Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.09.2018 Откуда: Комсомольск-н/А Фото: 34
Прошло 1.5 года и я решил.Перескальпирую ка я 7820х.Всё там жидко,не стал даже менять жм.Темпы после перескальпа не изменились,жалко гризли крионавта на крышку,но желание выполнил.Фотки не знаю как сюда воткнуть,ссори.Но уверяю,смысла ноль,жм как новый. PC:2066 сокет,лак не радиотехнический-не пострадал никак(это для скептиков).ЖМ,тоже не пострадал.Крышка не пострадала,обезжириваю только ацетоном!!!Фото ,через личку.
Хелп, решил потренироваться скальпированием процессора. решил на 8400 потренироваться, на балконе(у нас она отрытая, и только там тиски) так вот, все сделал, занес проц, а крышку оставил на балконе, через пол часа вспомнил про него, выхожу а его на столе там нет, и есть следы ног птицы. Опять эта тупая сорока... Так вот, можно ли крышку на 8400 временно поставить, скажем так, селерона g4900(сокет 1151в2) по идее крышки же должны быть идентичны? в днс она не так дорого стоит, всего лишь 2800, как временное решение, а пока закажу медную крышку с али... Писал в группе CU в вк, толком ничего не сказали, только лишь про медную крышку с али, и поржали надо мной((( всем заранее спасибо...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.08.2009 Откуда: Москва Фото: 307
Genyusd писал(а):
занес проц, а крышку оставил на балконе, через пол часа вспомнил про него, выхожу а его на столе там нет, и есть следы ног птицы. Опять эта тупая сорока...
Да в принципе любую крышку можно, лишь бы высота посадки были не больше, иначе не ляжет на кристалл. Меньше - не страшно, можно побольше силикона намазать просто.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
Попал на стол редкий 35-ваттный гость. Тест под боксовым кулером, увеличены только Power Limit'ы, потребление в LinX ~60Вт. Разница между до и после скальпа 16 градусов, если бы TJmax был 100С, а не 80С, разница была бы больше 20 градусов. Выигрыш от скальпирования проявляется под любым типом охлаждения, разница не в разы. -5 градусов под TT BT - это либо недостоверные замеры, либо что-то сделано не так в процессе скальпирования.
Хелп, решил потренироваться скальпированием процессора. решил на 8400 потренироваться, на балконе(у нас она отрытая, и только там тиски) так вот, все сделал, занес проц, а крышку оставил на балконе, через пол часа вспомнил про него, выхожу а его на столе там нет, и есть следы ног птицы. Опять эта тупая сорока... Так вот, можно ли крышку на 8400 временно поставить, скажем так, селерона g4900(сокет 1151в2) по идее крышки же должны быть идентичны? в днс она не так дорого стоит, всего лишь 2800, как временное решение, а пока закажу медную крышку с али... Писал в группе CU в вк, толком ничего не сказали, только лишь про медную крышку с али, и поржали надо мной((( всем заранее спасибо...
Я, сожалению, но знаю, какая крышка точно подходит, но я бы попробовал поискать на авито б/у целерон поколения эдак 7го.Или пошариться по местным компутерным помойкам/друзьям ради любого мертвого проца. 2800, кмк, слишком дорого для решения такого пустяка.
Раньше процы были вообще без крышки (у меня был такой семпрон), кулер привинчивался прямо на кристалл, 4 столбика по краям текстолита проца не давали крякнуть камень. Как временный вариант - можно положить МП на стол и поставить кулер на кристалл, своего веса хватит. Привинчивать не стоит т.к. есть вероятность повредить.
Последний раз редактировалось Reginvalt 01.02.2019 20:12, всего редактировалось 1 раз.
Попал на стол редкий 35-ваттный гость. Тест под боксовым кулером, увеличены только Power Limit'ы, потребление в LinX ~60Вт. Разница между до и после скальпа 16 градусов, если бы TJmax был 100С, а не 80С, разница была бы больше 20 градусов. Выигрыш от скальпирования проявляется под любым типом охлаждения, разница не в разы. -5 градусов под TT BT - это либо недостоверные замеры, либо что-то сделано не так в процессе скальпирования.
Да я уже забил, выше 80 градусов температура не лезет, троттлинга нет, 24/7 лупит на 4,4 ГГц да и ладно. Через год все равно новый проц, так что какая разница по сути сколько там, 60 или 80.
где как в играх 20 градусов в бенчах почти 5, тепло отдача лучше, видяшка стала сильнее греется на 5 градусов так как стоит после процессора. ( на воздухе вреатли что-то даст) подрезать ничего не пришлось.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.06.2010 Откуда: Калуга Фото: 19
Laur601 писал(а):
ничего сложного намешать и банчить.
А чем тогда подделка будет отличаться от оригинала, если взять те-же компоненты и замешать? Тут на форуме один товарищ замешал и опробовал. Получился вполне годный результат.
_________________ Лужу, паяю, не шалю, никого не трогаю, починяю примус (ЭВМ). Я не фанат INTEL, я просто не люблю AMD.
Если в биосе скальпированный 8700К показывает температуру 28гр., можно сделать вывод что всё нормально? А то при транспортировке отлетела крышка, установили в сокет под собственным прижимом, прогнать тесты пока нет возможности.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения