Если увеличивает, то вы сами себе противоречите, когда пишете, что после определённого момента увеличение оборотов не снижает температуру. Если конечно не снижает до температуры окружающей среды.

Пожалуй я не совсем корректную фразу употребил.

Врядли перед инженерами стояла задача обеспечить 5ггц разгон с максимальной нагрузкой из коробки.

Может хватит называть пасту жвачкой, а припой шлаком? Проблема в маленькой площади теплоотвода. И в несовершенстве существующих термоинтерфейсов доступных для промышленного использования. ЖМ это колхоз.

и в толстом кристалле у 9-й серии.

Ну вроде ж справедливо называть вещи своими именами.
Жвачка и есть жвачка. Они в следуют раз зальют под крышку жидкое дерьмо, а вы напишете про очередное как у вас там:
"несовершенство существующих термоинтерфейсов доступных для промышленного использования."
Они и тут то этот говноприпой добавили, потому что деваться им некуда было, понимали, что жвачка при увеличении ядер на кристалл и даже с увеличенной площадью не поможет - будет вечный перегрев и тротлинг. А у вас ЖМ колхоз
Вот я так думаю, вы или посты набиваете для просмотра либо тролите, либо как выше писали адвокат интел.
Разрешите откланяться.

Плотность теплового потока не растет с наращиванием ядер. Припой добавили из маркетинговых соображений.

Они используют те же материалы, что и конкурент, пока не доказано обратное. А для доказательства нужно будет определить все переменные в законе Фурье и только потом сравнивать теплопроводность.

Я полагаю, что у райзенов толщина такая же.

Каким образом, если источник тепла кристалл, а не куллер?

Смотря где.
под крышкой ЦП не растёт.
А на подошве кулера и далее растёт.

Почему? у 8-й серии же тоньше. Почему у райзенов как у 9-й серии, а не как у 8-й?

Я считаю кристалл сделали толще, чтобы не повредить транзисторы во время пайки.

У Интел профит от замены припоя на ЖМ в Coffee Lake Refresh в 2 раза больше, а если сточить лишний слой кремния, то в 3 раза, чем у Ryzen.
Смотрим тесты Дерауэра и Digital Scorpion.
Это железно говорит о низком качестве припоя Интел.

vorvort статью бы почитал, прежде чем гадить в комменты.

У Ryzen тоньше, тебе в форуме об этом говорили и даже время приводили, где это видно в ролике Pro - Hitech.


Я твою отмазку про маленький кристалл Интел видел. Только у Ryzen помимо большей площади кристалла еще и ядер больше.
Твое сравнение не корректно, нужно против 2700X смотреть 9900К на той же частоте (чтобы не обвиняли, что 9900К на 5 Ггц сильнее греется). Думаю там сразу будет видно низкое качество припоя Интел по температуре ядер.

как то давно я уже говорил о том что на маленьких кристаллах термоинтерфейс не будет справляться с охлаждением так и случилось.

Толщину кристалла райзена ни в каком ролике не видно, не флуди.

Все там корректно, это чистые расчеты по правильным формулам. А вот в твоем случае, для корректности нужно подавать строго фиксированную нагрузку на процессоры, и то результат получится лишь приблизительным. Смотри, у 2700x кристалл 210 мм^2, а у 9900K, без встройки - около 130, соответственно нужно обеспечить разницу в мощности по датчикам потребления в 1.6 раз. Только тогда можно будет сравнивать температуры, и вдобавок тесты должны быть проведены на открытом стенде, с одинаковыми кулерами и с указанием температуры окружающей среды.

факты есть? или Они не используют те же материалы, что у конкурента, пока не доказано обратное.

Добавлено спустя 1 минуту 43 секунды:

опять же факты, где?

Мне не нужны какие-либо дополнительные факты, чтобы допускать использование оптимальных для отрасли стандартов. А вот адептам теорий заговора с целью сэкономить 10 центов желательно подкреплять свои фантазии чем-то существенным.

Это логическое предположение.

Не доказывает. Вы статью вообще прочли, или дальше заголовка увидели много букв и непонятные формулы и перешли сразу к комментам?
ЖМ лучше любого припоя, но не за счет того что припой плохой, а за счёт того что жидкая консистенция ЖМ позволяет его нанести равномерно и ОЧЕНЬ тонким слоем, намного тоньше чем технологически возможно наносить припой.
Замена родного припоя на ЖМ приносит профит и процессорам Интел и процессорам АМД именно по этой причине - ЖМ за счет тонкого слоя, оказывается лучше припоя как для Интела так и для АМД.
Но, гораздо меньшая площадь тепловыделения в процессорах Интел приводит к тому что плотность теплового потока у них значительно (кратно) выше, что и продемонстрировал автор при помощи расчётов.

