FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

про отмачивание крышки ацетоном чето вообще не понравилось. это ведь оч таки агрессивная жидкость. текстолит не разбарабанит разве от ацетона,если его нальешь случанйно немного больше чем до уровня соприкосновения крышки с текстолитом?

aleksei123321
У меня ничего не разбарабанило. Наливал аккуратно из шприца, перелить в этом случае будет тяжело. После 20 минут в ацетоне на самом текстолите никаких следов разбарабанивания тоже не нашел.

Ну слава богу - Услышали! а то целый год достучатся не мог - (только насмешки над собой читал)





По ацетону - радиолюбители им платы отмывают, и ничего, все путем(коли в меру)

а вообще нужно проверять, пробывать/нарабатывать технологию. Так или иначе - это самый безопасный метод
(что очень актуально для тонкого текстолита новых процессоров) Ибо даже удачно скальпировав процессор, мы не можем знать последствия изгиба текстолита ( там ведь внутри медные дорожки)


ivanch88 Уважаемый - а к тебе лично большая просьба.
Если не выбросил герметик (кусочки которые откорябал с процессора)
Попробуй положить их в обычный бензин, в растворитель 646, и в ацетон. Посмотри - как герметик будет растворятся, сравни где быстрее ( можно даже время засечь)
Потом результаты отпиши сюда, думаю этим ты сильно поможешь людям

Олег1972 выкинул конечно, даже не подумал об этом. При следующей возможности обязательно проверю растворяемость. Могу попробовать на втором компе, где i3 3220 трудится, хотя возможно интел герметик меняет на разных поколениях и не будет инфа объективной.
В любом случае ещё раз спасибо за метод. Чуть не обделался, когда край текстолита погнулся, хорошо что процессор жив остался и ничего не отвалилось.

Всем здрасьте. Я тут впервые)
Начитался вас и решил попробовать свои силы в этом рукоблудстве.
Вообще у меня конфиг на 4690К, работающем на 4.4Ггц в постоянном режиме. И идея со скальпированием зародилась после того, как он ушел в троттлинг и ребутнул систему после прогона линкса. Хотя в играх все ОК (а я играю в очень требовательные и тяжелые игрульки, ибо GTX1070). Комп у меня вполне тихий и относительно холодный, но я хочу сделать его вообще бесшумным, поставив СВО. Вот и задумался о скальпировании и инъекции ЖМ.
Но т.к. я этого еще ни разу не делал, то решил потренироваться на стареньком G3258. Так сказать, набить руку. Сказано-сделано. Сегодня, по пути на работу заскочил в магазин за ЖМ.

Итак... Скальп снимал в тисках. Воспользовался вот такими:

Ибо они обладают ровными губками, отсутствием перекосов, и очень хорошим и плавным, контролируемым усилием.
Под текстолит подкладывал 3мм ДВП. Феном не грел, ибо герметик там на основе резины, а резина нифига не плавится (я потом даже специально обрезки пробовал греть - никакого намека на размягчение). Крышка соскочила довольно мягко.
Далее по пунктам:


Здесь 1 капля, размером примерно с 1/4 спичечной головки. К слову кристалл у меня оказался горбатый, с кривизной примерно 1-2 десятки (на глаз, но глаз у меня пристрелян хорошо). Поэтому, как советовали на видео в ФАКе, добавил еще пару капель и распределил по поверхности кристалла, не доставая до краев на 1мм. Толщина слоя вышла примерно 0.2~0.3 мм.
Собирал на силиконовый герметик Момент. Заявленная стойкость до 150°. Заливал не весь периметр, а оставил примерно четверть не заклеенной.

Ну и собственно поставил в системник. Охлаждается проц бюджетным Deepcool Gammaxx 300 (знаю что кака, но брал именно для этого пня - ему он за глаза). Брюхо у кулера так же отполировано. Сажал на МХ-4.

