Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
Alexshanghai писал(а):
и что теперь без кулера работает? или к чему были эти потуги? 80гр так то не смертельно для резины. лизассу обещала 100гр норма
Со слов владельца процессор будет стоять в микро системнике объемом 0.6л, на проце будет охлад от однослотовой видеокарты, возможно в пассивном режиме. Моя задача была проскальпировать процессор, попутно решил продемонстрировать общественности наглядно результат.
san4ello86 писал(а):
Есть 9900kf, китайский скальпатор, приспособа для приклеивания крышки, медная крышка Rockitcool, ЖМ, высокотемпературный герметик, строительный фен, пирометр. Правильный ли порядок действия?: 1) нагреть крышку до 150 градусов. 2) положить в скальпатор и проворачивать ключ на "15 мин" с 10 секундными остановками. 3) чистка припоя, обезжиривание поверхностей, нанесение ЖМ 4) приклеивание крышки на герметик. Сколько времени потребуется?
Крышка и без нагрева сдвигается без проблем. Сколько сушить герметик - читать на самом герметике. По-моему сушить проще прямо в сокете: разобрал, очистил всё, нанёс ЖМ, герметик, вставил в сокет, протестировал, забыл на N лет.
G'Kar писал(а):
Есть смысл вместо крышки ЦП поставить рамку и водянку с медным основанием на голый кристалл? ЖМ ведь уже нельзя будет придется пасту мазать. Выигрыш будет?
Проигрыш будет. Убирание крышки обычно даёт выигрыш в пределах 5 градусов, а самые лучшие пасты на кристалле проигрывают ЖМ минимум 10 градусов.
alexsash писал(а):
При прямом контакте с кристалом,ЖМ не обязателен.По сравнению с МХ-4 выигрыш в 1-3 градуса в лучшем случае.В худшем-испорченная подошва радиатора и сам кристал.
1-3 градуса если сравнивать между крышкой и кулером, где площадь контакта ~900мм2 (у 1151), а при установке на голый кристалл площадь контакта 120-200мм2 (для 1151-1151v2), разница в температурах будет пропорционально больше.
Hobgoblin писал(а):
Ребят, а можно смазать ЖМ и сразу в сокет без герметика? Не планирую вынимать пару лет
Можно.
Hobgoblin писал(а):
Ну мб прилегать будет не так и.т.д Даж герметик старый отчищать Китайская тулза рулит Думал греть\прорезать, но очень легко сошла, почти без усилия
Очищать старый герметик обязательно нужно
Hobgoblin писал(а):
Это тот самый цаноплак? пойдёт? Я думал он прозрачный ... Такой пойдёт? Самый дешевый из высокотемпературных:
Цапонлак цветной, проблем нет. Лак Plastik-71 лучше, и он бесцветный, но разница не критична. Герметик подойдёт, если не смущает цвет. Я обычно использую чёрный, чтобы было "как с завода".
Только что рискнул и проверил, AMD Athlon 64 K8 Toledo 4400+ X2 (Socket 939) ADV4400DAA6CD (89Вт) стоит ТЕРМОПАСТА, не припой. Кристалл по площади раза в 3 больше чем у одноядерника. Для последующего приклеивания крышки обратно лучше всего подходит не высокотемпературный автосиликон IMG/Abro, а черный Sikaflex®-11FC+ (i-Сure): https://sikahome.ru/catalog/tsementnye- ... lex-11-fc/
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.03.2018 Откуда: Moscow
TyPuCToZ писал(а):
1-3 градуса если сравнивать между крышкой и кулером, где площадь контакта ~900мм2 (у 1151), а при установке на голый кристалл площадь контакта 120-200мм2 (для 1151-1151v2), разница в температурах будет пропорционально больше.
Я имел ввиду,что при прямом контакте,использование ЖМ не оправдывает риски порчи кристала и подошвы кулера. Вполне можно обойтись нанесением хорошей,химически не активной,термопасты.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
alexsash писал(а):
Я имел ввиду,что при прямом контакте,использование ЖМ не оправдывает риски порчи кристала и подошвы кулера. Вполне можно обойтись нанесением хорошей,химически не активной,термопасты.
