Доброго всем, нужна консультация.

История:
Кристал очистил комплектной салфеткой (полипропанол). Герметик резал пленкой, остатки герметика и термопасты с крышки и платы снимал вискозно-полиэфирной тряпкой вымоченной в бензине (хозтряпка в рулонах из строймага). При снятии герметика с платы пришлось прилагать достаточно большое усилие. Капнул по четырем (или трем?) углам крышки ABRO black. На уши и по кромке крышки которая над каналами памяти не наносил точно. Поставил в сокет, прижал крышку пальцем, защелкнул рамку. Были проблемы при работе с памятью - предполагал что порезал канал, в дальнейшем после перетыканий планки завелись по одной, а затем и совместно. Потому списал на оставшиеся профили разгона или "натреннированность" таймингов при переставлении планок.

Собственно проблема:
Прошел примерно месяц работы (в т.ч. с разгонами), снял охлаждение. На глаз крышка сидит чуть плотнее, чем до снятия (примерно на 0.1-0.2 мм).
При постановке в сокет, возникают проблемы с памятью, перетыкание планок не помогает (в т.ч. мемОк, ClrCmos).
При постановке в сокет без охлаждения, возникают проблемы, перетыкание планок решает вопрос, можно выйти в биос и походить по нему, думаю можно и систему загрузить.
Попытка установить охлаждение "на горячую" приводит к зависанию.
Осмотр сокета гнутых ног не выявил.
Винты охлаждения затягиваю средним усилием пальцев.

У меня есть два варианта причины такого поведения:
1.) Незначительно поцарапал дорожки, при установке и затягивании охлаждения плата процессора изгибается (поскольку герметик нанесен точечно) и теряется контакт одной из дорожек.
2.) Поскольку крышка сидит плотнее, при затягивании винтов охлаждения появляется перекос платы процессора в сокете и ноги теряют контакт с площадками.

Помогите однозначно диагностировать причину и найти путь устранения неисправности.