В стоковом виде проц у меня отработал в постоянном режиме на 4.6 Ггц (вольтаж, к сожалению, не помню) в течении 9 месяцев, пока не был заменен на 4690К. Линксом никогда не грелся, только AIDA64 и играми. В AIDA он через раз проходил стресс-тест максимум на 4.7, а на 4.8 уже БСОДил стабильно.

После скальпирования прогнал линкс.
Температура не выше, чем раньше при 4.6 в играх. К сожалению 4.9 проц не взял. Хотя может можно было еще накинуть напряжения, но мне уже лень было заниматься. Цель была не разогнать 3258, а набить руку, попробовать свои силы перед дефлорацией основного рабочего 4690К.
Посему спрашиваю гуру, все ли сделано правильно, или есть недочеты? На что стоит обратить внимание?

Hardcorist Всё правильно. Единственно - если есть мать, то зачем ставил под пресс гантелями, надо было просто сразу вставлять в сокет и начинать тестить\спокойно работать.

Hardcorist,
всё нормально кроме метода прижима крышки.
Так крышка может встать с перекосом.
Самый простой и проверенный способ - сразу зажимать процессор в сокете.
Чтобы крышка не съезжала по не застывшему герметику, можно ослабить нижний винт сокета.

Абсолютно точно меняет.
На Skylake герметик 100% не такой как на Haswell и Ivy.

Добрый день! Скальпировал 3570к лезвием, поцарапал лак и задел дорожки, царапина примерно 0,3мм в длину,теперь не работают первый и второй слот ОЗУ и двухканальный режим. Реально ли восстановить дорожки?

Hardcorist
На крышку я лично нанес бы ЖМ на меньшую площадь, а так зачет.

Я воспользовался менее простым способом - смазал консистентной смазкой лапки сокета и упорные уши крышки проца. Ничего не съехало вообще.

Нужен хороший паяльник или станция. Без флюс-пасты не соваться. В известном магазине все есть. Зачистить дорожки под лупой или микроскопом, обезжирить, нанести пасту, и легким движением руки припой ляжет куда надо.
Посмотрите видео по пайке SMD закрытых шлейфов, легче будет:
https://www.youtube.com/watch?v=tg8Zcwr ... VqW0JhZxLg
https://www.youtube.com/watch?v=DNMxke8 ... VqW0JhZxLg
Потом залить лаком 71.

Спасибо, сам точно не буду делать, лучше отдам в ремонт тем кто платы ремонтирует. Просто интересно было, возможно или нет такое.

AVEDALOR Если поверхностные только дорожки, то возможно, конечно.

На новых процах такой способ еще более или менее сносно работает.
А на сильно бэушных работает плохо, т.к. на крышке более глубокие вдавленности от рамки сокета.
С винтом всё предельно просто: ослабил, закрыл сокет, затянул винт.

Возможно, но вероятность успеха далеко не 100%.

Спасибо за оценку Я старался.
Почему гантельки, а не сокет? Просто у блинов гантелей по центру как раз подходящее отверстие, в которое прекрасно проваливаются SMD на пузе процессора, и прижим происходит строго по периметру, по плоскости. Верхний блин так же давит четко по четырем углам крышки, совершенно равномерно. Ну и конечно я так держал лишь минут 10, чтобы герметик начал схватываться, а потом поставил уже в сокет и сразу начал гонять линкс.
Насчет количества ЖМ на крышке - тоже показалось что многовато по площади, но в первый раз боялся промахнуться и не попасть в место прижима кристалла. После зачистки, след его прошлого местоположения совершенно стерся ведь. Но там реально такой слой, что стекание исключено. Ну я так надеюсь))))

PS: У 4690К распределитель слегка прогнутый в одном направлении (т.е. не линза, а седло). Прогиб порядка 0.05~0.07мм. У 3258 было примерно так же, но в обоих направлениях. Вот думаю, обязательно ли шлифовать крышку 4690К, или ничего страшного? Раньше времени не хотелось бы товарный вид портить (процу 2 недели). Скальпирование еще можно сделать невидимым, а вот шлифовку распределителя - уже нет.

