FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

nextmers главное ,чтоб с процом ничего не стало, кракен - мастдай!

Коллеги


хочу скальпануть иви бридж. под рукой есть тиски, фен бош, ацетон, проц и паста гелид экстрим (жм нет и не очень хочется с ним вошкаться)
вопрос можно ли скальпануть проц протереть все ацетоном намазать пастой и без герметика зажать в соккете? или клеить крышку надо обязательно?

не обязательно, у меня уже месяца 3 стоит без герметика. главное правильно прижать крышку скобой.

а что она может как то не правильно прижаться? там же вроде выпил в скобе как раз под размер крышки?

а что она может как то не правильно прижаться? там же вроде выпил в скобе как раз под размер крышки?[/quote]
во время прижатия скобы, крышка может съехать по ЖМ (пасте) надо просунуть палец в отверстие скобы, до прижима, пальцем придерживать крышку, и аккуратно опускать скобу, кто то советует ослаблять болты крепления скобы, но можно и не откручивать, важно не спешить.

Ок спс за дельный совет. попробую для начала снять крышку.. может стоит прикупить крышкосниматель?
при его использовании проц нужно греть? или просто крутить болт до щелчка?)

именно. настоятельно не рекомендую срезать лезвием!!!
ЕСТЬ ЕЩЕ ОДИН ВАРИАНТ, не обязательно клеить на герметик полностью всю крышку, предыдущий проц, я намазал только под "ушами" там где скоба ложится на крышку, при необходимости снимается ножом из пластилинового набора, но при этом держится, на случай извлечения из сокета.

А как если не секрет?

От GC-Extreme выигрыш будет примерно в 2 раза меньше, чем от ЖМ.
Где ЖМ дает выигрыш 20С, будет 10С.
Клеить не обязательно.

Ivy Bridge - самые простые процессоры для скальпа: под крышкой нет ничего лишнего, герметик мягкий, текстолит толстый.
Греть феном не нужно, усилие сдвига небольшое, можно двигать просто так.
В тисках можно вскрыть запросто, но если мучают сомнения, то любой китайский делидер за 500р справится с задачей без проблем.

Держать крышку пальцем при установке в сокет не надо, надо читать FAQ этой темы:


Как и на всех старых процессорах, которые распаивались ранее:
основной объем припоя куском лезвия канцелярского ножа, дальше шлифовка и полировка до полного удаления неровностей.

Я б не сказал. Когда скальпил свой, ну никак не шло, конечно плохие тески ещё причина но после прогрева в тисках зажатых само сразу и щёлкнуло и легко разделилось, видимо паста не хило держит.

И там же с полочки герметиком все на место поставить)

TyPuCToZ добрый день, 9900k пробовали скальпировать?

Такую штуку кто ни будь испытывал? как она? не поломает проц?

у меня такая, все ровно.

На днях такой штукой скальпанул свой х3440, все норм, размягчил сначала стоковый герметик обезжиривателем, и через 15 минут крышка легко сошла, пришлось правда пустить в ход комплектное лезвие.

лишние движения

- правильный девайс, юзать можно, для i7 на 2066 подходит, точно

На 1 страницу раньше я выкладывал скрины тестирования скальпированного i5-9600к, который основан на том же кристалле.
Только что на стол попал 9900k, при скальпе процессор проверен в 3 стандартных в последнее время дисциплинах:
i9-9900k до скальпа (максимум 93С, разбег между ядрами 13С): #77
после стандартного скальпа (кристалл - ЖМ - крышка - MX4 - кулер), максимум 85С, разбег между ядрами 11С: #77
без крышки (кристалл - ЖМ - кулер), максимум 84С, разбег между ядрами 14С: #77

Въедливый читатель должен сразу заметить ряд нюансов:
1) почему у 8-ядерника так мало флопсов?
Я проверил на домашней Z370-G Gaming, проц тоже выдает около 300GFlops (это уровень 6 ядер на 5ГГц), проверил несколько китайских версий LinX 0.9.x, флопсов столько же или чуть меньше, чем на версии 0.7.0, которая представлена на скриншотах.
Можно предположить, что дело в мат.плате Z370 с не самым мощным VRM, но просадки частот нет, троттлинга нет.
Похоже, что память 2133МГц 2-канальная не дает полностью загрузить 16 потоков...
2) почему у 8-ядерника при таких конских напряжениях такой слабый нагрев?
Следствие из п.1: мало флопсов, мало нагрева.
Что мне эти флопсы, мне надо процессор прогреть, чтобы было удобно сравнивать.
3) удаление крышки и установка на голый кристалл с DDG на 6 ядрах давала больше профита, чем на 4 ядрах (5 и 3.5С соответственно), почему на 8 ядрах разница 1С?
Похоже процессор не загружен на полную. Заодно можно обратить внимание на возросший разбег между температурой ядер.
Возможно есть кривизна кристалла и кривизна крышки, которые друг друга дополняют и прижим неплохой.
А кривизна кристалла с кривизной подошвы кулера стыкуются плохо.

Это я всё к тому, что в тесте процессор потреблял меньше 300Вт, если его раскочегарить на полную (по аналогии должно быть ~400Вт в LinX при полной нагрузке), то разница между до скальпа/после скальпа с крышкой/без крышки увеличится.

- Линпак от памяти да, зависим, но почему 2133 - неужели выше никак не гонится?!