FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

gigawork
Ааа, понял. Ну если паста не густая, типа TXF или подобных, то разница с ЖМ, думаю, будет минимальна. Прокладки просто прожмутся сильнее, если что.

Спустя 3 месяца работы ЖМ из градусника никак не изменился. То что температуры подросли, это причина работы AVX на полной частоте (до этого работало на 4.6 ГГц). По потреблению это хорошо видно.

Народ, крышку изнутри надо до зеркального блеска чистить или необязательно?
Вот как в этом сообщении на втором фото пойдет?

не обязательно , шкуркой убрать недоникелировку что б жм нанести нормально.

до зеркального блеска обязательно
собственно волнует тебя момент когда напыление золота и старый припой полностью ушли, а чистая медь ещё не проступила
и убрать "пыль" нужно очень хорошо - я убираю сначала калошей, потом изопропилом
иначе это всё со временем начинает друг с другом реагировать

нет. пойдёт вот так
#77

xyligano Уже наполовину зеркало, ладно, потру еще.

вопрос не блеска
а отсутствия лишних металлов
до блеска я сам как видишь не полирую

xyligano
У тебя сам кристалл тоже не до конца очищен, по углам остатки просматриваются. Тщательнее надо...
Вот так надо.

это не так. просто свет и камера плохо сняли
на деле там ровно наоборот - по углам внешний слой кремния, а в центре уже сполировано глубже

кристалл не надо полировать, надо весь припой убрать.

это почему это?))
мне виднее что нужно полировать и почему

ИМХО конечно, но это уже дрочерство на пару градусов. Если стоит задача скинуть температуру, то уже проще и эффективнее кардинально менять подход охлаждения (с воздуха на воду). А вот эти полировки при лунном свете - это уже фетиш.

скальп и охлаждение - это две самостоятельные параллельные задачи
полировка кристалла, выравнивание крышки, уменьшение толщины крышки, работа над более плотным и равномерным прилеганием - это всё делает в угоду уменьшения разброса разницы температур между ядрами
к тому же снижение слоя кремния и толщины крышки позволяет отыгрывать напряжение! при таком же охладе до и после манипуляций

дро ч ... если коротко , максимум заморачивался ровнять крышку шкуркой , сейчас даже смысла не вижу ...

xyligano я по предложениям отвечу.

Скальп способствует лучшему охлаждению, так что одно истекает из другого.

Или скальпируем и ставим нормальную воду. Получаем намного более низкие температуры или большие чистоты.

Это ты о чём?

это полуправда
охлаждение - это снятие тепла с крышки процессора
и оно зависит от особенностей выбранной системы охлаждения

скальпирование способствует более быстрому и равномерному переносу тепла с кристалла на крышку
безусловно оно способствует охлаждению, но делает это гораздо сильнее чем влияет выбранная СО
потому как устраняет бутылочное горлышко - термоинтерфейс, в который всё и упирается

вот ты правильно колбасу на бутерброд кладешь))

For all так, давайте с начала. Я за то, чтобы скальпировать и сажать на воду. Я ЗА ШЛИФОВКУ И ВЫРАВНИВАНИЕ плоскости кулеров и крышек ЦП (верхнюю часть). Выровнять крышку водоблока сложно. Проводил эксперимент на EK Supremacy acetal. Выводишь плоскость на открученной крышке - картина шикарная (до шлифовки был бублик - в центре и по краям яма). Прикручиваешь обратно - крышку выгибает (ну и шляпки винтов торчат выше уровня крышки, сложно снять отпечаток).
Я не вижу смысла, в шлифовке ВНУТРЕННЕЙ стороны теплораспределительной крышки и кристалла. Шлифовать кристалл и внутреннюю часть крышки не удобно, поэтому есть очень большой риск завалить плоскость кристалла (на моём QQLS я 2-3 сотки намерял, фото в личном профиле) или вырыть яму в крышке.
Отсюда я прихожу к выводу - скальпирование и переход на СЖО позволит отыграть львиную долю температур. Из-за меньших температур можно поднять разгон.

Очепятка. Частоту поднять.

Скажите в последних амд apu 4000g припой под крышкой или паста?