Hardcorist
Я ранее советовал, ну мало ли, еще что отскальпировать захочется : с крышки ацетон не стирает термопасту. Он её в принц пе полностью не стирает. Почему - не знаю, хотя это очень сильный растворитель. Лучше всего остатки ТП убирает обычное мыло, даже жидкое. Идеально получается.

CHiCHo я для удаления пасты пользуюсь, извините, туалетной бумагой Она отлично в себя забирает всякое гумно))) И кстати туалетная бумага неплохо обезжиривает, попросту впитывая жир в себя (попробуйте протереть ей залапанный экран телефона). Потом ошкуривание зерном Р1000-Р1500 и начисто уже протирка ваткой, смоченной в ацетоне, скорее для удаления продуктов ошкуривания (отлично видно как ватка чернеет - как перестала чернеть, значит поверхность девственно чистая). Ну либо для быстрого обезжиривания при установке кулера, могу заюзать Eclipse (как фотограф) - жутко чистый и дорогой очиститель фото оптики, либо (как автомобилист) могу воспользоваться обезжиривателем, которым перед покраской поверхность кузова очищают. Тут что под руку первым попадется.

А почему ацетон не стирает термопасту, могу подсказать. Паста - это кремний в силиконе. Ни силикон, ни кремний ацетоном не растворяются))) Но даже если воспользоваться промышленными растворителями, специально предназначенными для растворения силикона, то кремниевая масса, пусть и высохшая, но все равно останется. А ее удалять только механическим путем. Ибо если и найдется средство, способное растворить кремний (типа смеси плавиковой и азотной кислот), то оно так же легко растворит и кристалл процессора Так что только шкурка и терпение.

А вот кстати чем можно попробовать чистить плату процессора от загрязнений, лаков, герметиков и проч. - так это аэрозолем Flux-OFF от Cramolin. Очень ядреная штука, предназначенная для отмывки печатных плат от флюса и других загрязнений. По опыту эта гадость ядренее ацетона в разы, но именно печатным платам и компонентам никакого вреда не наносит. Плюс ее не нужно стирать. Она растворяет в себе все загрязнения и моментально испаряется вместе с ними.

Аналогично.

Ага, у меня есть аналогичный. Отказался от него, т.к. именно надо смывать остатки (у моего образца) иначе разводы, а в разводах мало ли что... А мыло попробуйте - силикон оно хорошо берет, я им даже просто при смене пасты пользуюсь.

Не должно Цвет могут поменять, фирму могут поменять ( какой поставляют тем и мажут) а общие свойства скорее всего иентичны.

ЗЫ
Узнали что в тисках скальпируют - текстолит тоньше сделали
узнали что герметик ацетоном растворяют - вряд ли интел уже об этом знает

Добавлено спустя 2 минуты 55 секунд:




согласен - пасту смывать лучше другим составом, ацетон хорошо подходит для окончательного обезжиривания. Да и то лучше заменить его (менее ядреными) спиртом или растворителем 646
ИМХО


ЗЫ
кстати по роду своей работы (автомалярка) когда то использовал антисиликон ( это жидкость для протирки/обезжиривания деталей перед покраской) так же юзал стандартную обезжирку.

Однако этот антисиликон и обезжирка стоят почти не использованные, причина - перешел на растворитель 646, так как растворитель лучше убирает жиры итд итп.

Может и не должно, но по факту меняет.
Герметик у Skylake значительно более прочный, чем у Ivy/Haswell.
Достаточно 1 раз вскрыть Haswell и Skylake разом, разница и ощутима по усилию на ручке тисков и видна невооруженным взглядом.
И скальпируется 1 процессор из тысяч, глупо полагать, что изменение технологии производства текстолита и переход на другой герметик как-то связаны со скальпированием процессоров.

Flux-OFF растворяет и даже испаряет кремний содержащийся в термопасте? Интересно, а с адамантием справиться?