Причины того что площадь теплового потока у Интеловских кристаллов выше, не только в их более малой площади, но в и том что значительную часть кристалла занимает (чаще всего отключенная) встройка, а также в том что Интеловские процессоры демонстрируют очень существенное энергопотребление и тепловыделение при прогреве AVX2 нагрузкой такой как prime95 или Linx.

Текущие процессоры АМД же, выполняют AVX2 нагрузку менее интенсивно что в том числе проявляется в том, что Интелы демонстрируют намного (кратно) более высокие Гфлопс в том же Linx. Интелы в два раза быстрее АМД работают в AVX! Но и греются при этом, конечно, солидно.

Вот такое срывание покровов получилось у автора. Респект за проделанную работу и попытку ликвидировать вопиющую безграмотность.

Добавлено спустя 14 минут 27 секунд:




Смотрели. У дербауера в тесте со стороны АМД выступает не 2700X, а 2600 без двух ядер. И греет его не православный prime95 small ffts, а всего лишь синебенч.
Интел же греют Linx AVX или prime95 AVX, у интела 8 ядер а у АМД 6. Интел протестирован в максимально стрессовых условиях, а АМД не в максимально стрессовых.



Нет фактов. А у вас априори припой АМД лучше, это на чём основано? Тесты которые якобы демонстрируют что АМД меньше выигрывает от скальпирования, не показывают этим что припой плохой. Это объясняет автор статьи.

Сложно оперируя цифрами и примерами доказать что Земля круглая, если все вокруг кричат что своими глазами видят какая она плоская, а если была бы круглая то мы все бы упали с неё и вода озёр и океанов стекла бы вниз. Ваши и ворврота рассуждения точно такие же. Попытались бы хотя бы разобраться в аргументах автора перед тем как требовать пруфы и факты.

Там же 9600К тоже без двух ядер. Затем он скальпирует 9600К, убирает лишний слой кремния, меняет припой на ЖМ. Профит: -13с у Интел против -5с у Ryzen. Даже если отбросить манипуляции с кремнием, и отавить только замену припоя на ЖМ, то получается -9с 9600К против -5с Ryzen 2600.
Результаты однозначно указывают либо на отвратительный припой Интел, либо на низкую энергоэффективность процессоров Интел.

Статью ты не читал это понятно. Объясняю еще раз, вот формула:
#77
Замена штатного припоя на ЖМ у обоих процессоров уменьшает падение температуры ΔT от прохождения тепла через слой припоя толщиной L в равное количество раз, допустим в два раза. Но в градусах это падение было разное, оно зависит как от площади S с которой выделяется тепло, так и от количества этого тепла P. У Интела, по очевидным причинам (меньше площадь, больше тепловыделение), падение температуры было больше, допустим 20 градусов против 10. Делим оба значения на два и получаем 10 градусов профита против 5. Теперь всосал, надеюсь?

https://www.youtube.com/watch?v=r5Doo-zgyQs
Вот видео
1. Скальпирует 9900К и разница получатся 9 градусов при 1,25в 4800 прогреве prime95 AVX small ffts
2. Скальпирует 9600К и разница получается 8 градусов но уже при 1,35в 5000 прогреве prime95 AVX small ffts. Если бы было 4800 1,25в как у 9900к, то было бы 5 градусов

Стачивание кремния не рассматриваем т.к. у ряженого его не делали.

Дальше идем в видео с ряженым
https://youtu.be/VEUG9d4Mjug?t=734
Скальпирует 2600 и разница получается 4 градуса (без десятых) при 1,35в 4100 прогрев синебенч . Интелам он даже десятые доли градуса показал, а ряженому округлил.

Что в сухом остатке?
Интел прогрет максимально стрессовым AVX тестом prime95 small ffts, который даже стрессовее Linx т.к. паттерн small ffts целиком помещается в кэшах процессора и ЦПУ практически не обращается к памяти за данным и не простаивает ожидая данных из памяти - они все в кэшах, чего даже не скажешь о многогигабайтных задачах Linx. Всё это помножено на ~вдвое более высокую IPC Интелов в AVX нагрузке и соответственно более высокий рост тепловыделения при задействовании AVX. Интел при этом прогрет до ~90.
АМД прогревают вообще не стресс-тестом а синебенчем, не дающем AVX нагрузки и естественно задействующим системную память. Ряженый при этом прогрет лишь до ~60 (какой прекрасный и холодный процессор, бугага)

И даже в таких неравных условиях нагрузки, 6-ядерник против 6-ядерника демонстрирует 8 против 4 градусов разницы родного припоя и ЖМ, а никакие не 15 или 20.

Вот это сухие факты, но не для тебя мой особенный и радужный друг. Ты аргументов не слышишь, но здесь наверняка есть ещё те, кто способен внимать здравому смыслу и рационально мыслить как мужчина.

Меня не волнуют проблемы Интел. Пусть делает качественные процессоры с хорошим теплоотводом, низким потреблением, адекватной ценой, и люди к ней потянутся. То, что есть сейчас - гуано за оверпрайс.