С кристаллом ЖМ никак не реагирует. Вариант "кристалл-ЖМ-крышка-паста-кулер" даёт более низкие температуры чем "кристалл-паста-кулер". Так что если по какой-то причине применение ЖМ при установке на голый кристалл невозможно, то лучше собирать с крышкой и ЖМ под ней.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.03.2018 Откуда: Moscow
Ну не знаю.Понятно,что крышка контачит с подошвой кулера большей площадью и,"отдает" тепло практически на все трубки(если прямой контакт).Но кристал с крышкой,контачит только своей площадью.И два перехода,кристал-крышка + крышка-кулер,вносят немалые коррективы в охлаждение.. Кривизна кристала,кривизна крышки. Даже если крышка имеет нулевое теплосопротивление,то вот эти "неровности-переходы" дают о себе знать,плюсуя градусы. По сути,убирая крышку (как раньше делались АМД-шные процы), мы убираем лишнюю прослойку,кристал+паста(ЖМ)+крышка.А подошва кулера(не с прямым контактом трубками) и становиться вместо крышки-рассеивателем тепла. ЖМ с кристалом не реагирует.Реагирует с грязной медью и может прикипеть.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.09.2010 Откуда: Вологда Фото: 12
alexsashТы бы сравнил размер кристалла (как раньше делались АМД-шные процы) и их теплопакет с современными и все вопросы отпали. Кулер на голый кристалл был хорош вплоть до 760-870 (1156) процах а начиная с Ивика это уже не работало.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.03.2018 Откуда: Moscow
Dart-s писал(а):
alexsashТы бы сравнил размер кристалла (как раньше делались АМД-шные процы) и их теплопакет с современными и все вопросы отпали. Кулер на голый кристалл был хорош вплоть до 760-870 (1156) процах а начиная с Ивика это уже не работало.
Вполне возможно.Я рассматривал теоретически. Но интел штамповал свои процы всегда с крышками независимо от площадей кристаллов и теплопакетов Я выбрал-скальп, жм+крышка. По мне так и безопасней,и не надо ничего отвинчивать,допиливать
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2017 Фото: 0
alexsash писал(а):
Кривизна кристала,кривизна крышки
Собственно это правится шлифовкой кристалла и шлифовкой крышки. Крышка кривая во всех плоскостях кстати - ножки контакта с текстолитом, внутренняя и наружная поверхности. Но вот беда - разницы с крышкой "до" шлифовки, но после скальпа и жм я намерял на уровне погрешности. Возможно дело в идеальном кулере - это был безупречно доведенный ih4800. Но в любом случае скальп и шлифовка имеет смысл, т.к. в сравнении с припоем я смог улучшить разброс по ядрам с 14 градусов до 8. #77 Плюс от установки на кристалл может быть только в случае водоблока. В остальных случаях это не имеет смысла вообще. К тому же крышка уже сама по себе кулер - т.е. даёт защиту от мгновенного перегрева и защита всегда срабатывает корректно
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
alexsash писал(а):
Но кристал с крышкой,контачит только своей площадью.И два перехода,кристал-крышка + крышка-кулер,вносят немалые коррективы в охлаждение.. Кривизна кристала,кривизна крышки. Даже если крышка имеет нулевое теплосопротивление,то вот эти "неровности-переходы" дают о себе знать,плюсуя градусы.
Бутылочное горлышко в охлаждении современного процессора - это отвод тепла от кристалла из-за малой его площади, даже с ЖМ с его неплохой теплопроводностью. Варианты с пастой на кристалле нежизнеспособны, это уже проверено.
Dart-s писал(а):
Ты бы сравнил размер кристалла (как раньше делались АМД-шные процы) и их теплопакет с современными и все вопросы отпали. Кулер на голый кристалл был хорош вплоть до 760-870 (1156) процах а начиная с Ивика это уже не работало.
Всё так. Ещё надо учитывать, что тогда в кристалле были только ядра и кэш, контроллер памяти и видеоядро в мат.плате. А сейчас кристалл мизерный, ещё и видеоядро и прочие блоки, выделяющие мало тепла, занимают пол площади кристалла. Соответственно те самые 200-400Вт+ в разгоне выделяются с оставшейся половины кристалла.
MilligramSmile писал(а):
я где то тут видел устройство скальпа + медная крышка...
Штатная крышка тоже медная, и проблем в ней никаких нет, менять её на крышки сторонних производителей нет смысла. Менять на кривульки с алиэкспресса из меди неизвестной чистоты - мазохизм чистой воды. В теме был отчёт о том, что такая сборка требует регулярного перескальпа раз в несколько месяцев.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.02.2017 Откуда: Санкт-Петербург Фото: 5
TyPuCToZ писал(а):
Бутылочное горлышко в охлаждении современного процессора - это отвод тепла от кристалла из-за малой его площади, даже с ЖМ с его неплохой теплопроводностью.
Оффтоп: есть ли смысл в таком случае менять топовый воздух на СЖО?
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
sergred, смотря что подразумевается под СВО. И что подразумевается под смыслом Выигрыш по температуре? На необслуживаемый ширпотреб - нет. На хорошую самосборную СВО из качественных компонентов - есть. Но это дорого и выигрыш не огромный.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения