трубку с видеокарты думаю нацепить один. продают по 10шт за 380р что бюджетно
главный вопрос - как считаете, на сколько будет такой апгрейд эффективен?
_________________ в процессе дербана профильного компутера [топжир mini itx] в процессе поиска игрового ноутбука [qhd intel 12gen ddr5 3070 3080]
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 07.08.2003
temrus63 Куда именно Вы решили приклеить радиаторы? Фото можно? Кстати, наклеивание дополнительных радиаторов на тепловую трубку, не доходя до основного, теоретически только ухудшит охлаждение.
Статус: Не в сети Регистрация: 02.04.2010 Откуда: Самара
вот сюда
Вложение:
Безымянный.png
У вас нет необходимых прав для просмотра вложений в этом сообщении. _________________ в процессе дербана профильного компутера [топжир mini itx] в процессе поиска игрового ноутбука [qhd intel 12gen ddr5 3070 3080]
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 07.08.2003
temrus63 Тепло начнет рассеиваться в районе процессора. Это приведет снижению скорости теплопередачи на основной радиатор из-за уменьшения разницы температур на концах теплотрубки. А так как поверхность наклеиваемых радиаторов гораздо меньше чем у основного, то даже активный обдув их в этом месте заметно дело не изменит. Хотите улучшить охлаждение - дополнительно охладейте основной радиатор.
Статус: Не в сети Регистрация: 02.04.2010 Откуда: Самара
DeathBringer не понял. дурак я. Эта медная пластина напрямую контактирует с процессором, который в разгоне 65Вт тепла выделяет. Если поставлю i7 то в разгоне будет все 75Вт именно с этой пластины тепло тепловая трубка перебрасывает на радиатор. Я креплю 4 алюминиевых ежа к этой пластине вдоль трубки - максимально ближе к эпицентру (хотя для медной пластины разница не большая - равномерно прогревается вся) При нагрузке эта пластина как минимум до 80С греется, дома 26С - разница огромная. Ежи нагреваются и благодаря площади рассеивания тепло передаётся в воздушную среду вокруг Так как отсек открыт - оно не копится внутри ноутбука (конечно память на пару градусов подрастёт, но это не страшно) - В итоге я разгружаю основной радиатор и он уже рассеивает на 65Вт тепла а хотя бы 60Вт
я же не просто медную пластину как дауны с ютьюба лепят и думают что ура-победа. хотя радиатор просто аккумулирует тепло и всё. тут именно площадь рассеивания решает или нет?
Добавлено спустя 9 минут 41 секунду: конечно у меня в запасе есть более геморойный вариант (благо в ноуте msata + 2x2.5" hdd + вместо dvd можно впихнуть хард) Воздушное охлаждение - часто задаваемые вопросы. #15102105 просто он в 5 раз более затратный технически гораздо сложный не понял как припаять тепловую трубку, а на термоклей/хомут/скобу с саморезом сажать не эффективно нужно уродовать корпус ноутбука (невидимую часть, но всё равно) и не факт, что после всего будет результат,
так как в идеале нужно гнуть трубку и припаивать к этой медной пластине - тогда идеально. но гнуть трубки - себе дороже. по 150р за трубку, а сломается она от такого угла 100%)
_________________ в процессе дербана профильного компутера [топжир mini itx] в процессе поиска игрового ноутбука [qhd intel 12gen ddr5 3070 3080]
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 07.08.2003
temrus63 Добавленные радиаторы будут без активного охлаждения, поэтому воздух около их поверхности быстро нагреется и станет заметно выше комнатной температуры. Поэтому учитывая их небольшую площадь рассеивания и данный факт мощность излучения тепла с них будет в разы (а то и на порядки) отличаться от аналогичного параметра основного радиатора. Радиаторы на пластине действительно немного охладят верхнюю ее часть, а также уменьшат температуру теплотрубки. Это приведет к уменьшению скорости охлаждения на основном радиаторе. Это падение скорости скорее всего приведет к более значительному изменению мощности излучения тепла, чем мощность излучения с добавленных радиаторов. Поэтому температура внизу пластины и процессора в итоге возрастет. Но это все теория
Статус: Не в сети Регистрация: 02.04.2010 Откуда: Самара
DeathBringer если поставить минимальный обдув то будет работать, так как конвекции явно не достаточно. Хорошо. А как Вам мой второй вариант? Воздушное охлаждение - часто задаваемые вопросы. #15102105 есть ещё и третий - толстая тепловая трубка как раз к пластине и ко второму радиатору - самый идеальный и правильный вариант но не знаю как так согнуть тепловую трубку + самое горячее место на пластине уже занято - в общем варианты 3.1 (красная тепловая трубка) и 3.2 (зелёная тепловая трубка)
фото
Вложение:
Безымянный.png
проще конечно сделать вариант 2 - но он тупой - охлаждать радиатор который охлаждает процессор через второй радиатор который охлаждается вторым вентилятором и всё это через тепловую трубку варианты 3.1 и 3.2 с точки зрения потерь правильные. но какой из них будет более эффективным? да и всё таки гнуть трубки... пилить перегородки в ноуте.... хотя жить с 99С на проце нельзя - всё равно сломается рано или поздно как считаете?
У вас нет необходимых прав для просмотра вложений в этом сообщении. _________________ в процессе дербана профильного компутера [топжир mini itx] в процессе поиска игрового ноутбука [qhd intel 12gen ddr5 3070 3080]
Статус: Не в сети Регистрация: 02.04.2010 Откуда: Самара
DeathBringer в общем из меня убогий фотожопер - так что без паники изобразил свой ноут и донора и то как нужно будет установить - согнуть короткую трубку с донора - та что охлаждала гпу а длинную трубку придётся отрезать, чтобы не мешала согнуть короткую в обратную сторону как считаете - это возможно? руки у меня не золотые
боль
Вложение:
Безымянный.jpg
соединять буду термоклеем если теплопередача будут низкой - посажу на термопасту, зафиксировав металлическими хомутами с саморезами по металлу
идея с пайкой провалилась нагрев пластины вызовет отвал и вздутие стоковых обеих трубок останусь без СО вообще)))) а оно 2тр стоит на али))
Добавлено спустя 5 часов 35 минут 31 секунду: и ещё появилась одна идея - без трубок и радиаторов - поменять основной вентилятор на более эффективный для замены нашёл турбину от hd7970 - 75мм диаметр. высота впритык к крышке 5200 оборотов, жрёт 1.7v, но этот вопрос решаем короб чтобы направить поток сделаю из 1мм пластика по шуму однозначно проигрываю стоковому 2500 оборотистому вариант технически проще и гораздо экономней (450р) хотя конечно два радиатора с двумя вертушками по 2500 и тише и правильней и дороже в три раза примерно и реализовать сложней + корпус резать но с точки зрения эффективности должен быть прирост? как считаете?
У вас нет необходимых прав для просмотра вложений в этом сообщении. _________________ в процессе дербана профильного компутера [топжир mini itx] в процессе поиска игрового ноутбука [qhd intel 12gen ddr5 3070 3080]
temrus63, это клево. (c) Для начала надо проверить прижим теплосъёмника к процу (как я понял у тебя не скобы, а нормальные отверстия под винты в медной пластине?) Затягивать нужно по максимуму, но без фанатизма. Пробуй так-же ЖМ (у меня Гризли, жаба душила 1к отдавать, но оно того стоит) на проц, очень помогает снижать температуры в пиковых нагрузках. (см. профиль, такая же ерунда как у тебя с охлаждением проца кстати) Инструкций по правильному нанесению в инете полно. Вижу по фоткам в соседней ветке что у тебя PCH без радиатора - не порядок, он нужен. (у меня здоровый радиатор с матери на PCH в работе очень горячий, по датчику - всего 60 градусов, было 85) Реально эффективным решением в твоём случае будет увеличение скорости забора тепла с теплосъёмника и его передачи на дополнительный радиатор. (желательно продуваемый) Лично я так и буду делать - дополнительным трубками буду греть дополнительный радиатор который впихну вторым рядом с радиатором проца. Наращивание оборотов, замена вентилятора должного эффекта имхо, не даст, т.к стоковый радик настолько маленький, что выдуть из него 50Вт - нереально(, так-же я бы попробовал UV через TrottleStop, и снижение частоты кеша на 5-10 множителей. (производительность почти не теряется, а темпы снижаются) Нормальный результат: -70-100 mV.
Статус: Не в сети Регистрация: 02.04.2010 Откуда: Самара
FTW_260 всё перечисленное - пройденный этап. я бы ещё на полстраницы мог добавить более эффективных и не затратных мер. фен шуй в виде 1-2к за пасту за 3-5С это, как говорят сейчас дауны - это фиско братан тоже самое про снижение скорости. лучше вообще ноутбук не включать - тогда не греется вовсе моя задача с этим бюджетом снизить 10-15С минимум (до 85С в линХ) кидать тепло в медные болванки дело пустое. динамика роста снизится, максималка не изменится. остывать будет дольше - петля гистерезиса как будете готовы к установке второго радиатора+вентилятора - пишите
DeathBringer вопрос управления такой вертушкой у меня ещё не решён. режим вкл/выкл отпадает однозначно. то есть к транзистору, который сам будет греться от 1.7в добавляем ещё и схему управления но безусловно всё равно вариант технически более простой... буду думать дальше. если возникнут непреодолимые сложности с реализацией второго радиатора+вентилятора через тт то вернуть к замене трубины
_________________ в процессе дербана профильного компутера [топжир mini itx] в процессе поиска игрового ноутбука [qhd intel 12gen ddr5 3070 3080]
temrus63, в моём случае ЖМ дал прибавку почти в 10 градусов. Фиаско? Не думаю. Мне устанавливать второй вентель смысла нет, у меня есть место под ещё один радиатор. (и сам радиатор, и трубки, вопрос только в пайке всего этого добра) До 85 в линХ темпу сбить нереально, если конечно не уродовать ноут и не превращать его в самолёт. В том-же МСИ из профиля, на проце, который вам так хочется ЖМ тоже скинул темпы в нагрузках и простое на 5-7 градусов. Не как основное, но дополнительное средство понижения темпы, это хороший вариант. Про остальное хотя бы скрины скинули, со своими настройки и результатами до и после.
в ноуте стоял проц T3200,после замены на X9100 ноут при запуске винды отключается,в биосе проц видится,что может быть? да биос ноута обновлен до последней версии!проц заведомо рабочий и тестировался на другом ноуте!подозрение на нехватку напряжения ведь проц прожорлив! ноутбук Acer Aspire 5730ZG,Чипсет intel pm45
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 07.08.2003
dzagidzag Ограничьте для начала количество ядер до одного через msconfig, предварительно запустившись на родном процессоре. P.S. Текстовый отчет CPU-Z тоже не помешает.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 10
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения